Rapport d'analyse du marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée : taille, part de marché et tendances – Aperçu du secteur et prévisions jusqu'en 2033

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Rapport d'analyse du marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée : taille, part de marché et tendances – Aperçu du secteur et prévisions jusqu'en 2033

Segmentation du marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée, par produit (interconnexions carte à carte et interconnexions rack à rack), par technologie (interconnexions à laser à émission de surface à cavité verticale (VCSEL), photonique sur silicium (SiPh) et liaisons à micro-diodes électroluminescentes (µ-LED)), par débit de données (moins de 25 Gbit/s, 25 à 50 Gbit/s, 50 à 100 Gbit/s et plus de 100 Gbit/s), par distance (moins de 1 mètre, 1 à 5 mètres et plus de 5 mètres) - Tendances du secteur et prévisions jusqu'en 2033

  • ICT
  • Jan 2026
  • Global
  • 350 Pages
  • Nombre de tableaux : 220
  • Nombre de figures : 60
  • Author : Megha Gupta

Global Ultra Short Reach Optical Interconnect Market

Taille du marché en milliards USD

TCAC :  % Diagram

Chart Image USD 2.46 Billion USD 10.82 Billion 2025 2033
Diagram Période de prévision
2026 –2033
Diagram Taille du marché (année de référence)
USD 2.46 Billion
Diagram Taille du marché (année de prévision)
USD 10.82 Billion
Diagram TCAC
%
Diagram Principaux acteurs du marché
  • Ayar Labs Incorporated (U.S.)
  • Fujitsu Limited (Japan)
  • Ranovus Incorporated (Canada)
  • Intel Corporation (U.S.)
  • OpenLight Incorporated (U.S.)

Segmentation du marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée, par produit (interconnexions carte à carte et interconnexions rack à rack), par technologie (interconnexions à laser à émission de surface à cavité verticale (VCSEL), photonique sur silicium (SiPh) et liaisons à micro-diodes électroluminescentes (µ-LED)), par débit de données (moins de 25 Gbit/s, 25 à 50 Gbit/s, 50 à 100 Gbit/s et plus de 100 Gbit/s), par distance (moins de 1 mètre, 1 à 5 mètres et plus de 5 mètres) - Tendances du secteur et prévisions jusqu'en 2033

Marché des interconnexions optiques à très courte portée

Taille du marché des interconnexions optiques à très courte portée

  • Le marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée était évalué à 2,46 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 10,82 milliards de dollars d'ici 2033 , avec un TCAC de 20,31 % au cours de la période de prévision.
  • La croissance du marché est largement alimentée par la demande croissante de transmission de données à haut débit et à faible latence dans les centres de données hyperscale, le cloud computing et les environnements informatiques pilotés par l'IA, ce qui favorise l'adoption d'interconnexions optiques à très courte portée.
  • De plus, le besoin de liaisons optiques économes en énergie, à haute densité et évolutives pour prendre en charge les applications d'IA, de HPC et de 5G positionne les interconnexions optiques à très courte portée comme la solution privilégiée pour les réseaux de nouvelle génération. Ces facteurs convergents accélèrent le déploiement dans les infrastructures de centres de données d'entreprise et de cloud, stimulant ainsi considérablement la croissance du marché.

Analyse du marché des interconnexions optiques à très courte portée

  • Les interconnexions optiques à très courte portée, qui offrent une connectivité à large bande passante, à faible consommation et à faible latence pour les liaisons serveur-serveur, processeur-processeur et processeur-mémoire, sont des composants de plus en plus essentiels des infrastructures modernes de centres de données et d'IA en raison de leurs performances, de leur évolutivité et de leur efficacité énergétique accrues.
  • La demande croissante pour ces interconnexions est principalement alimentée par la numérisation rapide, l'adoption des charges de travail d'IA et de HPC, et le besoin croissant de solutions optiques modulaires et haute densité permettant des architectures réseau efficaces et évolutives dans les environnements hyperscale et d'entreprise.
  • L'Amérique du Nord a dominé le marché des interconnexions optiques à très courte portée avec une part de 31,3 % en 2025, grâce à l'adoption rapide des infrastructures de centres de données à haut débit et au déploiement croissant de solutions de cloud computing hyperscale.
  • La région Asie-Pacifique devrait connaître la croissance la plus rapide sur le marché des interconnexions optiques à très courte portée au cours de la période de prévision, en raison de la numérisation rapide, de l'urbanisation et de l'expansion des centres de données hyperscale dans des pays comme la Chine, le Japon et l'Inde.
  • Le segment des interconnexions carte à carte a dominé le marché avec une part de marché de 62,5 % en 2025, grâce à son rôle crucial dans la transmission de données à haut débit au sein des cartes serveurs et des modules de calcul. Sa conception compacte permet une intégration transparente dans les architectures de serveurs denses, garantissant des interconnexions plus rapides et plus fiables. Ce segment bénéficie également du déploiement croissant dans les centres de données et les systèmes de calcul haute performance où une faible latence et une bande passante élevée sont essentielles. La compatibilité avec les technologies émergentes telles que les liaisons à base de VCSEL et la photonique sur silicium renforce encore son adoption. Le marché continue d'afficher une forte demande pour les interconnexions carte à carte, grâce à leur capacité à prendre en charge la communication multicanal et à assurer un fonctionnement écoénergétique.

Portée du rapport et segmentation du marché des interconnexions optiques à très courte portée

Attributs

Interconnexion optique à très courte portée : principaux enseignements du marché

Segments couverts

  • Par produit : Interconnexions carte à carte et interconnexions rack à rack
  • Par technologie : interconnexions à base de lasers à émission de surface à cavité verticale (VCSEL), photonique sur silicium (SiPh) et liaisons à base de microdiodes électroluminescentes (µ-LED)
  • Par débit de données : moins de 25 gigabits par seconde (GBPS), 25 à 50 gigabits par seconde (GBPS), 50 à 100 gigabits par seconde (GBPS) et plus de 100 gigabits par seconde (GBPS)
  • Par distance : moins de 1 mètre, de 1 à 5 mètres et plus de 5 mètres

Pays couverts

Amérique du Nord

  • NOUS
  • Canada
  • Mexique

Europe

  • Allemagne
  • France
  • ROYAUME-UNI
  • Pays-Bas
  • Suisse
  • Belgique
  • Russie
  • Italie
  • Espagne
  • Turquie
  • Le reste de l'Europe

Asie-Pacifique

  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Singapour
  • Malaisie
  • Australie
  • Thaïlande
  • Indonésie
  • Philippines
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Moyen-Orient et Afrique

  • Arabie Saoudite
  • Émirats arabes unis
  • Afrique du Sud
  • Egypte
  • Israël
  • Le reste du Moyen-Orient et de l'Afrique

Amérique du Sud

  • Brésil
  • Argentine
  • Le reste de l'Amérique du Sud

Acteurs clés du marché

  • Ayar Labs Incorporated (États-Unis)
  • Fujitsu Limited (Japon)
  • Ranovus Incorporated (Canada)
  • Intel Corporation (États-Unis)
  • OpenLight Incorporated (États-Unis)
  • NEC Corporation (Japon)
  • Société Mitsubishi Electric (Japon)
  • Corning Incorporated (États-Unis)
  • Huawei Technologies Co. Ltd. (Chine)
  • Cisco Systems Inc. (États-Unis)
  • Lumentum Holdings Inc. (États-Unis)
  • Sumitomo Electric Industries Ltd. (Japon)
  • Ciena Corporation (États-Unis)
  • Skorpios Technologies Incorporated (États-Unis)
  • Broadcom Inc. (États-Unis)
  • Marvell Technology Inc. (États-Unis)
  • Molex LLC (États-Unis)
  • Celestial AI Incorporated (États-Unis)
  • Amphenol Corporation (États-Unis)
  • NVIDIA Corporation (États-Unis)

Opportunités de marché

  • Extension des réseaux Ethernet 400G/800G et des réseaux de centres de données de nouvelle génération
  • Développement de solutions d'interconnexion optiques évolutives et économes en énergie

Ensembles d'informations de données à valeur ajoutée

En plus des informations sur le marché telles que la valeur du marché, le taux de croissance, les segments de marché, la couverture géographique, les acteurs du marché et le scénario du marché, le rapport de marché élaboré par l'équipe de Data Bridge Market Research comprend une analyse approfondie d'experts, une analyse des importations/exportations, une analyse des prix, une analyse de la consommation de production et une analyse PESTEL.

Tendances du marché des interconnexions optiques à très courte portée

« Adoption croissante des liaisons optiques à haut débit et faible latence »

  • L'une des principales tendances du marché des interconnexions optiques à très courte portée est l'adoption croissante de liaisons optiques à large bande passante et faible latence au sein des centres de données et des environnements informatiques avancés, sous l'impulsion de la croissance rapide des charges de travail liées à l'IA, au cloud computing et aux architectures de calcul haute performance. Ces liaisons optiques deviennent essentielles pour accélérer le transfert de données et réduire les goulots d'étranglement dans les systèmes à forte intensité de traitement.
  • Par exemple, NVIDIA et Broadcom déploient activement des technologies d'interconnexion optique à haut débit pour prendre en charge les clusters d'accélérateurs d'IA et les plateformes Ethernet de nouvelle génération dans les centres de données hyperscale. Ces solutions améliorent le débit de données et permettent une communication efficace entre les nœuds de calcul, même en cas de fortes charges de traitement.
  • L'évolution vers des architectures à montée en charge dans les environnements d'IA et de calcul haute performance accélère encore l'utilisation d'interconnexions optiques à très courte portée pour la communication entre processeurs et entre accélérateurs. Cette tendance favorise le développement de systèmes informatiques étroitement couplés qui nécessitent une connectivité à faible latence constante.
  • Les opérateurs de centres de données privilégient de plus en plus les interconnexions optiques aux solutions traditionnelles à base de cuivre afin de pallier les limitations liées à l'intégrité du signal et à la consommation d'énergie. Cette préférence favorise l'adoption de technologies optiques permettant des densités de ports plus élevées et une portée étendue au sein des baies et entre baies adjacentes.
  • L'intégration croissante des interconnexions optiques dans les boîtiers avancés et les conceptions à base de puces contribue également à la croissance du marché. Les entreprises s'attachent à assurer une connectivité optique transparente au niveau de la carte et de la puce afin de prendre en charge les plateformes informatiques de nouvelle génération.
  • Globalement, le recours croissant aux communications optiques à haut débit renforce la transition vers des architectures de centres de données plus évolutives, économes en énergie et optimisées en termes de performances, consolidant ainsi le rôle des interconnexions optiques à très courte portée au sein de l'infrastructure numérique mondiale.

Dynamique du marché des interconnexions optiques à très courte portée

Conducteur

« La demande croissante liée à l’IA, au HPC et aux centres de données hyperscale »

  • Le déploiement croissant de l'intelligence artificielle, du calcul haute performance et des infrastructures de centres de données hyperscale est un facteur clé de la croissance du marché des interconnexions optiques à très courte portée, car ces environnements exigent des échanges de données extrêmement rapides et fiables entre les processeurs et les systèmes de mémoire. Les interconnexions optiques offrent une bande passante plus élevée et une latence plus faible que les connexions électriques, permettant ainsi de prendre en charge des charges de travail informatiques de plus en plus complexes.
  • Par exemple, Intel et Cisco Systems développent des solutions d'interconnexion optique pour améliorer les performances et l'évolutivité des centres de données, notamment pour les applications basées sur l'IA et les applications natives du cloud. Ces entreprises s'attachent à optimiser l'efficacité des interconnexions afin de répondre aux besoins croissants en calcul.
  • La croissance rapide des centres de données hyperscale exploités par les principaux fournisseurs de services cloud intensifie le besoin de solutions d'interconnexion évolutives et écoénergétiques. Les liaisons optiques à très courte portée contribuent à réduire la consommation d'énergie tout en maintenant un débit de données élevé dans des environnements serveurs denses.
  • L'adoption d'accélérateurs d'IA et d'unités de traitement spécialisées accroît le volume de données échangées au sein des centres de données, renforçant ainsi la demande en technologies d'interconnexion optique. Ces solutions permettent une synchronisation et une communication plus rapides entre les éléments de calcul.
  • Avec l'augmentation continue des charges de travail liées à l'IA et au calcul haute performance (HPC), la demande en solutions de connectivité optique avancées devrait rester forte, faisant des interconnexions optiques à très courte portée des éléments clés pour les performances des centres de données de nouvelle génération.

Retenue/Défi

« Coût élevé et complexité d’intégration des interconnexions optiques »

  • Le marché des interconnexions optiques à très courte portée est confronté à des défis liés aux coûts élevés et à la complexité d'intégration, car les solutions optiques nécessitent des matériaux avancés, une fabrication de précision et des technologies d'encapsulation sophistiquées. Ces facteurs augmentent les coûts de développement et de déploiement par rapport aux interconnexions électriques conventionnelles.
  • Par exemple, des entreprises comme Ayar Labs et Ranovus investissent massivement dans la photonique sur silicium et les techniques d'intégration optique avancées pour atteindre des performances et une efficacité énergétique élevées. Ces technologies exigent des procédés de fabrication spécialisés et une expertise en conception, ce qui contribue à des coûts système globaux plus élevés.
  • L'intégration d'interconnexions optiques dans l'infrastructure existante des centres de données peut s'avérer complexe, nécessitant une compatibilité avec les normes de réseau et les architectures matérielles actuelles. Cette complexité peut freiner l'adoption par les opérateurs à la recherche de solutions économiques et faciles à déployer.
  • Les contraintes liées à la chaîne d'approvisionnement en composants optiques spécialisés et en installations de fabrication peuvent également impacter la stabilité des coûts et la capacité d'expansion. Les fabricants doivent trouver un équilibre entre innovation et viabilité économique pour favoriser une adoption plus large par le marché.
  • Collectivement, les coûts élevés et les difficultés d'intégration continuent de freiner la croissance du marché, encourageant les efforts continus visant à simplifier les conceptions optiques et à réduire les coûts de production tout en maintenant les performances et la fiabilité.

Étendue du marché des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché est segmenté en fonction du produit, de la technologie, du débit de données et de la distance.

• Sous-produit

Le marché des interconnexions optiques à très courte portée est segmenté, selon le type de produit, en interconnexions carte-à-carte et interconnexions rack-à-rack. En 2025, le segment des interconnexions carte-à-carte dominait le marché avec une part de revenus de 62,5 %, grâce à son rôle crucial dans la transmission de données à haut débit au sein des cartes de serveurs et des modules de calcul. Sa conception compacte permet une intégration transparente dans les architectures de serveurs denses, garantissant des interconnexions plus rapides et plus fiables. Ce segment bénéficie également du déploiement croissant dans les centres de données et les systèmes de calcul haute performance, où une faible latence et une bande passante élevée sont essentielles. La compatibilité avec les technologies émergentes, telles que les liaisons à VCSEL et la photonique sur silicium, renforce encore son adoption. Le marché continue d'afficher une forte demande pour les interconnexions carte-à-carte, en raison de leur capacité à prendre en charge la communication multicanal et un fonctionnement écoénergétique.

Le segment des interconnexions rack à rack devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2026 et 2033, porté par la demande croissante de connectivité inter-racks dans les datacenters à grande échelle et les infrastructures cloud hyperscale. Par exemple, des entreprises comme Cisco adoptent des liaisons optiques rack à rack haut débit pour améliorer le débit de données et réduire la latence entre les baies de serveurs. Ces interconnexions permettent une mise à l'échelle efficace de l'architecture des datacenters tout en prenant en charge les applications à large bande passante. Leur conception modulaire et leur facilité de déploiement dans les réseaux en expansion contribuent à leur adoption rapide. L'augmentation des investissements dans l'edge computing et le traitement des données piloté par l'IA accélère encore la croissance des interconnexions rack à rack.

• Par la technologie

Le marché des interconnexions optiques à très courte portée est segmenté, selon la technologie utilisée, en interconnexions à base de lasers à cavité verticale (VCSEL), en photonique sur silicium (SiPh) et en liaisons à base de micro-diodes électroluminescentes (µ-LED). Le segment des interconnexions à base de VCSEL a dominé le marché en 2025, grâce à ses performances éprouvées dans les applications à courte distance et à large bande passante, telles que les centres de données et les modules de serveurs. La technologie VCSEL offre une faible consommation d'énergie et une grande stabilité thermique, garantissant un fonctionnement fiable dans les environnements informatiques denses. La disponibilité de procédés de fabrication matures et la standardisation des composants optiques favorisent son adoption généralisée. Ce segment bénéficie également de l'intégration avec des réseaux multicanaux, ce qui améliore l'évolutivité et réduit la complexité du système. La demande est encore renforcée par le déploiement croissant de systèmes de calcul haute performance et d'infrastructures cloud nécessitant des liaisons optiques à faible latence.

Le segment de la photonique sur silicium devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2026 et 2033, grâce à sa capacité à intégrer des composants optiques et électroniques sur une seule puce pour des interconnexions ultra-rapides. Par exemple, Intel exploite la technologie de la photonique sur silicium pour atteindre des débits de transmission de données supérieurs à 100 Gbit/s dans les centres de données d'entreprise. La photonique sur silicium permet de réduire considérablement l'encombrement, la consommation d'énergie et le coût du système, tout en prenant en charge l'extension modulaire. Sa compatibilité avec les formats de modulation avancés et les futures augmentations de débit de données en fait une technologie de choix pour les centres de données hyperscale et pilotés par l'IA. L'augmentation des investissements dans les solutions de réseau et de communication optique de nouvelle génération contribue également à la croissance de ce segment.

• Par débit de données

En fonction du débit de données, le marché des interconnexions optiques à très courte portée est segmenté en cinq catégories : moins de 25 Gbit/s, 25 à 50 Gbit/s, 50 à 100 Gbit/s et plus de 100 Gbit/s. Le segment 50-100 Gbit/s a dominé le marché en 2025, porté par le besoin croissant de transferts de données à haut débit au sein des serveurs et des systèmes de stockage. Ce débit offre un bon compromis entre performance et coût, ce qui le rend idéal pour une large gamme d’applications d’entreprise et de centres de données hyperscale. Ce segment prend en charge la transmission multivoies, permettant une connectivité fiable et à haut débit dans les environnements de serveurs denses. Son adoption est d’autant plus facilitée par sa compatibilité avec les technologies VCSEL et SiPh établies, garantissant un déploiement aisé. La demande est stimulée par le volume croissant des services cloud, des charges de travail d’IA et des applications de calcul haute performance. La fiabilité accrue, la faible latence et l’efficacité énergétique contribuent également à sa position dominante sur le marché.

Le segment des débits supérieurs à 100 Gbit/s devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2026 et 2033, alimentée par la demande croissante d'interconnexions ultra-rapides pour les infrastructures d'IA, de calcul haute performance (HPC) et de 5G. Par exemple, Nvidia déploie des liaisons optiques supérieures à 100 Gbit/s dans ses systèmes d'IA DGX afin de faciliter le traitement parallèle rapide et les échanges de données à faible latence. Ce segment garantit la pérennité des datacenters de nouvelle génération qui exigent une bande passante extrême et une perte de signal minimale. L'essor de la recherche sur les techniques de modulation et les émetteurs-récepteurs haut débit accélère l'adoption de ces technologies. Le besoin de solutions d'interconnexion évolutives et performantes pour les déploiements de cloud hyperscale contribue également à la croissance de ce segment.

• Par distance

Le marché des interconnexions optiques à très courte portée est segmenté en fonction de la distance : moins d’un mètre, de 1 à 5 mètres et plus de 5 mètres. Le segment des moins d’un mètre dominait le marché en 2025, grâce à son utilisation généralisée dans la connectivité intra-carte et intra-châssis, où une communication à très courte distance et à haut débit est requise. Ce segment garantit une dégradation du signal et une latence minimales, essentielles pour le calcul haute performance et les applications gourmandes en données. Son format compact permet un conditionnement dense et une ventilation efficace dans les environnements serveurs. Son adoption croissante dans les centres de données d’entreprise et les équipements réseau renforce encore sa part de marché. La standardisation des connecteurs et des matrices à grand nombre de canaux favorise également son déploiement. Ce segment reste privilégié en raison de son rapport coût-efficacité et de sa compatibilité avec les modules et émetteurs-récepteurs optiques existants.

Le segment des interconnexions de 1 à 5 mètres devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2026 et 2033, portée par le déploiement croissant d'architectures de centres de données rack à rack et multi-rack nécessitant des liaisons à haut débit. Par exemple, Juniper Networks intègre des interconnexions optiques de 1 à 5 mètres pour améliorer le débit et réduire la latence entre les baies de serveurs. Cette plage de distance permet des configurations de câblage flexibles tout en prenant en charge l'extension modulaire du réseau. La multiplication des centres de données hyperscale et edge exige des interconnexions fiables capables de couvrir efficacement les moyennes distances. Les innovations continues dans les technologies VCSEL, SiPh et µ-LED stimulent également l'adoption de ces technologies dans ce segment.

Analyse régionale du marché des interconnexions optiques à très courte portée

  • L'Amérique du Nord a dominé le marché des interconnexions optiques à très courte portée avec la plus grande part de revenus (31,3 %) en 2025, grâce à l'adoption rapide des infrastructures de centres de données à haut débit et au déploiement croissant de solutions de cloud computing hyperscale.
  • Les organisations de la région accordent une importance capitale aux solutions de connectivité à faible latence et à large bande passante, essentielles pour les centres de données, les réseaux informatiques d'entreprise et les applications informatiques basées sur l'IA.
  • Cette adoption généralisée est également favorisée par d'importants investissements dans les technologies de réseau de nouvelle génération, la présence de fabricants d'interconnexions optiques de premier plan et la grande maturité technologique des entreprises nord-américaines, faisant des interconnexions optiques à très courte portée une solution privilégiée pour les applications d'entreprise et de centres de données hyperscale.

Analyse du marché américain des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché américain des interconnexions optiques à très courte portée a généré la plus grande part de revenus en Amérique du Nord en 2025, porté par le déploiement rapide des services cloud, l'informatique pilotée par l'IA et les centres de données hyperscale. Les entreprises privilégient de plus en plus les émetteurs-récepteurs optiques enfichables et interopérables, ainsi que leur intégration aux normes Ethernet haut débit, afin de prendre en charge les charges de travail d'IA/ML et le traitement des données en temps réel. L'adoption croissante de solutions optiques modulaires, à faible latence et écoénergétiques améliore l'évolutivité et l'efficacité opérationnelle des réseaux. Par ailleurs, les investissements de sociétés telles que Cisco et Intel dans les technologies d'interconnexion optique stimulent davantage la croissance du marché. L'intérêt croissant pour l'informatique de périphérie et les déploiements Ethernet 400G/800G contribue significativement à l'expansion du marché américain.

Analyse du marché européen des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché européen des interconnexions optiques à très courte portée devrait connaître une croissance annuelle composée (TCAC) importante tout au long de la période de prévision, principalement tirée par l'augmentation des investissements dans les centres de données, l'infrastructure cloud et les réseaux à haut débit. La demande croissante de solutions réseau performantes et économes en énergie favorise leur adoption dans les centres de données hyperscale et d'entreprise. Par exemple, Arista Networks déploie des solutions d'interconnexion optique avancées pour permettre des architectures réseau évolutives et améliorer l'efficacité des centres de données. Les entreprises sont également attirées par les solutions modulaires, à faible latence et à large bande passante qui prennent en charge les charges de travail d'IA, de HPC et de 5G. La région connaît une croissance significative dans les centres de données commerciaux, d'entreprise et de recherche, les interconnexions optiques à très courte portée devenant un élément essentiel des initiatives de transformation numérique.

Analyse du marché britannique des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché britannique des interconnexions optiques à très courte portée devrait connaître une croissance annuelle composée (TCAC) remarquable au cours de la période de prévision, portée par la demande de réseaux à haut débit dans les secteurs des entreprises, des télécommunications et de la finance. L'infrastructure informatique avancée du pays, l'adoption du cloud computing et le déploiement de la 5G favorisent le déploiement de ces interconnexions. Par exemple, BT et Virgin Media O2 investissent dans des solutions optiques pour améliorer l'efficacité du réseau et réduire la latence, encourageant ainsi leur adoption dans les centres de données hyperscale et d'entreprise. La préférence croissante pour une connectivité à faible consommation et à large bande passante, ainsi que pour l'intégration avec des plateformes réseau modulaires, continue de stimuler la croissance du marché. L'accent mis par le Royaume-Uni sur la transformation numérique et la connectivité des entreprises devrait encore accélérer l'expansion du marché.

Analyse du marché allemand des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché allemand des interconnexions optiques à très courte portée devrait connaître une croissance annuelle composée (TCAC) considérable au cours de la période de prévision, portée par la numérisation industrielle et la demande croissante de connectivité optique à haut débit et faible latence. Les entreprises et les centres de données privilégient les solutions performantes et économes en énergie pour prendre en charge les charges de travail liées à l'IA, au calcul haute performance (HPC) et au cloud. Par exemple, Deutsche Telekom déploie des interconnexions optiques avancées afin d'améliorer l'efficacité de ses centres de données et l'évolutivité de son réseau. La robustesse des infrastructures allemandes, l'engagement en faveur du développement durable et l'innovation technologique favorisent l'adoption de ces solutions. Les exigences croissantes en matière de solutions modulaires, fiables et à large bande passante contribuent à la pénétration du marché dans les applications commerciales, d'entreprise et gouvernementales.

Analyse du marché des interconnexions optiques à très courte portée en Asie-Pacifique

Le marché des interconnexions optiques à très courte portée en Asie-Pacifique devrait connaître la croissance annuelle composée la plus rapide entre 2026 et 2033, portée par la digitalisation rapide, l'urbanisation et l'expansion des datacenters hyperscale dans des pays comme la Chine, le Japon et l'Inde. Les entreprises et les opérateurs télécoms de la région adoptent de plus en plus les interconnexions optiques à faible latence et à large bande passante pour prendre en charge les applications d'IA, de cloud et de 5G. Par exemple, Huawei et Fujitsu déploient des solutions d'interconnexion optique à très courte portée pour améliorer la connectivité et l'efficacité des datacenters. Les initiatives gouvernementales en faveur des villes intelligentes et le développement de la production locale de modules optiques contribuent à améliorer l'accessibilité et l'abordabilité de ces solutions. L'intérêt croissant de la région pour des solutions de réseau économes en énergie, évolutives et modulaires favorise leur adoption dans les secteurs commercial, des entreprises et industriels.

Analyse du marché japonais des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché japonais des interconnexions optiques à très courte portée connaît une forte croissance, portée par une demande soutenue en calcul haute performance, en intelligence artificielle et en infrastructures cloud. Cette demande est stimulée par l'écosystème technologique avancé du pays et son engagement en faveur de l'efficacité énergétique. Les entreprises et les centres de données privilégient les interconnexions optiques à très courte portée pour une communication à faible latence et à large bande passante entre les baies de serveurs. Par exemple, NEC et NTT déploient ces interconnexions pour optimiser leur efficacité opérationnelle et les performances de leur réseau. L'intégration avec l'Internet des objets (IoT), l'intelligence artificielle et les solutions de calcul en périphérie (edge ​​computing) contribue également à la croissance du marché. L'adoption croissante de ces solutions dans les applications commerciales, de recherche et d'entreprise devrait continuer à dynamiser le marché.

Analyse du marché chinois des interconnexions optiques à très courte portée

Le marché chinois des interconnexions optiques à très courte portée a généré la plus grande part de revenus en Asie-Pacifique en 2025, grâce à la numérisation rapide, à l'expansion des infrastructures cloud et à la demande croissante de connectivité haut débit dans les centres de données d'entreprise et hyperscale. Par exemple, ZTE et Huawei déploient des solutions d'interconnexion optique à très courte portée pour prendre en charge les charges de travail d'IA et les réseaux hyperscale. La croissance du secteur des entreprises, les initiatives numériques gouvernementales et la forte capacité de production nationale de modules optiques améliorent l'accessibilité et l'abordabilité de ces technologies. Le développement des villes intelligentes, des réseaux 5G et des applications basées sur l'IA continue d'alimenter leur adoption à grande échelle. La combinaison des capacités de production nationales et de la demande croissante des entreprises entraîne une expansion rapide du marché dans les segments commercial, industriel et résidentiel.

Part de marché des interconnexions optiques à très courte portée

Le secteur des interconnexions optiques à très courte portée est principalement dominé par des entreprises bien établies, notamment :

  • Ayar Labs Incorporated (États-Unis)
  • Fujitsu Limited (Japon)
  • Ranovus Incorporated (Canada)
  • Intel Corporation (États-Unis)
  • OpenLight Incorporated (États-Unis)
  • NEC Corporation (Japon)
  • Société Mitsubishi Electric (Japon)
  • Corning Incorporated (États-Unis)
  • Huawei Technologies Co. Ltd. (Chine)
  • Cisco Systems Inc. (États-Unis)
  • Lumentum Holdings Inc. (États-Unis)
  • Sumitomo Electric Industries Ltd. (Japon)
  • Ciena Corporation (États-Unis)
  • Skorpios Technologies Incorporated (États-Unis)
  • Broadcom Inc. (États-Unis)
  • Marvell Technology Inc. (États-Unis)
  • Molex LLC (États-Unis)
  • Celestial AI Incorporated (États-Unis)
  • Amphenol Corporation (États-Unis)
  • NVIDIA Corporation (États-Unis)

Dernières évolutions du marché mondial des interconnexions optiques à ultra-courte portée

  • En octobre 2025, Coherent, leader des communications optiques, a lancé une nouvelle génération de réseaux de VCSEL et de photodiodes 2D conçus pour optimiser les performances des interconnexions optiques à courte portée dans les datacenters dédiés à l'IA et au cloud. Ces réseaux permettent de créer des liaisons haute densité à faible consommation, contribuant ainsi à réduire la latence et la consommation énergétique des réseaux à extension horizontale. Cette avancée renforce la capacité du marché à prendre en charge les connexions optiques à large bande passante et basse consommation, essentielles aux communications intra-rack et inter-rack dans les clusters de calcul haute performance et d'IA, répondant ainsi aux exigences croissantes de vitesse et d'efficacité des datacenters.
  • En mai 2025, TSMC s'est associé à la start-up californienne AvicenaTech Corp. pour améliorer les matrices de photodétecteurs des interconnexions optiques LightBundle à base de MicroLED destinées aux centres de données. L'objectif était de remplacer les connexions électriques traditionnelles par des liaisons optiques afin de répondre aux exigences de performance croissantes des modèles d'IA complexes. Cette collaboration devrait améliorer significativement la densité des interconnexions optiques à très courte portée, réduire la consommation d'énergie et étendre la portée des liaisons pour les communications entre processeurs et entre processeurs et mémoire, permettant ainsi des infrastructures d'IA de nouvelle génération plus efficaces.
  • En mai 2025, une équipe de recherche de l'université Keio a mis au point une fibre optique polymère à gradient d'indice multicœur (GI-POF) capable de supporter des débits de transmission de données allant jusqu'à 106,25 Gbit/s par cœur. Cette fibre facilite les communications optiques haute densité, à faible latence et à haute capacité pour les centres de données d'IA de nouvelle génération. La conception multicœur améliore l'évolutivité face aux futures augmentations du trafic de données et positionne la GI-POF comme une solution prometteuse pour les interconnexions à très courte portée dans les réseaux optiques haute performance.
  • En avril 2025, l'Open Compute Project Foundation (OCP) et le consortium Ultra Accelerator Link (UALink) ont officialisé leur collaboration afin d'améliorer les performances des interconnexions à grande échelle pour les clusters d'IA et les environnements de calcul haute performance (HPC). Cette collaboration, axée sur l'optimisation des interconnexions à courte portée et à large bande passante, essentielles à un échange de données efficace entre accélérateurs, vise à favoriser l'harmonisation et l'innovation au sein de l'industrie. L'objectif est de réduire la latence et d'accroître le débit dans les systèmes à forte densité d'accélérateurs, ce qui bénéficiera directement au segment des interconnexions optiques à très courte portée.
  • En avril 2025, Ayar Labs, entreprise innovante dans le domaine des interconnexions optiques, a dévoilé sa première puce optique Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), capable de fournir une bande passante allant jusqu'à 8 Tbit/s et conçue pour s'intégrer aux architectures de puces standard. Cette innovation améliore l'interopérabilité et réduit la latence et la consommation d'énergie dans les infrastructures d'IA. Cette avancée majeure dans l'interconnexion optique au niveau des puces favorise directement la mise à l'échelle des matrices optiques au sein des modules de calcul, contribuant ainsi à surmonter les limitations des interconnexions électriques conventionnelles et à accélérer le déploiement de systèmes optiques haute performance.


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Méthodologie de recherche

La collecte de données et l'analyse de l'année de base sont effectuées à l'aide de modules de collecte de données avec des échantillons de grande taille. L'étape consiste à obtenir des informations sur le marché ou des données connexes via diverses sources et stratégies. Elle comprend l'examen et la planification à l'avance de toutes les données acquises dans le passé. Elle englobe également l'examen des incohérences d'informations observées dans différentes sources d'informations. Les données de marché sont analysées et estimées à l'aide de modèles statistiques et cohérents de marché. De plus, l'analyse des parts de marché et l'analyse des tendances clés sont les principaux facteurs de succès du rapport de marché. Pour en savoir plus, veuillez demander un appel d'analyste ou déposer votre demande.

La méthodologie de recherche clé utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données qui implique l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables de données sur le marché et la validation primaire (expert du secteur). Les modèles de données incluent la grille de positionnement des fournisseurs, l'analyse de la chronologie du marché, l'aperçu et le guide du marché, la grille de positionnement des entreprises, l'analyse des brevets, l'analyse des prix, l'analyse des parts de marché des entreprises, les normes de mesure, l'analyse globale par rapport à l'analyse régionale et des parts des fournisseurs. Pour en savoir plus sur la méthodologie de recherche, envoyez une demande pour parler à nos experts du secteur.

Personnalisation disponible

Data Bridge Market Research est un leader de la recherche formative avancée. Nous sommes fiers de fournir à nos clients existants et nouveaux des données et des analyses qui correspondent à leurs objectifs. Le rapport peut être personnalisé pour inclure une analyse des tendances des prix des marques cibles, une compréhension du marché pour d'autres pays (demandez la liste des pays), des données sur les résultats des essais cliniques, une revue de la littérature, une analyse du marché des produits remis à neuf et de la base de produits. L'analyse du marché des concurrents cibles peut être analysée à partir d'une analyse basée sur la technologie jusqu'à des stratégies de portefeuille de marché. Nous pouvons ajouter autant de concurrents que vous le souhaitez, dans le format et le style de données que vous recherchez. Notre équipe d'analystes peut également vous fournir des données sous forme de fichiers Excel bruts, de tableaux croisés dynamiques (Fact book) ou peut vous aider à créer des présentations à partir des ensembles de données disponibles dans le rapport.

Questions fréquemment posées

Le marché est segmenté en fonction de Segmentation du marché mondial des interconnexions optiques à très courte portée, par produit (interconnexions carte à carte et interconnexions rack à rack), par technologie (interconnexions à laser à émission de surface à cavité verticale (VCSEL), photonique sur silicium (SiPh) et liaisons à micro-diodes électroluminescentes (µ-LED)), par débit de données (moins de 25 Gbit/s, 25 à 50 Gbit/s, 50 à 100 Gbit/s et plus de 100 Gbit/s), par distance (moins de 1 mètre, 1 à 5 mètres et plus de 5 mètres) - Tendances du secteur et prévisions jusqu'en 2033 .
La taille du Rapport d'analyse du marché était estimée à 2.46 USD Billion USD en 2025.
Le Rapport d'analyse du marché devrait croître à un TCAC de 20.31% sur la période de prévision de 2026 à 2033.
Les principaux acteurs du marché sont Ayar Labs Incorporated (U.S.) ,Fujitsu Limited (Japan) ,Ranovus Incorporated (Canada) ,Intel Corporation (U.S.) ,OpenLight Incorporated (U.S.) ,NEC Corporation.
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