Wi-Fiチップセット市場 2019年から2026年の予測期間には5.2%のCAGRで成長すると予測されており、IT分野の革命、ワイヤレス技術の需要、公共部門と民間部門でのWi-Fiの実装の増加により、引き続き増加すると予想されています。無料Wi-Fiを採用するスマートシティの急成長率は順調に加速しており、Wi-Fiチップセットの生産の潜在的市場につながっています。
Wi-Fi 市場は、米国やカナダなどの北米地域で大きな採用率と好まれを見せています。スマートフォンの普及率の上昇と世界規模での技術の発展は、Wi-Fi チップセット市場の採用率と需要率をさらに高めると予想される要因です。
Wi-Fi チップセット市場のシナリオ
Data Bridge Market Research によると、Wi-Fi チップセット市場は世界中で高い成長率が見込まれています。1 秒あたり数ギガビットの伝送速度を実現するワイヤレス技術における WIGIG (Wireless Gigabit Alliance) の採用増加は、ワイヤレス通信業界における Wi-Fi チップセット市場の成長の主要因の 1 つであることが証明されています。これは、Wigig が 60 GHz 周波数帯の動作メカニズムよりも高度な技術であり、また Wi-Fi がほぼあらゆる場所で有線インターネット接続に取って代わったためです。
さて、問題は、Intuitive がターゲットとする他の地域はどこかということです。Data Bridge Market Research は、北米市場で Wi-Fi チップセットの消費量が大幅に増加し、今後アメリカが市場最大のプレーヤーになると予測しています。アジア太平洋などの他の地域も、今後数年間で拡大する可能性があります。
帯域幅はワイヤレス伝送の強度を決定しますが、帯域によって、Wi-Fi チップセット市場はシングルバンド、デュアルバンド、トライバンドに分岐しており、最近のマルチギガビット伝送の採用はトライバンドと互換性があり、いずれにせよ Wi-Fi チップセット市場を普及させるでしょう。
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2019 年の新しい Wi-Fi チップセット市場の動向
2019 年 8 月、Qualcomm は、業界標準に取って代わり、モバイルおよびコンピューティング ギアに驚異的なパフォーマンスをもたらす統合サブシステムで Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.1 を発表しました。Qualcomm FastConnect 6800 は、Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.1 のフル機能をサポートする最新のモバイル接続技術であり、今日の時代の急増する接続需要を満たすように設計されています。
2019 年 4 月、Qualcomm は高度な機能を備えた Snapdragon のさまざまなバージョン、具体的には 730、730G、および 665 チップセットをリリースしました。デジタル ゲーム アクティビティの強化に重点を置き、パフォーマンス、人工知能、カメラの品質を提供します。665 チップセットは、前身と比較してデバイス上で最大 2 倍高速な AI をサポートします。これらのチップセットは、テクノロジの向上とプロセッサの強化に役立ちます。
Wi-Fi チップセット市場の範囲
Wi-Fi チップセット市場は、国別に、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてその他の中東およびアフリカ (MEA)、南アメリカの一部としてその他の南アメリカに分類されています。
Wi-Fi チップセット市場のすべての国ベースの分析は、最大粒度に基づいてさらに細分化されています。デバイスに基づいて、市場はタブレット、接続されたホームデバイス、スマートフォン、PC、アクセスポイント機器などに分割されています。バンドに基づいて、市場はシングルバンド、デュアルバンド、トライバンドに分割されています。WI-FI 標準に基づいて、市場は 802.11AY、802.11AD、802.11AX、802.11AC、WAVE 1、802.11AC、WAVE 2、802.11B、802.11G、802.11N に分割されています。 MIMO 構成に基づいて、市場は SU-MIMO、MU-MIMO、1X1 MU-MIMO、2X2 MU-MIMO、3X3 MU-MIMO、4X4 MU-MIMO、および 8X8 MU-MIMO に分類されます。
チップセットには、ワイヤレス信号を介してコンピューターと Wi-Fi 対応デバイスを接続するための回路の集合体が組み込まれており、これは Wi-Fi チップセットと呼ばれます。これは、Wi-Fi ホットスポットが Wi-Fi ネットワークにアクセスして、ワイヤレス信号を介してコンピューターやその他のデバイスに接続できるようにする構造化回路の不可欠なコンポーネントです。
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Wi-Fi チップセット市場の業界動向と 2026 年までの予測で取り上げられている重要なポイント
- 市場規模
- 新規販売量の市場開拓
- 市場代替販売量
- 市場インストールベース
- ブランド別市場
- 市場製品価格分析
- 医療費市場分析
- 市場価格と償還分析
- 地域別の市場シェア
- 市場競合企業の最近の動向
- 市場 今後のアプリケーション
- 市場イノベーター調査
レポートで取り上げられている主要な市場競合企業
- インテル株式会社。
- クアルコムテクノロジーズ株式会社
- アルティアセミコンダクター
- ブロードコム
- セレノコミュニケーションズ
- STマイクロエレクトロニクス
- メディアテック株式会社
- サイプレスセミコンダクタ株式会社
- 株式会社ペラソテクノロジーズ
- 半導体部品産業
- LLC および Texas Instruments Incorporated。
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調査方法: 世界の Wi-Fi チップセット市場
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