欧州シリコンオンインシュレーター市場規模、シェア、トレンド分析レポート
Market Size in USD Billion
CAGR :
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USD
182.40 Million
USD
598.80 Million
2024
2032
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| USD 182.40 Million | |
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欧州シリコン・オン・インシュレータ市場のセグメンテーション、ウェーハタイプ別(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)、RF-SOI、新興SOI、部分空乏型シリコン・オン・インシュレータ(PD-SOI)、パワーSOI)、ウェーハサイズ別(
シリコンオンインシュレーターフィルター市場規模
- ヨーロッパのシリコンオンインシュレーター市場規模は2024年に1億8,240万米ドルと評価され、予測期間中に11.3%のCAGRで成長し、2032年には5億9,880万米ドル に達すると予想されています 。
- この大幅な市場成長は、主に5Gの拡大とモバイルおよび通信デバイスにおけるRF SOIの使用増加に伴う、低消費電力で高性能なチップの需要の高まりによって推進されています。
- 自動車分野、特に電気自動車や自動運転車も、SOIベースのソリューションの需要を牽引しています。さらに、半導体主権を支援するEUの取り組みは、地域の生産とイノベーションを活性化させています。
シリコン・オン・インシュレータ市場分析
- 最も重要な推進力の 1 つは、5G、IoT、AI 搭載デバイスなどのアプリケーションで SOI ウェーハの採用が増えていることです。これらのアプリケーションでは、優れた電気性能と寄生容量の低減が大きな利点となります。
- 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
- ドイツはヨーロッパ市場を支配しており、5Gインフラの導入の増加によりスマートフォンや基地局におけるRF-SOI技術の需要が高まり、2025年には地域収益の42.2%を獲得する見込みです。
- 電気自動車や自動運転車の増加により、先進運転支援システム (ADAS) や EV パワーエレクトロニクスにおける SOI の採用が拡大し、完全空乏型シリコン オン インシュレーター (SOI) セグメントは 2025 年に 35.4% のシェアで市場をリードすると予想されています。
- 欧州の研究機関とSOIメーカーの協力により、次世代SOI材料と設計の継続的な革新と商業化が実現しました。さらに、欧州全域で高まる環境問題への懸念とエネルギー効率規制により、低消費電力で知られるSOIベースのソリューションが支持されています。
レポートの範囲とシリコンオンインシュレータ市場のセグメンテーション
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属性 |
シリコン・オン・インシュレータの主要市場洞察 |
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対象セグメント |
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対象国 |
ヨーロッパ
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主要な市場プレーヤー |
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市場機会 |
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付加価値データ情報セット |
データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、価格設定分析、ブランドシェア分析、消費者調査、人口統計分析、サプライチェーン分析、バリューチェーン分析、原材料/消耗品の概要、ベンダー選択基準、PESTLE分析、ポーター分析、規制の枠組みも含まれています。 |
シリコン・オン・インシュレータ市場の動向
「半導体技術の進歩と様々な業界における需要の増加」
- FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術は、低消費電力や高性能といった利点を備え、欧州で急速に普及しており、民生用電子機器や自動車産業のアプリケーションに最適です。Soitec社が開発したSmart Cut™技術は、高品質で極薄のSOIウェーハの製造において重要な役割を果たし、市場のさらなる発展に貢献しています。
- 自動車分野、特に電気自動車や自動運転車も、SOIベースのソリューションの需要を牽引しています。さらに、半導体主権を支援するEUの取り組みは、地域の生産とイノベーションを活性化させています。
- 欧州における半導体研究開発への重点の高まりと、量子コンピューティングおよび光子コンピューティングの新たなアプリケーションの登場により、地域全体の SOI 市場に大きな成長の機会が生まれています。
- 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
- さらに、EUは欧州チップ法などの取り組みを通じて半導体の主権を推進しており、潤沢な資金とインフラ整備が提供され、SOI技術にとって有利な環境が整えられています。もう一つの推進力は、データセンターの拡張とクラウドコンピューティングの急増であり、SOIプラットフォームが実現できる高速かつ低消費電力のチップが求められています。
シリコン・オン・インシュレータ市場の動向
ドライバ
「エネルギー効率と高性能を兼ね備えた半導体の需要の高まり」
- 高度な電子デバイスにおける SOI ウェーハの使用が増加している理由は、特に高速および低電力アプリケーションにおいて消費電力を削減し、パフォーマンスを向上させることができるためです。
- たとえば、フランスに拠点を置くSOIウェーハメーカーであるSoitecは、2025年に自動車、IoT、5G分野からの需要の高まりに対応するため、ベルナンの300mm SOIウェーハの生産能力を拡大しました。
- SOI テクノロジーは、放熱性を向上させ、寄生容量を削減するため、5G 基地局、AI アクセラレータ、車載電子機器などのアプリケーションに最適です。
- 欧州連合は、チップ法に基づく半導体の自主性強化に重点を置いており、SOI ベースのテクノロジーへの地域投資を推進し、重要なインフラや産業用アプリケーションへの統合を加速させています。
抑制/挑戦
「製造コストの高さと限られたファウンドリサポート」
- 技術的な利点にもかかわらず、SOI ウェーハは、複雑な層構造と限られたサプライヤーベースのため、従来のバルク シリコン ウェーハよりも大幅に高価です。
- たとえば、2025 年には、Soitec、GlobalWafers、Shin-Etsu など、高品質の SOI 基板を大規模に生産できる能力を持つ企業はわずか数社となり、供給のボトルネックと価格変動が生じます。
- さらに、すべての半導体ファウンドリが SOI テクノロジーとの完全な互換性を提供しているわけではないため、ファブレス企業やシステム インテグレーターにとって設計と製造の複雑さが増します。
- これらの障壁により、市場投入までの時間が遅れ、特に民生用電子機器やコストに敏感な分野をターゲットとする欧州の中小規模のチップ設計者の間での採用が妨げられる可能性があります。
シリコン・オン・インシュレータ市場の展望
ヨーロッパのシリコン・オン・インシュレータ市場は、ウェーハタイプ、製品、技術、注入、アプリケーションに基づいて綿密に区分されています。
- ウエハースの種類別
ウェーハタイプに基づいて、市場は完全空乏型SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)、RF-SOI、新興SOI、部分空乏型SOI(Partially Depleted Silicon on Insulator)、パワーSOIに分類されます。完全空乏型SOIセグメントは、ADAS(先進運転支援システム)や電気自動車など、成長著しい車載エレクトロニクス分野の牽引により、2025年には38.8%の市場シェアを獲得し、市場を牽引するでしょう。
新興SOIセグメントは、地域の製造業とサプライチェーンの回復力強化を目的としたEU支援の半導体イニシアチブに後押しされ、2025年から2032年にかけて10.9%という最も高いCAGRで成長すると予測されています。
- ウエハーサイズ別
ウェーハサイズに基づいて、市場は<200MM、200MM、300MMに分類されます。<200MM、200MM、300MMセグメントは、IoTとAIの進歩により、より高速でエネルギー効率の高いチップへの需要が高まり、2025年には58.8%の市場シェアを獲得し、市場を牽引するでしょう。
300MMセグメントは、民生用電子機器における高性能、低消費電力の半導体デバイスの需要増加により、2025年から2032年にかけて10.9%という最速のCAGRで成長すると予測されています。
- 製品別
製品別に見ると、市場は光通信、RF FEM、画像センシング、メモリデバイス、RF SOI、電源、MEMSに分類されます。光通信セグメントは2025年に最大のシェアを占め、特にADASと電気自動車向けの車載エレクトロニクス分野の成長を牽引するでしょう。
RF FEMセグメントは、IoTとAIの進歩により、より高速でエネルギー効率の高いチップの需要が高まり、2025年から2032年にかけて10.6%という最速のCAGRを達成すると予想されています。
- テクノロジー別
技術に基づいて、市場はボンディング、スマートカット、エピタキシャル層転写(ELTRAN)、酸素注入による分離(SIMOX)、シリコン・オン・サファイア(SOS)に分類されます。スマートカット分野は、RFアプリケーション、特に5GアンテナやスイッチにおけるSOIの集積化の進展に支えられ、2025年には市場を牽引する見込みです。これは、もう一つの有望な分野です。
- アプリケーション別
アプリケーション別では、市場は自動車、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、エンターテインメント・ゲーム、データ通信・通信、産業、フォトニクス、その他に分類されます。自動車分野は2025年に最大のシェアを占めますが、これはEUが欧州チップ法などの取り組みを通じて半導体主権を推進し、十分な資金とインフラ整備を提供することでSOI技術にとって有利な環境が整うためです。産業分野は、欧州における研究開発および半導体製造への投資増加に支えられ、高いCAGRで成長すると予測されています。
シリコン・オン・インシュレーター市場の地域分析
- ドイツは、SOIプラットフォームを活用した量子コンピューティングとフォトニクスの新興アプリケーションに牽引され、ヨーロッパのシリコンオンインシュレーター市場を支配し、2025年には収益シェアの41.2%を獲得するでしょう。
- 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
ドイツにおけるシリコン・オン・インシュレーター市場の洞察
ドイツは、技術の進歩、半導体需要の増加、この地域の堅調な自動車および民生用電子機器部門に後押しされ、2025年にはヨーロッパ市場で最大のシェアを占めるでしょう。
フランスのシリコン・オン・インシュレーター市場インサイト
フランスのシリコン・オン・インシュレータ市場は、優れた電気性能と寄生容量の低減が大きな利点となる5G、IoT、AI搭載デバイスなどのアプリケーションにおけるSOIウェーハの採用増加に牽引され、予測期間中に11.3%という最速のCAGRで成長すると予測されています。
英国シリコン・オン・インシュレーター市場インサイト
英国の市場は、自動運転車や電気自動車の普及に牽引され、大幅なCAGRで成長すると予想されており、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOIベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
オランダのシリコン・オン・インシュレーター市場に関する洞察
オランダのシリコン・オン・インシュレータ市場は、欧州の研究機関とSOIメーカーの協力により次世代SOI材料と設計の継続的な革新と商業化が進み、目覚ましいCAGRで拡大すると予想されています。
シリコンオンインシュレータ市場シェア
シリコンオンインシュレーターフィルタ業界は、主に次のような定評ある企業によって牽引されています。
- 株式会社SUMCO
- 信越化学工業株式会社
- シルトロニックAG
- IBMコーポレーション
- グローバルウェーハズジャパン株式会社
- ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
- バージニア半導体株式会社
- 上海SIMGUIテクノロジー株式会社
- シリコンバレーマイクロエレクトロニクス社
- スカイワークスソリューションズ株式会社
- NXPセミコンダクターズ
欧州シリコンオンインシュレーター市場の最新動向
- STマイクロエレクトロニクスは2024年5月31日、シチリア島カターニアに新たな半導体製造施設を建設するため、約540万ユーロを投資する計画を発表しました。この工場は、電気自動車やデータセンターに不可欠なシリコンカーバイド(SiC)半導体製品の生産に特化します。このプロジェクトにはイタリア政府から約200万ユーロの支援が充てられており、2026年の生産開始が予定されています。
- 2022年3月、Soitecはグルノーブルのベルナンに新工場を開設し、製造能力を拡大しました。この工場はSoitecのSOI(シリコン・オン・インシュレータ)技術を強化し、再生可能エネルギー用途や電気自動車に使用されるSmartSiCウェハの生産に注力します。
- 2022年6月、STマイクロエレクトロニクスとGlobalFoundriesは、フランスに新たな300mm製造施設を開設し、FD-SOIエコシステムを開発する契約を締結しました。この施設は、産業、通信、IoT、自動車インフラアプリケーションで使用される技術のサポートを目的としています。
- 2021年11月、Soitecはシリコンカーバイド(SiC)の研磨およびウェーハ加工サービスを提供するNOVASiCを買収しました。この買収により、Soitecは産業機器市場および自動車市場における地位を強化し、シリコンカーバイド技術を活用したSOIポートフォリオを拡大します。
- 2024年7月、LetiはフランスでFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)パイロットラインを発表しました。これは、欧州の半導体製造能力の向上に重点を置いたものです。FAMESラインは10nmおよび7nmノードをターゲットとし、不揮発性組み込みメモリを含むアプリケーションの実現を容易にし、3D集積化の選択肢を模索しています。
SKU-
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