欧州Wi-Fiチップセット市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

欧州Wi-Fiチップセット市場規模

• ヨーロッパのWi-Fiチップセット市場規模は2024年に46億4000万米ドルと評価され、予測期間中に3.1％のCAGRで成長し、2032年には57億4000万米ドル に達すると予想されています 。
• IoTの普及拡大、グローバル化の進展、そして世界中の公共Wi-Fiホットスポットの増加は、市場成長を牽引する主要な要因となるでしょう。加えて、高速ネットワーク接続の導入を目指す小規模産業の急増、そしてスマートフォンやノートパソコンなどの民生用電子機器の普及率の上昇も、市場価値をさらに押し上げるでしょう。

欧州Wi-Fiチップセット市場分析

• 通信業界が市場をリード：通信業界は、欧州におけるWi-Fiチップセット市場で最大のシェアを占めています。この優位性は、光ファイバーネットワークの急速な拡大と5G技術の導入加速によって推進されており、これにより、強化された接続性を支える高性能Wi-Fiチップセットの需要が大幅に増加しています。
• スマートフォンセグメントが過半数のシェアを獲得：スマートフォンセグメントは、ヨーロッパにおけるWi-Fiチップセットの主要エンドユーザーであり、2024年には市場の53.2%を占めます。高速ワイヤレス接続に対する消費者の需要の高まりと、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6E規格への継続的な移行が、このセグメントの成長を促進しています。
• ドイツが地域市場を独占：ドイツは2024年に40.05%という大きな収益シェアで欧州のWi-Fiチップセット市場をリードします。このリーダーシップは、通信インフラへの堅調な投資、消費者向け電子機器の利用増加、半導体メーカーと研究開発センターの強力な存在に起因しています。
• フランスが急成長市場として台頭：フランスは、欧州のWi-Fiチップセット市場において最も高い成長率を記録すると予想されています。フランスは、全国規模の5G展開やスマートシティ構想など、デジタルインフラの大規模なアップグレードを進めており、高度なWi-Fiチップセットソリューションの需要が高まっています。
• 技術の進歩が市場を牽引：Wi-FiチップセットとWi-Fi 6、Wi-Fi 6E、そして近々登場するWi-Fi 7といった先進技術の統合が、市場の成長を加速させています。これらの技術は、より高いデータレート、改善されたレイテンシ、そして優れたスペクトル効率を提供し、消費者と産業の帯域幅ニーズの高まりに応えます。
• 民生用電子機器とIoTが需要を牽引：スマートフォンに加え、スマートホームデバイス、ノートパソコン、タブレット、IoTベースのアプリケーションの普及率向上が、Wi-Fiチップセットの需要を大きく押し上げています。複数のデバイス間でシームレスなワイヤレス接続を実現するニーズは、チップセットのイノベーションと市場拡大の重要な原動力となっています。

レポートの範囲とWi-Fiチップセット市場のセグメンテーション

欧州Wi-Fiチップセット市場動向

「次世代ワイヤレス接続による急速な市場拡大」

•ヨーロッパの Wi-Fi チップセット市場は、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、そして新興の Wi-Fi 7 などの次世代ワイヤレス テクノロジーの普及に牽引され、大幅な成長を遂げています。これらのテクノロジーにより、幅広いデバイスやセクターで、データ転送の高速化、レイテンシの低減、ネットワーク効率の向上が実現します。

• スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、スマートホームデバイスなどのコンシューマーエレクトロニクスからの需要の増加は、引き続き大きな成長の原動力となっています。これらの製品に高度なWi-Fiチップセットを統合することは、シームレスな接続性と高速パフォーマンスに対するユーザーの高まる期待に応えるために不可欠です。

• 主要市場プレーヤーは、進化する接続規格に対応する革新的なチップセットソリューションを次々と投入しています。例えば、QualcommとMediaTekは、欧州市場においてAR/VR、UHDストリーミング、高度なゲーム体験といった高帯域幅アプリケーションのサポートを目的としたWi-Fi 7対応チップセットを発表しました。

•マルチバンド、マルチアンテナのチップセット設計への傾向が加速しており、特に密集した都市環境において、スペクトル利用率とネットワーク パフォーマンスが向上します。

欧州Wi-Fiチップセット市場の動向

ドライバ

「5Gの展開とスマートデバイスの普及の拡大」

• ドイツ、フランス、英国などのヨーロッパの主要経済国における 5G ネットワークの急速な展開により、より高いデータ レートと超信頼性低遅延通信 (URLLC) などの高度な機能をサポートできる互換性のある Wi-Fi チップセットの需要が高まっています。

• IoT エンドポイント、ルーター、AR/VR ヘッドセット、自動車システムなどの接続デバイスの拡大するエコシステムに Wi-Fi チップセットを統合することで、チップセット メーカーに新たな収益源が生まれます。

• 遠隔医療、スマート ファクトリー、自律モビリティなどの新しいアプリケーションは高速ワイヤレス接続に大きく依存しており、複数の業種にわたって高度なチップセットの採用が加速しています。

抑制/挑戦

「高額な研究開発費と複雑な規制基準」

•高度な Wi-Fi チップセット、特に Wi-Fi 6E および Wi-Fi 7 をサポートするチップセットの開発には、多額の研究開発費と長いイノベーション サイクルが伴うため、新規参入が制限され、既存のプレーヤーの利益率が圧迫される可能性があります。

• 欧州各国間でスペクトル割り当てポリシーや厳格な規制基準が異なるため、製品の展開が複雑化し、チップセットベンダーの市場投入までの時間が遅れる可能性があります。

• 従来のインフラストラクチャと断片化されたデバイス エコシステムとの互換性の問題により、特に大規模な公共および産業展開では複雑さが増します。

• さらに、サプライチェーンの混乱と世界的な半導体不足が引き続き運用上の課題を引き起こし、欧州市場におけるチップセットの入手可能性と価格の安定に影響を与えています。

欧州Wi-Fiチップセット市場の展望                                                                                   

市場は、デバイス、バンド、製造技術、WI-FI 規格、ダイ サイズ、MIMO 構成、エンド ユーザーに基づいてセグメント化されています。

• デバイス別

デバイス別に見ると、Wi-Fiチップセット市場はタブレット、コネクテッドホームデバイス、スマートフォン、PC、アクセスポイント機器、その他に分類されます。タブレットセグメントは2024年に53.2%という最大の市場収益シェアを占めます。欧州全域におけるリモートワーク、オンライン教育、デジタルコンテンツ消費の増加により、タブレット向け高速かつエネルギー効率の高いWi-Fiチップセット、特にWi-Fi 6をサポートするチップセットの需要が高まっており、ポータブルフォームファクターにおけるパフォーマンス、バッテリー寿命、接続性が向上しています。

コネクテッドホームデバイスセグメントは、2025年から2032年にかけて11.7%という最も高い成長率を記録すると予想されています。欧州の家庭ではスマートサーモスタット、カメラ、スピーカー、家電が急速に普及しており、低消費電力、安定した接続、AlexaやGoogle Assistantなどのホームオートメーションプラットフォームとの簡単な統合を実現する堅牢なWi-Fiチップセットの需要が高まっています。

• バンド別

Wi-Fiチップセット市場は、ボンドに基づいてシングルバンド、デュアルバンド、トライバンドに分類されます。シングルバンドセグメントは、 2024年に最大の市場収益シェアを占めました。シングルバンドWi-Fiチップセットは、エントリーレベルのデバイスや低価格ルーターなど、コスト重視のアプリケーションで引き続き需要があります。これらのチップセットは簡単に統合でき、特に小規模世帯や混雑の少ない環境において、基本的なブラウジング、ストリーミング、IoTタスクには十分です。

デュアルバンドセグメントは、2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを達成すると予想されています。デュアルバンドチップセットは、パフォーマンスの向上、干渉の低減、高帯域幅アプリケーションのサポートに対するニーズの高まりにより、急速に成長しています。消費者と企業は、2.4GHzと5GHzの両方の帯域にわたる大量のデータトラフィックを効率的に管理するために、デュアルバンド接続を好んでいます。

• 製造技術によって

Wi-Fiチップセット市場は、製造技術に基づいて、FinFET、FDSOI CMOS、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）、SiGeに分類されます。FinFETセグメントは2024年に最大の市場収益シェアを占めました。Wi-FiチップセットにおけるFinFETアーキテクチャの採用は、エネルギー効率と性能を向上させ、高速無線プロトコルのサポートを可能にします。特にスマートフォンやスマートホームハブなど、より高速な接続と低消費電力が求められるプレミアムデバイスで採用が拡大しています。

FDSOI CMOSは、2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを達成すると予想されています。FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）CMOSは、その電力効率と熱安定性から欧州で注目を集めており、モバイルデバイスやIoTデバイスに最適です。チップセットの性能を向上させると同時に、低消費電力Wi-Fiアプリケーションにおけるリーク電流を低減します。

• ダイサイズ別

Wi-Fiチップセット市場は、ダイサイズに基づいて28nm、20nm、14nm、10nm、その他に分類されています。28nmセグメントは2024年に最大の市場収益シェアを占め、2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを記録すると予想されています。28nmプロセスノードは、性能、コスト、電力効率のバランスの取れたトレードオフを提供します。これは、民生用電子機器におけるミッドレンジWi-Fiチップセットの人気の選択肢であり、メーカーが最新の無線規格との互換性を維持しながら生産コストを最適化するのに役立ちます。

• MIMO構成による

MIMO構成に基づき、Wi-Fiチップセット市場はSU-MIMO、MU-MIMO、1X1 MU-MIMO、2X2 MU-MIMO、3X3 MU-MIMO、4X4 MU-MIMO、8X8 MU-MIMOに分類されます。SU-MIMOセグメントは2024年に最大の市場収益シェアを占め、2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを記録すると予想されています。SU-MIMOチップセットは、スマートフォンやタブレットなどの個人用デバイスで需要が高く、単一ユーザー専用の帯域幅により、よりスムーズなストリーミングやゲームプレイが実現します。SU-MIMOは、デバイス密度と干渉が中程度のシナリオにおいて、速度と信頼性の最適化に役立ちます。

• エンドユーザー別

Wi-Fiチップセット市場は、エンドユーザー別に、コンシューマー、自動車・運輸、ヘルスケア、教育、BFSI、旅行・ホスピタリティ、その他に分類されています。コンシューマーセグメントは2024年に最大の市場収益シェアを占め、2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを記録すると予想されています。欧州の消費者は、シームレスなストリーミング、オンラインゲーム、スマートホームとの連携のために、高速ワイヤレスソリューションの導入をますます進めています。これにより、新しい規格をサポートし、より優れた速度、信頼性、そして手頃な価格でデバイス互換性を提供する高度なWi-Fiチップセットの需要が高まっています。

欧州Wi-Fiチップセット市場地域分析

• ドイツは、強力なコンシューマーエレクトロニクス産業、5Gの広範な展開、そしてスマートインフラプロジェクトに牽引され、2024年にはWi-Fiチップセット市場において45.01%という最大の収益シェアを獲得し、市場をリードしています。コネクテッドモビリティ、スマートホーム、産業用IoT、特にインダストリー4.0への大規模な投資により、スマートフォン、自動車システム、ホームオートメーションデバイス、特にWi-Fi 6および6Eをサポートする高性能Wi-Fiチップセットの需要が大幅に増加しています。

フランスWi-Fiチップセット市場インサイト

フランスのWi-Fiチップセット市場は、2024年にヨーロッパ最大の収益シェア（40.05%）を獲得しました。これは、フランスが5Gネットワ​​ークや光ファイバーブロードバンドを含むデジタルインフラの積極的な拡大により、ヨーロッパで最も急成長しているWi-Fiチップセット市場として台頭していることが背景にあります。政府主導のスマートシティ構想とコネクテッドホームデバイスの普及拡大が、チップセット需要を加速させています。さらに、フランスはエネルギー効率とスマートグリッドに重点を置いており、消費者向けデバイスやIoTデバイスにおける低消費電力Wi-Fiソリューションの普及を促進しています。

Wi-Fiチップセット市場シェア

Wi-Fi チップセット市場は、主に次のような大手企業によって牽引されています。

• インテルコーポレーション
• クアルコムテクノロジーズ
• ソニーセミコンダクタイスラエル株式会社
• エスプレッシフシステムズ（上海）株式会社
• ブロードコム
• 日立ヴァンタラ株式会社
• シスコシステムズ株式会社
• マイクロソフト
• アップル社
• セレノ・コミュニケーションズ
• 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
• STマイクロエレクトロニクス
• メディアテック株式会社
• サイプレスセミコンダクタコーポレーション
• ペラソテクノロジーズ株式会社
• ペラソテクノロジーズ株式会社
• セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズLLC
• サイプレスセミコンダクタコーポレーション
• テキサス・インスツルメンツ社

欧州Wi-Fiチップセット市場の最新動向

• 2024年3月、クアルコムは欧州市場向けに最新のWi-Fi 7チップセットを発表しました。この新しいチップセットは、マルチギガビットの速度向上と電力効率の向上を実現し、高性能ワイヤレス接続の需要が高まる中、次世代のコンシューマーエレクトロニクスや産業用IoTアプリケーションをサポートすることを目指しています。
• MediaTekは2024年7月、スマートホームデバイス向けにAI機能を統合したWi-Fi 6Eチップセットを欧州で発表しました。この取り組みは、コネクテッドホームエコシステムのネットワーク安定性とレイテンシの向上に重点を置き、シームレスなストリーミングとゲームへの消費者の高まる需要に対応します。
• ブロードコムは2025年1月、欧州のスマートフォンとタブレット向けに設計されたデュアルバンドWi-Fi 6チップセットを発表しました。このチップセットは、欧州で拡大するモバイルおよびコンシューマーエレクトロニクス市場に対応し、デバイスの接続性と帯域幅効率を向上させる強化されたSU-MIMOテクノロジーをサポートしています。
• 2024年9月、インテルはヨーロッパのエンタープライズネットワークをターゲットとしたFinFETベースのWi-Fi 6Eチップセットを発表し、ポートフォリオを拡充しました。このチップセットは、より高いスループットと低いレイテンシを実現し、スマートオフィスソリューションのための堅牢な接続性を実現し、ヨーロッパの企業全体のデジタルトランスフォーメーションを加速します。

SKU-45009