世界の自動車用半導体市場
Market Size in USD Billion
CAGR :
% 
USD
42.52 Billion
USD
104.76 Billion
2021
2029
 予測期間 |
2022 –2029 |
 市場規模（基準年） |
USD 42.52 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 104.76 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
|
世界の自動車用半導体市場、コンポーネント別（プロセッサ、アナログ ICS、ディスクリート電源デバイス、センサー、メモリデバイス、照明デバイス）、車種別（乗用車、軽商用車、大型商用車）、燃料タイプ別（ガソリン、ディーゼル、電気およびハイブリッド）、アプリケーション別（パワートレイン、安全性、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクスおよびインフォテインメント） - 2029年までの業界動向および予測。
車載用半導体市場の分析と規模
近年、自動車の大量生産には先進技術がますます取り入れられるようになっています。3Dマッピングアプリケーション、EV用バッテリー、拡張現実（AR）技術も進化を遂げています。さらに、5Gネットワークは、この分野における次世代のモビリティソリューションの実現を可能にしました。
Data Bridge Market Researchの分析によると、車載用半導体市場は2021年に425.2億米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.93%で成長し、2029年には1,047.6億米ドルに達すると予測されています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオといった市場洞察に加え、Data Bridge Market Researchチームがまとめた市場レポートには、専門家による詳細な分析、輸出入分析、価格分析、生産消費分析、ペストル分析が含まれています。
車載用半導体市場の範囲とセグメンテーション
|
レポートメトリック |
詳細 |
|
予測期間 |
2022年から2029年 |
|
基準年 |
2021 |
|
歴史的な年 |
2020年（2014年～2019年にカスタマイズ可能） |
|
定量単位 |
売上高（10億米ドル）、販売数量（個数）、価格（米ドル） |
|
対象セグメント |
コンポーネント（プロセッサ、アナログ ICS、個別電源デバイス、センサー、メモリデバイス、照明デバイス）、車両タイプ（乗用車、小型商用車、大型商用車）、燃料タイプ（ガソリン、ディーゼル、電気、ハイブリッド）、アプリケーション（パワートレイン、安全性、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクス、インフォテインメント） |
|
対象国 |
北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてその他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米 |
|
対象となる市場プレーヤー |
SAP（ドイツ）、BluJay Solutions（英国）、ANSYS, Inc.（米国）、Keysight Technologies, Inc.（米国）、Analog Devices, Inc.（米国）、Infineon Technologies AG（ドイツ）、NXP Semiconductors（オランダ）、ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）、Robert Bosch GmbH（ドイツ）、ローム株式会社（日本）、Semiconductor Components Industries, LLC（米国）、Texas Instruments Incorporated（米国）、株式会社東芝（日本） |
|
市場機会 |
|
市場定義
半導体は、特定の条件下で電気を伝導する能力を持つ電子部品の一種です。自動車は、あらゆる条件下で関連部品が正常に動作することを保証するために半導体を使用しています。自動車に使用される半導体は、車載電子機器の正常な動作に必要な基本部品であるシリコンとゲルマニウムで作られています。自動車に搭載された半導体は、自動車のエアコンシステムの制御や車両の安全性確保など、様々な制御を支援しています。
世界の自動車用半導体市場の動向
ドライバー
- 自動車産業の急速な拡大
自動車業界では、フェイルセーフシステムの制御、電気制御ユニットの動作管理、そして自動車のフォールトトレラントシステムの制御に半導体が使用されています。半導体は車両のエラーを処理し、車両全体に搭載されたマイクロコントローラーや安全システムに伝達します。そのため、半導体は自動車部門に不可欠な要素であり、業界の急速な発展は予測期間全体を通じて市場の成長を支えると予想されています。
- 交通事故による死亡者数の増加により、高度な安全機能の必要性が高まっている
交通事故が増加するにつれ、駐車支援システム、衝突回避システム、車線逸脱警報システム、トラクションコントロール、横滑り防止装置（ESC）、タイヤ空気圧モニター、エアバッグ、テレマティクスといった安全技術への需要が高まっています。車載半導体は、多くの先進運転支援システム（ADAS）技術において重要なコンポーネントであり、車両の進路上にある物体を検知・分類し、車両の周囲や路面状況をドライバーに警告することで、システムの効率的な動作を支援します。また、半導体と関連部品による計算に基づき、これらのシステムは路面状況に応じて自動的に減速または停止することも可能です。
機会
電気自動車とハイブリッド車は世界中でますます人気が高まっています。近い将来、電気自動車が主流市場を形成する主な要因として、リチウムイオン電池、センサー、マイクロコントローラーといった部品のコスト低下が挙げられます。さらに、世界各国政府は、二酸化炭素排出量の削減と大気汚染対策において電気自動車が重要な役割を果たすことから、電気自動車の普及を強く推奨しています。
拘束具
高い車両コストと継続的な部品サイズの最適化が相まって、予測期間中、自動車用半導体の市場制約として機能します。
この車載用半導体市場レポートは、最近の動向、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリューチェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリー市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品承認、製品発売、地理的拡大、市場における技術革新など、詳細な情報を提供しています。車載用半導体市場に関する詳細情報は、Data Bridge Market Researchまでアナリストブリーフをご請求ください。当社のチームが、市場成長を実現するための情報に基づいた意思決定をお手伝いいたします。
COVID-19による自動車用半導体市場への影響
COVID-19は世界中の様々な業界に影響を及ぼし、渡航禁止、世界的なロックダウン、そして様々な企業やサプライチェーンにおける遅延や混乱を引き起こしています。半導体業界も、この前例のない事態の深刻化により、収益が劇的に減少するなど、深刻な影響を受けています。不確実性の高まりにもかかわらず、半導体メーカー、特にチップメーカーは、事業の継続と長期的な戦略の策定に努めています。
最近の開発
- インフィニオンテクノロジーズAGは2021年9月、オーストリア・フィラッハに新たなハイテクチップ工場を開設しました。この工場では、300mmの薄型ウェハ上にパワーエレクトロニクスを製造し、様々な自動車用途における様々なコネクテッド機能をサポートします。
- オン・セミコンダクターは2021年7月、LiDARおよび画像センシング技術を活用した新しいAutoX Gen5自動運転プラットフォームを発表しました。28個の2D画像センサーと4個の3D LiDARセンサーを搭載したこのGen5自動運転技術は、貨物や人の輸送を担う完全無人運転のRoboTaxiを実現します。
- オン・セミコンダクターは2021年6月、電気自動車向けの新しいシリコンカーバイドMOSFETモジュールを発表しました。これらのMOSFETは動作中の熱抵抗を低減し、産業用アプリケーションに最適です。MOSFETは電力密度の向上、電磁干渉の低減、システムの重量とサイズの削減、そして効率の向上を実現します。
- 2021年6月、NXP Semiconductors NVは、車載アーキテクチャ向けの新製品S32ファミリーシステム、S32R294レーダープロセッサとS32G2車載ネットワークプロセッサを発表しました。TSMCの先進的な16ナノメートルFinFETプロセス技術をベースにしたこれらのプロセッサは、OTA（Over The Air）アップデート、セキュアなクラウド接続、車両状態管理をサポートすることで、自動車メーカーが将来的に完全にコンフィギュラブルなコネクテッドカーを開発することを可能にします。
世界の自動車用半導体市場の展望
車載用半導体市場は、部品、車両タイプ、燃料タイプ、アプリケーションに基づいてセグメント化されています。これらのセグメント間の成長は、業界における成長の少ないセグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場概要と市場インサイトを提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的意思決定を支援します。
成分
- プロセッサ
- マイクロプロセッサユニット（MPUS）
- マイクロコントローラユニット（MCUS）
- デジタル信号プロセッサ（DSPS）
- グラフィック処理ユニット（GPU）
- アナログICS
- 小信号トランジスタ
- パワートランジスタ
- サイリスタ
- 整流器
- ダイオード
- ディスクリートパワーデバイス
- センサー
- 画像センサー
- 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）
- イメージセンサーおよび電荷結合素子（CCDS）
- 圧力センサー
- 慣性センサー
- 加速度計
- ジャイロスコープ
- 温度センサー
- レーダー
- メモリデバイス
- ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）
- 静的ランダムアクセスメモリ（SRAM）
- 照明器具
車両タイプ
- 乗用車
- 軽商用車
- 大型商用車
燃料の種類
- ガソリン
- ディーゼル
- 電気
- ハイブリッド
応用
- パワートレイン
- エンジン制御
- Hev/Evモーター
- 伝染 ; 感染
- 安全性
- エアバッグ
- 電子安定制御
- アダプティブクルーズコントロール
- 夜間視力
- TPMS
- 駐車支援
- ボディエレクトロニクス
- ボディコントロールモジュール
- 瀬田
- ドア
- ミラーと窓のコントロール
- HVACシステム
- シャーシ
- ブレーキ
- 操舵
- サスペンション
- トラクションコントロール
- 車両ダイナミクス管理
- テレマティクスとインフォテインメント
- ダッシュボード
- ナビゲーション
- 接続デバイス
- オーディオビデオシステム
車載用半導体市場の地域分析/洞察
自動車用半導体市場が分析され、市場規模の洞察と傾向が、上記のように国、コンポーネント、車両タイプ、燃料タイプ、およびアプリケーション別に提供されます。
自動車用半導体市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてその他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。
政府の安全保障と公共の安全に対する懸念の高まりにより、自動車用半導体市場は北米と欧州が独占することになるだろう。
アジア太平洋地域は、同地域の自動車部門の成長により、2022～2029年の予測期間中に成長するでしょう。
本レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える個々の市場要因と市場規制の変更についても解説しています。下流および上流のバリューチェーン分析、技術トレンド、ポーターのファイブフォース分析、ケーススタディといったデータポイントは、各国の市場シナリオを予測するための指標として活用されています。また、グローバルブランドの存在と入手可能性、そして現地および国内ブランドとの競争の激しさまたは不足によって直面する課題、国内関税や貿易ルートの影響についても、国別データの予測分析において考慮されています。
競争環境と車載用半導体市場シェア分析
車載半導体市場の競争環境は、競合他社ごとに詳細な情報を提供しています。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品群の幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれています。上記のデータは、各社の車載半導体市場への注力分野にのみ関連しています。
自動車用半導体市場で活動している主要企業は次のとおりです。
- SAP（ドイツ）
- ブルージェイソリューションズ（英国）
- ANSYS, Inc.（米国）
- キーサイト・テクノロジーズ社（米国）
- アナログ・デバイセズ社（米国）
- インフィニオンテクノロジーズAG（ドイツ）
- NXPセミコンダクターズ（オランダ）
- ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）
- ロバート・ボッシュGmbH（ドイツ）
- ローム株式会社（日本）
- セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズLLC（米国）
- テキサス・インスツルメンツ社（米国）
- 株式会社東芝（日本）
SKU-
世界初のマーケットインテリジェンスクラウドに関するレポートにオンラインでアクセスする
- インタラクティブなデータ分析ダッシュボード
- 成長の可能性が高い機会のための企業分析ダッシュボード
- カスタマイズとクエリのためのリサーチアナリストアクセス
- インタラクティブなダッシュボードによる競合分析
- 最新ニュース、更新情報、トレンド分析
- 包括的な競合追跡のためのベンチマーク分析のパワーを活用
目次
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
2.3 VENDOR POSITIONING GRID
2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.5 MARKET GUIDE
2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.1 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.13 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 GROWTH SECTOR IN AUTOMOTIVE INDUSTRY
5.4.1 ELECTRIC VEHICLE
5.4.2 AUTONOMOUS VEHICLE
5.4.3 CONNECTED VEHICLE
5.4.4 MOBILITY AS A SERVICE
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.6 PATENT ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
6 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
6.1 OVERVIEW
6.2 PROCESSOR
6.2.1 MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
6.2.2 MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
6.2.3 DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
6.2.4 GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
6.3 ANALOG IC
6.3.1 ASICS AND ASSPS
6.3.2 AMPLIFIERS
6.3.3 INTERFACES
6.3.4 LOGIC ICS
6.3.5 CONVERTORS
6.3.6 COMPARATORS
6.3.7 INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
6.4 DISCRETE POWER DEVICES
6.4.1 POWER TRANSISTORS
6.4.2 SMALL SIGNAL TRANSISTORS
6.4.3 RECTIFIERS AND DIODES
6.4.4 THYRISTORS
6.5 SENSOR
6.5.1 IMAGE SENSORS
6.5.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
6.5.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
6.5.2 INERTIAL SENSORS
6.5.2.1. ACCELEROMETERS
6.5.2.2. GYROSCOPES
6.5.3 PRESSURE SENSORS
6.5.4 TEMPERATURE SENSORS
6.5.5 RADARS
6.5.6 OTHERS
6.6 MEMORY DEVICE
6.6.1 DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
6.6.2 STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
6.7 LIGHTING DEVICE
7 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY FUEL TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 GASOLINE
7.3 DIESEL
7.4 ELECTRIC VEHICLE
7.4.1 BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV)
7.4.2 HYBRID ELECTRIC VEHICLE (HEV)
7.4.3 PLUG-IN HYBRID ELECTRIC VEHICLE (PHEV)
8 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 PASSENGER CAR
8.2.1 PROCESSOR
8.2.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.2.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.2.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.2.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.2.2 ANALOG IC
8.2.2.1. AMPLIFIERS
8.2.2.2. INTERFACES
8.2.2.3. CONVERTORS
8.2.2.4. COMPARATORS
8.2.2.5. ASICS AND ASSPS
8.2.2.6. LOGIC ICS
8.2.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.2.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.2.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.2.3.2. POWER TRANSISTORS
8.2.3.3. THYRISTORS
8.2.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.2.4 SENSOR
8.2.4.1. IMAGE SENSORS
8.2.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.2.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.2.4.2. PRESSURE SENSORS
8.2.4.3. INERTIAL SENSORS
8.2.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.2.4.3.2. GYROSCOPES
8.2.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.2.4.5. RADARS
8.2.5 MEMORY DEVICE
8.2.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.2.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.2.6 LIGHTING DEVICE
8.3 LIGHT COMMERCIAL VEHICLE (LCV)
8.3.1 PROCESSOR
8.3.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.3.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.3.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.3.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.3.2 ANALOG IC
8.3.2.1. AMPLIFIERS
8.3.2.2. INTERFACES
8.3.2.3. CONVERTORS
8.3.2.4. COMPARATORS
8.3.2.5. ASICS AND ASSPS
8.3.2.6. LOGIC ICS
8.3.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.3.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.3.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.3.3.2. POWER TRANSISTORS
8.3.3.3. THYRISTORS
8.3.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.3.4 SENSOR
8.3.4.1. IMAGE SENSORS
8.3.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.3.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.3.4.2. PRESSURE SENSORS
8.3.4.3. INERTIAL SENSORS
8.3.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.3.4.3.2. GYROSCOPES
8.3.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.3.4.5. RADARS
8.3.5 MEMORY DEVICE
8.3.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.3.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.3.6 LIGHTING DEVICE
8.4 HEAVY COMMERCIAL VEHICLE (HCV)
8.4.1 PROCESSOR
8.4.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.4.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.4.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.4.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.4.2 ANALOG IC
8.4.2.1. AMPLIFIERS
8.4.2.2. INTERFACES
8.4.2.3. CONVERTORS
8.4.2.4. COMPARATORS
8.4.2.5. ASICS AND ASSPS
8.4.2.6. LOGIC ICS
8.4.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.4.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.4.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.4.3.2. POWER TRANSISTORS
8.4.3.3. THYRISTORS
8.4.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.4.4 SENSOR
8.4.4.1. IMAGE SENSORS
8.4.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.4.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.4.4.2. PRESSURE SENSORS
8.4.4.3. INERTIAL SENSORS
8.4.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.4.4.3.2. GYROSCOPES
8.4.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.4.4.5. RADARS
8.4.5 MEMORY DEVICE
8.4.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.4.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.4.6 LIGHTING DEVICE
9 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
9.1 OVERVIEW
9.2 POWERTRAIN
9.2.1 STARTER/ALTERNATOR
9.2.2 TRANSMISSION CONTROL UNIT
9.2.3 ENGINE CONTROL UNIT
9.3 SAFETY
9.3.1 AIR BAG
9.3.2 ADAPTIVE CRUISE CONTROL
9.3.3 PARKING ASSISTANCE
9.3.4 NIGHT VISION
9.3.5 ELECTRONIC SAFETY CONTROL
9.3.6 OTHERS
9.4 TELEMATICS AND INFOTAINMENT
9.4.1 NAVIGATION UNIT
9.4.2 AUDIO UNIT
9.4.3 DISPLAY UNIT
9.4.4 WIDE & SHORT RANGE COMMUNICATION
9.4.5 DASHBOARDS
9.4.6 INSTRUMENT CLUSTER
9.4.6.1. ANALOG
9.4.6.2. DIGITAL
9.4.6.3. HYBRID
9.5 BODY ELECTRONICS
9.5.1 BODY CONTROL MODULES
9.5.2 MIRROR AND WINDOW CONTROL
9.5.3 HVAC SYSTEM
9.5.4 LOGHT, LIGHTING CONTROL
9.5.5 POWER OPERATED SYSTEM (SEAT & DOOR)
9.5.6 OTHERS
9.6 CHASSIS
9.6.1 SUSPENSION
9.6.2 STEERING
9.6.3 VEHICLE DYNAMIC MANAGEMENT
9.6.4 TRACTION CONTROL
9.6.5 BRAKES
10 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 DIRECT SALES
10.3 INDIRECT SALES
11 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
11.1 NORTH AMERICA
11.1.1 U.S.
11.1.2 CANADA
11.1.3 MEXICO
11.2 EUROPE
11.2.1 GERMANY
11.2.2 FRANCE
11.2.3 U.K.
11.2.4 ITALY
11.2.5 SPAIN
11.2.6 RUSSIA
11.2.7 TURKEY
11.2.8 BELGIUM
11.2.9 NETHERLANDS
11.2.10 SWITZERLAND
11.2.11 SWEDEN
11.2.12 DENMARK
11.2.13 POLAND
11.2.14 REST OF EUROPE
11.3 ASIA PACIFIC
11.3.1 JAPAN
11.3.2 CHINA
11.3.3 SOUTH KOREA
11.3.4 INDIA
11.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND
11.3.6 SINGAPORE
11.3.7 THAILAND
11.3.8 MALAYSIA
11.3.9 INDONESIA
11.3.10 PHILIPPINES
11.3.11 TAIWAN
11.3.12 VIETNAM
11.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
11.4 SOUTH AMERICA
11.4.1 BRAZIL
11.4.2 ARGENTINA
11.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
11.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
11.5.1 SOUTH AFRICA
11.5.2 EGYPT
11.5.3 SAUDI ARABIA
11.5.4 U.A.E
11.5.5 ISRAEL
11.5.6 KUWAIT
11.5.7 QATAR
11.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
11.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET,COMPANY LANDSCAPE
12.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
12.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
12.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
12.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
12.5 MERGERS & ACQUISITIONS
12.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
12.7 EXPANSIONS
12.8 REGULATORY CHANGES
12.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
13 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET , SWOT & DBMR ANALYSIS
14 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, COMPANY PROFILE
14.1 NXP SEMICONDUCTORS N.V.
14.1.1 COMPANY SNAPSHOT
14.1.2 REVENUE ANALYSIS
14.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.1.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 RENESAS ELECTRONICS CORP.
14.2.1 COMPANY SNAPSHOT
14.2.2 REVENUE ANALYSIS
14.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.2.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG
14.3.1 COMPANY SNAPSHOT
14.3.2 REVENUE ANALYSIS
14.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.3.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.4 STMICROELECTRONICS N.V.
14.4.1 COMPANY SNAPSHOT
14.4.2 REVENUE ANALYSIS
14.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.4.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.5 ROBERT BOSCH GMBH
14.5.1 COMPANY SNAPSHOT
14.5.2 REVENUE ANALYSIS
14.5.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.5.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.6 TEXAS INSTRUMENTS INC.
14.6.1 COMPANY SNAPSHOT
14.6.2 REVENUE ANALYSIS
14.6.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.6.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.7 SEMICONDUCTOR CORP.
14.7.1 COMPANY SNAPSHOT
14.7.2 REVENUE ANALYSIS
14.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.7.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.8 ON SEMICONDUCTORS CORP.
14.8.1 COMPANY SNAPSHOT
14.8.2 REVENUE ANALYSIS
14.8.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.8.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.9 ROHM CO. LTD.
14.9.1 COMPANY SNAPSHOT
14.9.2 REVENUE ANALYSIS
14.9.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.9.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.1 TOSHIBA CORPORATION
14.10.1 COMPANY SNAPSHOT
14.10.2 REVENUE ANALYSIS
14.10.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.10.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.11 ANALOG DEVICES INC.
14.11.1 COMPANY SNAPSHOT
14.11.2 REVENUE ANALYSIS
14.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.11.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.12 MITSUBISHI ELECTRIC SOLUTIONS
14.12.1 COMPANY SNAPSHOT
14.12.2 REVENUE ANALYSIS
14.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.12.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.13 SAMSUNG
14.13.1 COMPANY SNAPSHOT
14.13.2 REVENUE ANALYSIS
14.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.13.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.14 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
14.14.1 COMPANY SNAPSHOT
14.14.2 REVENUE ANALYSIS
14.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.14.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.15 INTEL CORPORATION
14.15.1 COMPANY SNAPSHOT
14.15.2 REVENUE ANALYSIS
14.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.15.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.16 BROADCOM INC.
14.16.1 COMPANY SNAPSHOT
14.16.2 REVENUE ANALYSIS
14.16.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.16.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.17 ASE
14.17.1 COMPANY SNAPSHOT
14.17.2 REVENUE ANALYSIS
14.17.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.17.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.18 NANJING SEMIDRIVE TECHNOLOGY LTD.
14.18.1 COMPANY SNAPSHOT
14.18.2 REVENUE ANALYSIS
14.18.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.18.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.19 CALTERAH SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
14.19.1 COMPANY SNAPSHOT
14.19.2 REVENUE ANALYSIS
14.19.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.19.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 LATTICE SEMICONDUCTOR
14.20.1 COMPANY SNAPSHOT
14.20.2 REVENUE ANALYSIS
14.20.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.20.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.21 SK HYNIX INC.
14.21.1 COMPANY SNAPSHOT
14.21.2 REVENUE ANALYSIS
14.21.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.21.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.22 QUALCOMM TECHNOLOGIES
14.22.1 COMPANY SNAPSHOT
14.22.2 REVENUE ANALYSIS
14.22.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.22.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.23 MICRON TECHNOLOGY INC.
14.23.1 COMPANY SNAPSHOT
14.23.2 REVENUE ANALYSIS
14.23.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.23.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.24 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
14.24.1 COMPANY SNAPSHOT
14.24.2 REVENUE ANALYSIS
14.24.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.24.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.25 NVIDIA CORPORATION
14.25.1 COMPANY SNAPSHOT
14.25.2 REVENUE ANALYSIS
14.25.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.25.4 RECENT DEVELOPMENTS
*NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
15 RELATED REPORTS
16 QUESTIONNAIRE
17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
調査方法
データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。
DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。
カスタマイズ可能
Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。
