世界の基板対基板コネクタ市場規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

基板対基板コネクタ市場規模

• 世界の基板間コネクタ市場規模は2024年に1億9,617万米ドルと評価され、予測期間中に3.00%のCAGRで成長し、2032年には2億4,851万米ドル に達すると予想されています。 
• 市場の成長は、主に急速な都市化、カスタマイズされたパッケージの需要の増加、小型で高性能な電子機器の接続性を高めるデジタル印刷ソリューションの採用の増加によって推進されています。
• 民生用電子機器や自動車アプリケーションにおける小型、高速、信頼性の高い接続ソリューションに対する消費者の需要の高まりが、OEMおよびアフターマーケットチャネル全体で市場の成長をさらに促進しています。

基板対基板コネクタ市場分析

• 基板対基板コネクタ市場は、高度な電子機器や接続ソリューションをサポートする小型で高性能なコネクタの需要増加により、堅調な成長を遂げています。
• 家電製品や自動車業界からの需要の急増により、メーカーは高密度、高速、耐久性に優れたコネクタソリューションの革新を促しています。
• アジア太平洋地域は、強力な電子機器製造基盤、急速な都市化、中国、日本、韓国などの国における消費者向け電子機器の採用の増加により、2024年には38.8%という最大の収益シェアで基板対基板コネクタ市場を支配しました。
• 北米は、通信、自動車の電動化、スマートデバイスやIoT技術の導入の増加により、予測期間中に最も急速に成長する地域になると予想されています。
• ピンヘッダーセグメントは、その汎用性、コスト効率、そして様々な電子機器への幅広い使用により、2024年には59.8%という最大の市場収益シェアを占めました。ピンヘッダーは、ピンの列が特徴で、民生用電子機器、通信、試作など、信頼性の高い一時的な接続を必要とする用途に最適です。

レポートの範囲と基板間コネクタ市場のセグメンテーション

基板対基板コネクタ市場動向

急速な都市化、カスタマイズされたパッケージの需要の増加

• 急速な都市化により、世界の基板間コネクタ市場は大幅な成長を遂げており、スマートシティ、IoTデバイス、民生用電子機器における高度な電子機器の需要が高まっています。
• 基板対基板コネクタ向けのカスタマイズされたパッケージングソリューションの需要が高まっており、メーカーはウェアラブル向けのコンパクトな設計やデータセンター向けの高密度コネクタなど、特定のデバイス要件に対応できるようになりました。
• デジタル印刷ソリューションの採用増加により、コネクタのパッケージングが変革し、ブランドを強化し、生産廃棄物を削減する高品質でカスタマイズ可能な持続可能なパッケージングが可能になりました。
• これらの技術により、精密で柔軟なコネクタ設計が可能になり、カスタマイズされたソリューションが重要な自動車、通信、民生用電子機器のアプリケーションをサポートします。
• 例えば、企業はデジタル印刷を活用して、ブランディング用の可変データを備えた環境に優しいパッケージを作成している一方、高度なコネクタ設計は5Gインフラストラクチャでの高速データ伝送をサポートしています。
• この傾向により、基板間コネクタの魅力が高まり、業界全体でコンパクトで高性能な電子システムに不可欠なコンポーネントとなっています。

基板対基板コネクタ市場の動向

ドライバ

小型電子機器と高速接続の需要の高まり

• スマートフォン、ウェアラブル、IoT対応ガジェットなどの小型で高性能な電子機器に対する消費者の需要の高まりは、基板対基板コネクタ市場の主要な推進力となっています。
• これらのコネクタは、スペースが限られたデバイス内のコンポーネントのシームレスな統合を可能にし、高速データ転送と信頼性の高い接続をサポートします。
• 特にアジア太平洋地域において、スマートシティ開発と5Gインフラを推進する政府の取り組みにより、高度な基板間コネクタの採用が加速している。
• IoTの普及と5G技術の導入により、データ伝送の高速化と低遅延化が実現し、高周波・高密度アプリケーションをサポートするコネクタの需要が高まっています。
• メーカーは、消費者の性能とコンパクトさへの期待に応えるために、ボード間コネクタをデバイスの標準コンポーネントとして統合するケースが増えています。

抑制/挑戦

高い製造コストとサプライチェーンの複雑さ

• 高精度の基板間コネクタの設計と製造には、高度な材料や製造プロセスを含む多額の初期投資が必要であり、特にコストに敏感な市場では導入の障壁となる可能性があります。
• コネクタを小型またはカスタマイズされた電子システムに統合することは技術的に複雑であり、生産コストと時間が増加します。
• 銅や特殊プラスチックなどの原材料の不足など、サプライチェーンの混乱は、自動車や家電などの大量生産産業におけるコネクタの需要増加に対応する上で課題となっている。
• コネクタの性能、安全性、環境への影響に関するさまざまな地域規格への準拠は、世界中のメーカーにとって複雑さを増し、市場拡大を制限する可能性があります。
• これらの要因は、コスト感度やサプライチェーンの信頼性が懸念される地域では、小規模メーカーの参入を阻み、市場の成長を鈍化させる可能性がある。

基板対基板コネクタ市場の展望

市場は、タイプ、コンポーネント、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています。

• タイプ別

種類別に見ると、世界の基板間コネクタ市場はピンヘッダーとソケットに分類されます。ピンヘッダーセグメントは、その汎用性、コスト効率、そして様々な電子機器への幅広い適用により、2024年には59.8%という最大の市場収益シェアを占めました。ピンヘッダーは、ピン列が特徴で、民生用電子機器、通信機器、試作機など、信頼性の高い一時的な接続が求められる用途に最適です。シンプルな設計と高密度回路への適合性により、効率的で手頃な価格の相互接続ソリューションを求めるメーカーにとって、好ましい選択肢となっています。

ソケットセグメントは、モジュール式およびアップグレード可能な電子機器の需要増加に伴い、2024年から2032年にかけて最も高い成長率を記録すると予想されています。ソケットは、非恒久的な接続を可能にする柔軟性を提供し、部品の交換とテストを容易にします。これは、通信や産業オートメーションなどの業界では非常に重要です。高性能コンピューティングとモジュール式設計の需要増加は、頻繁なアップグレードと優れた耐久性をサポートするソケットコネクタの採用をさらに促進します。

• コンポーネント別

部品ベースで、世界の基板間コネクタ市場は、1mm未満、1mm～2mm、2mm超に分類されます。1mm～2mmセグメントは、コンパクトさと堅牢な性能のバランスが取れていることから、2024年には最も高い収益シェアを占めました。これらのコネクタは、中密度の相互接続が求められる車載エレクトロニクス、産業オートメーション、通信分野で広く使用されています。高速データ伝送と電源アプリケーションをサポートできるため、さまざまなPCBレイアウトに適しています。

1mm未満のセグメントは、電子機器の小型化のトレンドの加速を背景に、2024年から2032年にかけて最も高いCAGRで成長すると予想されています。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスなど、より小型で軽量、そしてよりポータブルなシステムへの需要の高まりにより、より狭いピッチサイズのコネクタのニーズが高まっています。コネクタ技術の進歩により、これらの小型コネクタは性能と信頼性を向上させ、高密度相互接続（HDI）PCBの要件に対応できるようになりました。

• エンドユーザー別

エンドユーザー別に見ると、世界の基板対基板コネクタ市場は、自動車、民生用電子機器、ヘルスケア、IT・通信、輸送、その他に分類されます。2024年には、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブル機器の普及に牽引され、民生用電子機器セグメントが最大の収益シェアを占めました。デバイスの小型化のトレンドと、5GやIoTアプリケーションなどの高度な機能をサポートするための高密度で信頼性の高いコネクタへのニーズが、このセグメントの需要を押し上げる主な要因となっています。

自動車分野は、電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、コネクテッドカー技術の急速な普及を背景に、2024年から2032年にかけて最も高い成長率で成長すると予測されています。基板対基板コネクタは、エンジン制御ユニット（ECU）やインフォテインメントシステムなど、過酷な環境下での耐久性が求められる車載電子機器において、信頼性の高い接続を確保する上で不可欠です。自動車業界における電動化と自動化への移行、そしてEVインフラへの投資増加は、高度なコネクタソリューションに対する需要をさらに加速させています。

基板対基板コネクタ市場の地域分析

• アジア太平洋地域は、強力な電子機器製造基盤、急速な都市化、中国、日本、韓国などの国における消費者向け電子機器の採用の増加により、2024年には38.8%という最大の収益シェアで基板対基板コネクタ市場を支配しました。
• 消費者は、特に電子機器や自動車産業が急成長している地域で、デバイスのパフォーマンス向上、コンパクトな設計、信頼性の高い接続性を実現する基板対基板コネクタを優先しています。
• 成長は、高速・高密度ソリューションを含むコネクタ技術の進歩と、OEMおよびアフターマーケット分野での採用の増加によって支えられています。

日本における基板対基板コネクタ市場の洞察

日本の基板対基板コネクタ市場は、機器の性能と信頼性を向上させる高品質で先進的なコネクタに対する消費者の強い嗜好により、急速な成長が見込まれています。大手電子機器メーカーの存在とOEM機器へのコネクタの搭載が市場浸透を加速させています。アフターマーケットにおけるカスタマイズへの関心の高まりも、成長に貢献しています。

中国基板対基板コネクタ市場インサイト

中国は、急速な都市化、デバイス所有率の向上、そしてカスタマイズされたパッケージングとデジタル印刷ソリューションへの需要の高まりに支えられ、アジア太平洋地域の基板対基板コネクタ市場で最大のシェアを占めています。同国では、中流階級の増加とスマートテクノロジーへの注目が、先進的なコネクタの採用を後押ししています。強力な国内製造能力と競争力のある価格設定が、市場へのアクセスを向上させています。

米国基板対基板コネクタ市場インサイト

米国の基板対基板コネクタ市場は、民生用電子機器および自動車分野における堅調な需要と、高性能接続ソリューションへの意識の高まりを背景に、健全な成長が見込まれています。機器の小型化のトレンドと、効率的な電子規格を推進する規制の強化も、市場拡大をさらに後押ししています。メーカーが新製品に高度なコネクタを搭載することで、アフターマーケットでの販売が補完され、堅牢な製品エコシステムが形成されています。

欧州の基板対基板コネクタ市場に関する洞察

欧州の基板対基板コネクタ市場は、機器の効率性と接続規格への規制強化に支えられ、大幅な成長が見込まれています。消費者は、コンパクトな設計をサポートしつつ信頼性の高い性能を保証するコネクタを求めています。この成長は、新規機器の統合と改修プロジェクトの両方で顕著であり、ドイツやフランスなどの国では、環境問題への関心の高まりと先進的な製造業の発展により、大幅な採用が見込まれています。

英国の基板対基板コネクタ市場に関する洞察

英国の基板対基板コネクタ市場は、都市部および産業環境における小型で高速な接続ソリューションへの需要に牽引され、急速な成長が見込まれています。デバイスの外観への関心の高まりと、効率的な接続性の利点に対する認識の高まりが、コネクタの採用を促進しています。電子機器の安全性と性能に関する規制の進化は、コネクタの性能とコンプライアンスのバランスを取らざるを得ない消費者の選択に影響を与えています。

ドイツの基板対基板コネクタ市場インサイト

ドイツでは、先進的な電子機器および自動車製造セクター、そして消費者のデバイスの効率性と信頼性への高い関心により、基板対基板コネクタ市場の急速な成長が見込まれています。ドイツの消費者は、高速データ転送をサポートし、エネルギー効率の高い設計に貢献する、技術的に高度なコネクタを好みます。これらのコネクタがプレミアムデバイスやアフターマーケットオプションに統合されることで、市場の持続的な成長が支えられるでしょう。

基板対基板コネクタ市場シェア

基板対基板コネクタ業界は、主に次のような老舗企業によって牽引されています。

• アンフェノールコーポレーション（米国）
• TEコネクティビティ（スイス）
• 日本航空電子（日本）
• ヒロセ電機株式会社（日本）
• モレックス（米国）
• オムロン株式会社（日本）
• サムテック（米国）
• ハーティングテクノロジーグループ（ドイツ）
• フォックスコン・テン・リミテッド（台湾）
• 京セラ株式会社（日本）
• CSCONNコーポレーション（中国）
• ERNI Deutschland GmbH (ドイツ)
• ハーウィン（イギリス）
• 富士通（日本）
• アドバンストインターコネクト（米国）

世界の基板対基板コネクタ市場の最近の動向は何ですか?

• 京セラ株式会社は、小型電子機器の小型化・高機能化の高まる需要に応えるため、2024年2月に0.3mmピッチ基板対基板コネクタ「5814シリーズ」を発売しました。嵌合高さはわずか0.6mm、幅は1.5mmで、京セラの従来品0.35mmピッチモデルと比較して基板占有面積を32%削減します。独自の二重金具構造により嵌合時の損傷を防ぎ、独立した電源端子は最大5Aに対応しているため、ウェアラブル機器やスマートフォンの急速充電を可能にします。5814シリーズは、AR/VR機器、スマートウォッチなど、スペースが限られた用途に最適です。
• 日本航空電子工業株式会社（JAE）は、スマートウォッチやスマートグラスなどの小型ウェアラブル機器向けに設計された、小型スタッキングタイプの基板対基板（FPC）コネクタ「WP55DKシリーズ」を2023年7月に発売しました。嵌合高さ0.5mmと非常に低く、0.3mmの狭ピッチ、幅1.6mmのスリム設計により、従来モデルと比較して実装スペースを27%削減します。最大3.0Aに対応する2つの電源端子を備え、電気的性能と機械的安定性の両方を向上させています。堅牢な設計、優れた嵌合感触、高い信頼性により、次世代の小型機器に最適です。
• ヒロセ電機株式会社は、2023年6月、従来品比で最大71%の小型化を実現した画期的なマルチRF基板対基板コネクタ「BM56シリーズ」を発表しました。幅2.2mm、ピッチ0.35mm、スタッキング高さ0.6mmという超小型設計のBM56は、RF信号と高速デジタル信号の両方を1つのコネクタでサポートし、PCBレイアウトの合理化と、より小型で効率的なデバイスを実現します。二重シールドコンタクト設計によりEMI保護性能を強化し、堅牢な嵌合ガイドと触覚フィードバックにより確実な接続を実現します。スマートフォン、ウェアラブル、タブレット、5Gデバイスなどのアプリケーションに最適なBM56は、コネクタの小型化における新たな基準を確立します。
• 京セラ株式会社は、2023年5月に、特許取得済みのコンタクトピン構造を採用したFPC/FFCコネクタ「6893シリーズ」を発表しました。このコネクタは、従来品比で2倍の異物除去性能を実現しています。この革新的な技術により、フレキシブルプリント基板への付着物による接触不良のリスクを大幅に低減し、繊細な電子部品の接続信頼性を向上させます。また、ワンアクションロック機構を採用し、挿入と同時に自動的にロックがかかるため、組み立て工程が簡素化され、複数の工程が不要になり、作業時間も短縮されます。0.5mmピッチ、125℃までの耐熱性、コンパクトなサイズを実現した6893シリーズは、高密度・高信頼性が求められるアプリケーションに最適です。
• ヒロセ電機株式会社は、2023年3月、PAM4変調方式を採用し最大112Gbpsの高速データ伝送を実現する両性型基板対基板コネクタ「IT14シリーズ」を発売しました。モレックス社製「Mirror Mezz」コネクタのセカンドソースライセンスとして開発されたIT14シリーズは、サーバー、ASIC、GPUなどの通信機器市場において、安定した信頼性の高い部品供給を実現します。両性型設計により基板レイアウトを簡素化するとともに、スタブレス2点接触構造と保護ハウジングにより、耐久性と嵌合精度を向上させています。また、OCPアクセラレータモジュール仕様にも対応し、次世代高速コンピューティングシステムの要求に応えます。

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