世界の極端紫外線リソグラフィー市場規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

極端紫外線リソグラフィー市場分析

極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場は、先端半導体デバイスへの需要増加とプロセスノードの微細化により、世界的な堅調な成長を遂げています。EUVリソグラフィは、人工知能（AI）、5G、高性能コンピューティングといったアプリケーションに不可欠な、ナノメートル単位の精度でチップを製造できる最先端技術です。半導体業界の主要企業、特に統合デバイスメーカー（IDM）とファウンドリは、チップの密度、性能、そしてエネルギー効率を向上させるためにEUVリソグラフィを採用しています。さらに、光源、光学系、マスクなどを含むEUV装置の継続的な進歩は、イノベーションを推進し、システムのスループットと信頼性を向上させています。

極端紫外線リソグラフィー市場規模

世界の極端紫外線リソグラフィー市場は、2024年に65億2,000万米ドルと評価され、2025年から2032年の予測期間中に9.20%のCAGRで成長し、2032年には142億6,000万米ドルに達すると予測されています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、専門家による詳細な分析、地理的に表された企業別の生産と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

極端紫外線リソグラフィーのトレンド

「AI、5Gに最適化されたチップの需要増加」

EUVリソグラフィ市場は、3nm未満の半導体ノードの製造を可能にする高開口数（NA）システムへと移行しています。AI、5G、高性能コンピューティング向けに最適化されたチップの需要の高まりが市場の成長を牽引しています。ファウンドリと装置プロバイダー間の戦略的提携により、EUVシステムの導入が加速しています。光源効率の向上とマスク欠陥管理のための研究開発投資は継続しています。アジア太平洋地域では、中国、台湾、韓国における半導体製造施設の拡大により、EUVシステムの導入が急速に進んでいます。

レポートの範囲と極端紫外線リソグラフィー市場のセグメンテーション         

極端紫外線リソグラフィー市場の定義

EUVリソグラフィ市場は、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた先進的な半導体製造に焦点を当てています。EUV技術は、7nmノード未満の超小型でエネルギー効率の高いチップの製造に不可欠であり、高性能コンピューティング、AI、5Gアプリケーションを実現します。この市場は、優れた精度を実現し、プロセスの複雑さを軽減し、半導体におけるトランジスタ密度の向上をサポートする能力を特徴としています。大手ファウンドリや統合デバイスメーカー（IDM）によるEUVシステムの採用増加が、この市場の大幅な成長を牽引しています。

極端紫外線リソグラフィー市場の動向

ドライバー  

• 7nm未満のノードへの移行

世界の半導体業界における7nm以下のノードへの移行は、EUVリソグラフィの主要な推進力となっています。これらの微細ノードは、トランジスタ密度の向上、性能向上、消費電力の低減を実現します。EUVシステムは、こうした先端ノードに求められる精密なパターニングを可能にするため、現代の半導体製造に不可欠な存在となっています。AI、5G、データセンターといったアプリケーションも需要をさらに押し上げています。TSMCやSamsungなどのファウンドリは、競争力維持のため、EUVシステムの導入をリードしています。

• 半導体工場への投資増加

世界的な半導体製造工場（ファブ）への巨額投資が、EUVシステムの需要を牽引しています。米国や欧州などの地域では、政府が国内半導体生産の強化を目的とした補助金制度を導入しており、EUV導入の機会が創出されています。これらのファブでは、クリティカルな用途向けの高性能半導体を製造するため、高度なリソグラフィソリューションを優先的に採用しています。さらに、IntelやGlobalFoundriesなどのファウンドリーと提携するファブレス企業の台頭も、EUVシステムのニーズを一層高めています。

機会

• 高NA EUVシステムの技術開発

高開口数（NA）EUVシステムの開発は、大きな成長機会をもたらします。これらのシステムは、より微細なノードにおいて、より高い精度と効率を実現し、現在のEUV技術の限界を克服するように設計されています。高NAシステムは、3nm未満および2nm未満の製造において極めて重要になると予想されています。ASMLなどの大手装置メーカーは、高NAの研究開発に多額の投資を行い、半導体の次世代の進歩に向けた体制を整えています。

• AI駆動型チップの需要

様々な業界における人工知能（AI）の急速な導入により、EUVリソグラフィを用いて製造される先進的なチップの需要が高まっています。AIワークロードには、より高いトランジスタ密度と最適化されたアーキテクチャを備えた半導体が必要であり、EUVシステムはこれらを可能にします。この需要は、自動運転車、ヘルスケア、産業オートメーションなど、幅広い業界に広がっています。AIの導入が加速するにつれ、EUVシステムを活用するファウンドリは競争優位性を獲得します。

制約/課題

• EUVリソグラフィの技術的複雑さ

EUVリソグラフィは、光源出力の制限、マスク欠陥、オーバーレイ精度など、いくつかの技術的課題に直面しています。これらの問題は製造プロセスを複雑化し、メーカーの運用コストを増大させます。さらに、クリーンルーム環境と真空システムの必要性も複雑さを増しています。これらの課題に対処するには継続的な研究開発投資が必要となり、小規模メーカーにとってEUVシステムの拡張性が遅れる原因となっています。

• EUV装置の入手が限られている

ASMLなどのEUVリソグラフィ装置メーカーの生産能力の限界は、大きな制約となっています。これらのシステムに対する需要の高まりは供給を上回り、メーカーにとってリードタイムの​​長期化や導入の遅延につながります。このボトルネックは、ファウンドリが事業規模を拡大し、先端チップに対する市場の需要を満たす能力に影響を与えています。特に小規模な企業は、大手半導体企業との競争の中で、EUVシステムへのアクセスを確保するのに苦労しています。

この市場レポートは、最近の新たな動向、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリューチェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリー市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品承認、製品発売、地理的拡大、市場における技術革新など、詳細な情報を提供しています。市場に関する詳細情報については、Data Bridge Market Researchまでアナリストブリーフをご請求ください。当社のチームが、市場成長を実現するための情報に基づいた意思決定をお手伝いいたします。

世界の極端紫外線リソグラフィー市場の展望

市場は、機器とエンドユーザーに基づいて2つの主要なセグメントに細分化されています。これらのセグメントの成長は、業界における成長の少ないセグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場概要と市場洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的意思決定を支援します。

装置

• 光源
• 光学
• マスク
• その他

エンドユーザー

• 統合デバイスメーカー（IDM）
• 鋳造所

世界の極端紫外線リソグラフィー市場の地域分析

市場は分析され、市場規模の洞察と傾向は、上記のように国、機器、エンドユーザー別に提供されます。

市場に含まれる国は、米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ諸国、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国です。

2025年のEUVリソグラフィ市場における北米の優位性は、半導体製造施設への多額の投資と、国内生産強化に向けた政府支援によるインセンティブによって推進されるでしょう。IntelやIBMといった企業は、7nm未満および3nm未満のノード製造にEUVを採用することでイノベーションを推進しています。この地域は高性能コンピューティングとAIアプリケーションにおけるリーダーシップを誇り、高度なチップへの旺盛な需要を確保しています。さらに、ASMLなどの大手EUV装置プロバイダーとの提携により、技術の迅速な導入が促進されています。

アジア太平洋地域は、世界の極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場において最も急速に成長している地域です。この急速な成長は、主に台湾や韓国といった国々における大手半導体メーカーの存在感の高まりによるものです。TSMCやSamsungといった企業は、先進的な半導体に対する世界的な需要の高まりに対応するため、EUVリソグラフィ技術の導入に大きく貢献してきました。

本レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える、各国の市場に影響を与える要因や国内市場における規制の変更についても解説しています。川下・川上バリューチェーン分析、技術トレンド、ポーターの5つの力分析、ケーススタディといったデータポイントは、各国の市場シナリオを予測するための指標として活用されています。また、グローバルブランドの存在と入手可能性、そして現地ブランドや国内ブランドとの競争の激化または不足によって直面する課題、国内関税や貿易ルートの影響についても、国別データの予測分析において考慮されています。

世界の極端紫外線リソグラフィー市場シェア

市場競争環境は、競合他社ごとの詳細情報を提供します。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品群の幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれます。上記のデータは、各社の市場への注力分野にのみ関連しています。

市場で活動している極端紫外線リソグラフィーの市場リーダーは次のとおりです。

• ASMLホールディングNV（オランダ）
• キヤノン株式会社（日本）
• ニコン株式会社（日本）
• カールツァイスAG（ドイツ）
• Toppan Photomasks Inc.（米国）
• サムスン電子株式会社（韓国）
• 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）（台湾）
• インテルコーポレーション（米国）
• グローバルファウンドリーズ（米国）

極端紫外線リソグラフィー市場の最新動向

• 2021年3月、サムスンは世界最大のファウンドリーであるTSMCと競合できるEUVスキャナーの生産を増強しています。EUVスキャナーは従来の装置とは異なり、より微細な回路を構築するために必要なフォトリソグラフィー工程の数を減らすことでチップ製造プロセスを最適化するため、大手チップメーカーは技術競争を強いられています。
• 2022年6月、ASMLはマッドサイエンスと連携した新たな技術教育プログラムを開始しました。ASLジュニアアカデミーは、ブレインポート＝アイントホーフェン地域の全271校の小学校に技術教育を提供する予定です。マッドサイエンスは、カリキュラムを通じて毎年約6万人の子供たちに技術を教えることになります。ASMLジュニアアカデミーは、9月に50校の小学校で開始されます。

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