グローバルハイブリッド光集積回路市場規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

 ハイブリッド光集積回路市場規模

• 世界のハイブリッド光集積回路市場規模は、2024年に126.7億米ドル と評価され、予測期間中に21.8% のCAGRで成長し、2032年には617.3億米ドル に達すると予想されています。
• この成長は、高速データ伝送の需要の急増、5GおよびAI主導のテクノロジーの広範な採用、通信およびデータセンター向けのエネルギー効率の高いフォトニックソリューションへの投資の増加によって推進されています。

ハイブリッド光集積回路市場分析

• ハイブリッド PIC は、シリコンフォトニクスや III-V 化合物などの材料を活用して、光子コンポーネントと電子コンポーネントを 1 つのチップに統合し、光通信、センシング、バイオメディカル イメージングなどのアプリケーションで高いパフォーマンス、スケーラビリティ、コスト効率を実現します。
• 市場は、5G ネットワークの世界的な展開、データセンター インフラストラクチャの拡大、増大するデータ トラフィック需要に対応するための持続可能な低電力フォトニック テクノロジーへの移行によって推進されています。
• アジア太平洋地域は、高度な半導体製造、通信分野における PIC の採用率の高さ、TSMC や Huawei などの主要企業の存在により、大きな市場シェアを占めています。
• アジア太平洋地域は、5Gの急速な導入、AIやクラウドコンピューティングへの投資の増加、半導体生産を促進する政府の取り組みに後押しされ、最も急速な成長を記録すると予想されています。
• シリコンオンインシュレータセグメントは、そのコスト効率と既存の CMOS 製造プロセスとの互換性により、2025 年に約 35.07% という大きな市場シェアを占めると予測されています。

レポートの範囲とハイブリッド光集積回路市場のセグメンテーション

ハイブリッド光集積回路市場の動向

「高速接続とエネルギー効率に重点を置く」

• 5G、AI、クラウド コンピューティングによって高帯域幅通信に対する世界的な需要が高まり、低遅延のデータ転送と消費電力の削減を実現するハイブリッド PIC の採用が加速しています。
• 米国のCHIPS法（2022年）や中国の1,500億米ドルの半導体投資（2020～2030年）などの政府の取り組みにより、次世代ネットワークをサポートするフォトニックチップの生産が促進されています。
  • たとえば、2024 年 3 月、Broadcom はシリコンフォトニクスを使用した 51.2 Tbps のパッケージ化された光イーサネット スイッチである Bailly を発売し、AI データセンターの消費電力を 70% 削減しました。
• 持続可能な環境を作り、維持し、地球をより緑豊かな場所にすることに政府が関与し、関心を寄せていることから、廃水処理はこの課題を達成するための焦点の 1 つです。

ハイブリッド光集積回路市場の動向

ドライバ

「5Gとデータセンターインフラのグローバル展開」

• 5G ネットワークの急速な展開と世界中のデータセンターの急激な増加は、ハイブリッド PIC 市場の主要な推進力です。
• これらの回路は、2025 年までに 175 ゼタバイトに達すると予測される世界的なデータ トラフィックを処理するために不可欠な高速光通信を可能にします。
  • たとえば、2024年11月、欧州委員会はオランダのフォトニック半導体生産に1億4,200万米ドルを投資し、5GとAIインフラをサポートしました。
• データ センターにおける AI と機械学習の導入の増加により、光相互接続のためのコンパクトで効率的なソリューションを提供するハイブリッド PIC の需要がさらに高まっています。

機会

「ハイブリッドPICにおける環境に優しい先進材料の需要の高まり」

• 持続可能性に対する世界的な重要性が高まるにつれ、ネットゼロの目標に沿って、シリコン・オン・インシュレータや低電力 PIC 設計などの環境に優しい材料のイノベーションが推進されています。
• 高性能レーザー用のリン化インジウムなどの先端材料の開発
  • たとえば、2025 年 2 月、STMicroelectronics は Amazon Web Services と連携して、AI データセンター向けのエネルギー効率の高いフォトニクス チップを開発し、二酸化炭素排出量を削減しました。
• これは、市場プレーヤーに投資を誘致し、センシングおよびバイオメディカル分野でのアプリケーションを拡大する機会を提供します。

抑制/挑戦

「高い製造コストとサプライチェーンの制約」

• ハイブリッド PIC の製造には複雑なプロセスと III-V 化合物などの高価な材料が使用されるため、初期投資が高額になり、小規模な企業にとっては障壁となります。
• 特にリン化インジウムなどの原材料における世界的なサプライチェーンの脆弱性は、市場を地政学的緊張や不足によるリスクにさらします。
  • たとえば、2024 年には半導体サプライ チェーンの混乱により PIC の生産に影響が及び、コストが増加し、通信分野での展開が遅れました。

ハイブリッド光集積回路市場の展望

世界のハイブリッド光子集積回路市場は、原材料、タイプ、用途、最終用途に基づいて 4 つの主要なセグメントに分類されています。

2025 年には、シリコン オン インシュレータ セグメントが原材料セグメントを支配すると予測されています。
シリコン オン インシュレータ セグメントは、そのコスト効率、CMOS プロセスとの互換性、および通信およびデータ センター アプリケーション向けの拡張性により、2025 年に約 35.07% の市場シェアを占めると予想されています。

トランシーバーセグメントは、予測期間中にタイプ市場で最大のシェアを占めると予想されています
。2025年には、5Gネットワ​​ークとAI駆動型データセンターにおける高速光相互接続の需要増加により、トランシーバーセグメントが31.23%の市場シェアを占めると予測されています。

「アジア太平洋地域がハイブリッド光集積回路市場で最大のシェアを占める」

• アジア太平洋地域は、その先進的な半導体エコシステム、通信分野におけるハイブリッド PIC の採用率の高さ、TSMC や Huawei などの大手ベンダーの存在により、市場を支配しています。
• この地域は、5GインフラにおけるPICの堅調な需要、シリコンフォトニクスの広範な研究開発、政府支援の半導体イニシアチブに牽引され、大きなシェアを占めています。
• アジア太平洋地域は、シリコンオンインシュレータなどのコスト効率が高く高性能な PIC テクノロジの進歩の恩恵を受け、データ センターや通信ネットワークの効率を高めています。

「アジア太平洋地域はハイブリッド光集積回路市場において最高のCAGRを記録すると予測されています」

• アジア太平洋地域の成長は、5Gの急速な導入、AIとクラウドコンピューティングへの投資の増加、半導体製造に対する政府の支援によって推進されています。
• この地域は、通信インフラの拡大とフォトニックチップ生産への戦略的投資により、最高の CAGR を示すことが予測されています。
• ITおよび通信分野におけるエネルギー効率と高速接続への注目が市場の成長をさらに加速させる

ハイブリッド光集積回路の市場シェア

市場競争環境は、競合他社ごとに詳細な情報を提供します。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品群の幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれます。上記のデータは、各社の市場への注力分野にのみ関連しています。

市場で活動している主要なマーケットリーダーは次のとおりです。

• インテルコーポレーション（米国）
• インフィネラ・コーポレーション（米国）
• ノキア（フィンランド）
• ブロードコム社（米国）
• シスコシステムズ社（米国）
• ルメンタム・ホールディングス（米国）
• ネオフォトニクス・コーポレーション（米国）
• コヒレント社（II-VI社）（米国）
• STマイクロエレクトロニクスNV（スイス）
• TSMC（台湾）
• 華為技術有限公司（中国）
• OpenLight（米国）

欧州防水膜市場の最新動向

• ノキアは2024年6月、AIおよび5Gアプリケーション向けシリコンフォトニクスとハイブリッドPICに関するインフィネラの専門知識を活用し、光ネットワークポートフォリオを強化するために、インフィネラを23億米ドルで買収した（出典：ロイター）。
• 2024年3月、ブロードコムはシリコンフォトニクスを使用した51.2Tbpsの共パッケージ型光イーサネットスイッチであるBaillyを発売し、AIデータセンターの電力消費を70%削減しました（出典：ブロードコムプレスリリース）。
• 2025年2月、STマイクロエレクトロニクスはAmazon Web Servicesと提携し、エネルギー効率と高速処理を重視したAIデータセンター向けフォトニクスチップを開発しました（出典：STマイクロエレクトロニクスプレスリリース）。
• TSMCは2024年11月、5GとAIインフラを支えるフォトニックチップ製造に10億ドルを投資し、台湾の施設を拡張すると発表しました（出典：日経アジア）。
• 2023 年 10 月、OpenLight は TSMC と提携して統合フォトニクス設計サービスを提供し、インジウムリンとシリコン プラットフォームでのハイブリッド PIC 開発を強化しました (出典: OpenLight プレス リリース)。 

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