世界の Wi-Fi チップセット市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界の概要と 2032 年までの予測

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世界の Wi-Fi チップセット市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界の概要と 2032 年までの予測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Feb 2025
  • Global
  • 350 ページ
  • テーブル数: 220
  • 図の数: 60

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世界の Wi

Market Size in USD Billion

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 18.49 Billion USD 31.53 Billion 2024 2032
Diagram 予測期間
2025 –2032
Diagram 市場規模(基準年)
USD 18.49 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 31.53 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Intel Corporation
  • Broadcom
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated.
  • Cypress Semiconductor Corporation

世界の Wi-Fi チップセット市場の区分、デバイス別 (スマートフォン、コネクテッド ホーム デバイス、アクセス ポイント機器、PC、タブレットなど)、バンド別 (シングル バンド、デュアル バンド、トライ バンド)、Wi-Fi 規格別 (802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g など)、MIMO 構成別 (MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO) – 2032 年までの業界動向と予測

Wi-Fiチップセット市場

Wi-Fi チップセット市場分析

Wi-Fi チップセット市場は、民生用電子機器、エンタープライズ ネットワーキング、産業用 IoT アプリケーションの進歩を背景に、高速ワイヤレス接続の需要が高まっているため、急速に成長しています。スマート ホーム オートメーション、クラウド コンピューティング、AI 駆動型デバイスの台頭により、高性能で低遅延の Wi-Fi ソリューションの必要性がさらに高まっています。Wi-Fi 5 から Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、そして最近登場した Wi-Fi 7 への移行により、高密度環境でのデータ レートの向上、ネットワーク効率の向上、接続性の向上が実現しています。Wi-Fi チップセット市場は、民生用電子機器、エンタープライズ ネットワーキング、産業用 IoT アプリケーションの進歩を背景に、高速ワイヤレス接続の需要が高まっているため、急速に成長しています。スマート ホーム オートメーション、クラウド コンピューティングAI駆動型デバイスの台頭により、高性能で低遅延の Wi-Fi ソリューションの必要性がさらに高まっています。 Wi-Fi 5 から Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、そして最新の Wi-Fi 7 への移行により、高密度環境でのデータ レートの向上、ネットワーク効率の向上、接続性の向上が実現します。

Wi-Fi チップセット市場規模

世界のWi-Fiチップセット市場規模は、2024年に184億9,000万米ドルと評価され、2025年から2032年の予測期間中に6.90%のCAGRで成長し、2032年には315億3,000万米ドルに達すると予測されています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、Data Bridge Market Researchがまとめた市場レポートには、詳細な専門家の分析、地理的に表された企業別の生産と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

Wi-Fi チップセット市場の動向

Wi-Fi 7 チップセットの採用が増加」

Wi-Fi チップセット市場は、民生用電子機器、エンタープライズ ソリューション、IoT アプリケーションにおける高速で低遅延の接続に対する需要の高まりに牽引され、急速な成長を遂げています。市場を形成する重要なトレンドは、マルチギガビットの速度、より広い帯域幅、および改善されたネットワーク効率を提供する Wi-Fi 7 チップセットの採用です。Intel、Broadcom、MediaTek などの企業は、シームレスなストリーミング、クラウド ゲーム、および AI を活用したアプリケーションを強化する高度な Wi-Fi 7 ソリューションを発表しています。たとえば、2023 年 9 月、Intel は BE200 および BE202 Wi-Fi 7 チップセットを発表し、複数の周波数帯域で最大 40 Gbit/s のデータ レートを実現しました。さらに、スマート ホーム デバイス、産業オートメーション、およびコネクテッド ヘルスケアへの Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E チップセットの統合がイノベーションを推進しています。 Wi-Fi 対応エッジ コンピューティングと 5G コンバージェンスの採用の増加により市場の成長がさらに加速し、さまざまな業界で超高速、エネルギー効率に優れた信頼性の高いワイヤレス通信を実現するには次世代チップセットが不可欠になります。

レポートの範囲とWi-Fiチップセット市場のセグメンテーション         

属性

WI-FI チップセットの主要市場分析

対象セグメント

  • デバイス別:スマートフォン、コネクテッドホームデバイス、アクセスポイント機器、PC、タブレット、その他
  • バンド別:シングルバンド、デュアルバンド、トライバンド
  • Wi-Fi 規格別: 802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、その他
  • MIMO 構成別: MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、および 1x1 MU-MIMO

対象国

北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてその他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、南米のその他の地域

主要な市場プレーヤー

Intel Corporation(米国)、Broadcom(米国)、STMicroelectronics(スイス)、Texas Instruments Incorporated(米国)、Infineon Technologies AG(ドイツ)、Cisco Systems, Inc.(米国)、Microsoft(米国)、Alphabet Inc.(米国)、Apple Inc.(米国)、SAP(ドイツ)、ABB(スイス)、Huawei Technologies Co. Ltd(中国)、Siemens(ドイツ)、Hitachi Vantara LLC(米国)、Qualcomm Technologies, Inc.(米国)、Oracle(米国)、Semiconductor Components Industries, LLC(米国)、PERASO TECHNOLOGIES INC.(米国)、MediaTek(台湾)、Celeno Communications(イスラエル)

市場機会

  • 政府と企業の投資の増加
  • 自動車および産業用アプリケーションにおける Wi-Fi の統合の拡大

付加価値データ情報セット

データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、地理的に表された企業別の生産量と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細かつ最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

Wi-Fi チップセット市場の定義

Wi-Fi チップセットは、電子機器に組み込まれ、Wi-Fi ネットワークを介した無線通信を可能にするハードウェア コンポーネントです。データの送受信のコア プロセッサとして機能し、スマートフォン、ラップトップ、ルーター、IoT デバイス、スマート ホーム システムなどのデバイス間のシームレスな接続を可能にします。

Wi-Fi チップセット市場の動向

ドライバー

  • 高速接続の需要の高まり

ビデオストリーミング、クラウドゲーム、リモートワーク、AI 駆動型アプリケーションの急増により、高速で低遅延の Wi-Fi 接続の需要が大幅に高まっています。ユーザーが帯域幅を大量に消費するコンテンツを消費するにつれて、従来の Wi-Fi ネットワークはシームレスなパフォーマンスを維持するのに苦労し、ネットワークの輻輳と低速化につながります。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 の導入により、データレートの向上、スペクトル効率の向上、遅延の低減を実現し、これらの課題に対処しています。たとえば、Intel の BE200 や BE202 などの Wi-Fi 7 チップセットは、最大 40 Gbit/s のデータ速度をサポートし、4K/8K ビデオストリーミングや、NVIDIA GeForce Now や Xbox Cloud Gaming などのクラウドベースのゲームプラットフォームで超高速のインターネット体験を実現します。リモートワーク、仮想会議、AI 駆動型アプリケーションの採用が世界的に拡大するにつれて、企業や消費者は Wi-Fi 6/7 対応デバイスにますます依存するようになり、高速接続が Wi-Fi チップセットの重要な市場推進力となっています。

  • IoTとスマートデバイスの拡大

スマートホーム、産業オートメーション、コネクテッドヘルスケアにおける IoT デバイスの普及は、Wi-Fi チップセット市場の主な推進力となっています。スマートサーモスタット、セキュリティカメラ、ウェアラブルヘルスモニターなどの IoT 対応デバイスが効果的に機能するには、安定したエネルギー効率の高いワイヤレス接続が必要です。Silicon Labs の SiWx917 などの低電力 Wi-Fi 6 チップセットは、スマートデバイスのバッテリー寿命を延ばすように特別に設計されており、住宅環境や産業環境での使いやすさが向上します。さらに、予測メンテナンス、自動化された工場、リアルタイムの資産追跡などの産業用 IoT アプリケーションは、膨大な量のセンサーデータを効率的に処理するために、堅牢な Wi-Fi 接続に依存しています。たとえば、スマート製造工場では、Wi-Fi 6/6E 対応ルーターを使用して接続されたロボットシステムを管理し、マシン間の通信が中断されないようにします。企業や消費者が IoT ソリューションを日常業務に統合し続けるにつれて、高性能 Wi-Fi チップセットの需要が加速し、市場成長の重要な推進力としての IoT の拡大を強化しています。

機会

  • 政府と企業の投資の増加

世界中の政府や企業は、スマート シティ プロジェクト、公共 Wi-Fi インフラストラクチャ、高度なエンタープライズ ネットワーキングに多額の投資を行っており、Wi-Fi チップセット市場に大きなチャンスを生み出しています。スマート シティは、インテリジェントな交通管理、監視システム、接続された公共サービスなどのアプリケーションをサポートするために、高性能の Wi-Fi ネットワークに依存しています。たとえば、インドのスマート シティ ミッションや米国連邦通信委員会 (FCC) の地方ブロードバンド イニシアチブでは、都市の接続性を強化し、情報格差を埋めるために、Wi-Fi 6 および Wi-Fi 7 インフラストラクチャを導入しています。さらに、企業は、ハイブリッド作業環境、IoT 対応オフィス、クラウドベースの運用をサポートするために、Wi-Fi 6/7 チップセットを使用してネットワーキング ソリューションをアップグレードしています。Cisco や Aruba (Hewlett Packard Enterprise) などのテクノロジー大手は、次世代の Wi-Fi チップセットをエンタープライズ アクセス ポイントに統合し、低遅延、高速、安全な接続を確保しています。政府支援プロジェクトや企業のデジタル変革イニシアチブが拡大するにつれ、セキュリティ、スケーラビリティ、効率性が強化された高度な Wi-Fi チップセットの需要が高まり続け、この分野は重要な市場機会として位置付けられています。

  • 自動車および産業用アプリケーションにおける Wi-Fi の統合の拡大

自動車および産業用アプリケーションへの Wi-Fi の統合により、スマート ファクトリー、自律走行車、予知保全システムの接続性が変革し、Wi-Fi 6 および Wi-Fi 7 チップセットの需要が高まっています。最新のコネクテッド ビークルは、インフォテインメント システム、無線 (OTA) ソフトウェア更新、車両間 (V2X) 通信に高速 Wi-Fi ネットワークを利用しています。たとえば、Tesla と BMW は、Wi-Fi 6E 対応のインフォテインメント システムを活用して、乗客にシームレスなリアルタイム ナビゲーション、ストリーミング、車両診断を提供しています。産業環境では、スマート ファクトリーが Wi-Fi 6/7 チップセットを使用して、マシン間 (M2M) 通信、ロボット自動化、リアルタイム センサー データ分析を行い、運用効率を向上させ、ダウンタイムを削減しています。Siemens や Qualcomm などの企業は、製造工場のネットワークの信頼性、セキュリティ、スケーラビリティを強化する Wi-Fi ベースの産業用 IoT ソリューションを開発しています。自律走行車、産業オートメーション、予測メンテナンスの需要が高まるにつれ、高度な Wi-Fi チップセットの採用は自動車および産業アプリケーションにとって有利な市場機会をもたらします。

制約/課題

  • 激しい競争と価格圧力

Wi-Fi チップセット市場は競争が激しく、Qualcomm、Broadcom、Intel、MediaTek など数多くの大手企業が競争力を得るために絶えず革新を続けています。この熾烈な競争により、メーカーは価格を下げざるを得なくなり、利益率の縮小につながります。さらに、中国や台湾などの新興企業が低コストの代替品を導入し、価格圧力が強まっています。たとえば、MediaTek の Wi-Fi 6 セグメントにおける積極的な価格戦略により、競合他社は価格モデルを再考せざるを得なくなりました。その結果、企業はコスト効率と技術の進歩のバランスを取る必要があり、収益性を維持することが困難になっています。

  • セキュリティの脆弱性

Wi-Fi 接続がスマート ホーム、IoT デバイス、企業ネットワークに拡大するにつれ、セキュリティが大きな懸念事項となっています。WPA2 暗号化の KRACK (キー再インストール攻撃) 脆弱性などのサイバー攻撃は、Wi-Fi チップセットの欠陥によって機密データが漏洩する可能性があることを浮き彫りにしています。リスクを軽減するには、メーカーは高度な暗号化プロトコル、AI 駆動型脅威検出、定期的なファームウェア更新を統合する必要があります。ただし、これらのセキュリティ強化によりチップセットの複雑さと開発コストが増大するため、メーカーにとって堅牢な保護を確保しながら手頃な価格を維持することが課題となっています。たとえば、Wi-Fi 6E の WPA3 セキュリティへの移行は攻撃を軽減するのに役立ちますが、ハードウェアのアップグレードが必要になり、全体的なコストが増加します。

この市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡大、市場における技術革新などの詳細が提供されます。市場に関する詳細情報を取得するには、アナリスト ブリーフについて Data Bridge Market Research にお問い合わせください。当社のチームが、情報に基づいた市場決定を行い、市場の成長を実現できるようお手伝いします。

WI-FI チップセット市場の範囲

市場は、デバイス、バンド、Wi-Fi 標準、および MIMO 構成に基づいてセグメント化されています。これらのセグメントの成長は、業界におけるわずかな成長セグメントの分析に役立ち、ユーザーに貴重な市場概要と市場洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。

デバイス

  • スマートフォン
  • コネクテッドホームデバイス
  • アクセスポイント機器
  • PC の場合
  • タブレット
  • その他

バンド

  • シングルバンド
  • デュアルバンド
  • トライバンド

Wi-Fi規格

  • 802.11n
  • 802.11ac、ウェーブ2
  • 802.11ac、ウェーブ 1
  • 802.11ax
  • 802.11ad
  • 802.11ay
  • 802.11b
  • 802.11g
  • その他

MIMO構成

  • MU-MIMO
  • 4x4 MU-MIMO
  • 8x8 MU-MIMO
  • スミモ
  • 3x3 MU-MIMO
  • 2x2 MU-MIMO
  • 1x1 MU-MIMO

WI-FI チップセット市場の地域分析

市場は分析され、市場規模の洞察と傾向は、上記のように国、デバイス、バンド、Wi-Fi 標準、および MIMO 構成別に提供されます。

市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。

北米は Wi-Fi チップセット市場を支配しており、予測期間を通じてその優位性を維持すると予想されています。この成長は、研究開発への多額の投資によって推進され、無線通信技術の継続的な革新を促進しています。さらに、Intel、Broadcom、Qualcomm などの大手業界プレーヤーの存在により、この地域の市場リーダーシップが強化されています。高速接続、スマートホーム ソリューション、エンタープライズ ネットワーキングの需要の高まりにより、北米での市場拡大がさらに加速しています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に Wi-Fi チップセット市場で最も急速な成長を遂げると予想されています。この拡大は、スマート ホーム、産業オートメーション、ヘルスケアなど、さまざまな業界で IoT や接続デバイスの採用が増えていることに起因しています。さらに、中国、インド、日本などの国での急速なデジタル変革により、高速ワイヤレス接続と高度なネットワーク ソリューションの需要が高まっています。テクノロジー主導の企業やデジタル インフラストラクチャを強化する政府の取り組みがますます増えており、この地域の市場の成長がさらに加速しています。

レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。下流および上流のバリュー チェーン分析、技術動向、ポーターの 5 つの力の分析、ケース スタディなどのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、グローバル ブランドの存在と可用性、および地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面​​する課題、国内関税と貿易ルートの影響も考慮されます。  

Wi-Fi チップセット市場シェア

市場競争環境では、競合他社ごとの詳細が提供されます。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、世界的なプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などが含まれます。提供される上記のデータ ポイントは、市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

市場で活動している Wi-Fi チップセット市場のリーダーは次のとおりです。

  • インテルコーポレーション(米国)
  • ブロードコム(米国)
  • STマイクロエレクトロニクス(スイス)
  • テキサス・インスツルメンツ社(米国)
  • インフィニオンテクノロジーズAG(ドイツ)
  • シスコシステムズ社(米国)
  • マイクロソフト(米国)
  • アルファベット社(米国)
  • アップル社(米国)
  • SAP(ドイツ)
  • ABB(スイス)
  • Huawei Technologies Co. Ltd (中国)
  • シーメンス(ドイツ)
  • 日立ヴァンタラLLC(米国)
  • クアルコムテクノロジーズ社(米国)
  • オラクル(米国)
  • セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズ LLC (米国)
  • ペラソテクノロジーズ社(米国)
  • メディアテック(台湾)
  • セレノコミュニケーションズ(イスラエル)

Wi-Fi チップセット市場の最新動向

  • 2024年10月、シリコンラボはIoTアプリケーション向けに特別に設計されたSiWx917 Wi-Fi 6チップセットプラットフォームを発表しました。この超低消費電力チップセットは最大2年間のバッテリー寿命を提供し、住宅部門と産業部門の両方でさまざまなIoTユースケースに適しています。住宅アプリケーションにはHVACシステム、スマートロック、カメラ、センサー、家電製品が含まれ、産業アプリケーションは予測メンテナンス、スマートメーター、資産追跡、その他のセンサー駆動型ソリューションをサポートします。
  • 2023年9月、インテルコーポレーションはIEEE 802.11be(Wi-Fi 7)規格に基づく2つの新しいネットワークチップセット、Wi-Fi 7 BE200とBE202を発売しました。Wi-Fi 7は最大40 Gbit/sのデータレートを可能にし、BE200チップセットは2.4 GHz、5 GHz、6 GHzの周波数帯域で2x2 TX/RXストリームを利用して接続性とパフォーマンスを強化します。
  • 2023年6月、Broadcom Inc.は、クライアントデバイス、エンタープライズアクセスポイント、住宅用ゲートウェイ、Wi-Fiルーターを含むWi-Fi 7エコシステム向けのWi-Fiチップセットソリューションを発表しました。これらの次世代ソリューションは、Broadcomの第1世代チップを基盤としており、高速で信頼性の高いWi-Fi 7接続の需要の高まりに対応して市場範囲を拡大します。
  • 2022年5月、MediaTekは2つの新しいWi-Fi 7チップセットを発表しました。Filogic 880チップセットはアクセスポイント、ルーター、ゲートウェイ向けに設計されており、Filogic 380はスマートフォンやラップトップなどのクライアントデバイスをサポートし、Wi-Fi 7の接続性を強化します。
  • 2021年12月、iPhone、iPad、Macラップトップで使用されているAppleのチップは、同社がiPhone用の独自の5Gモデムチップを開発することを目指した新しい取り組みの一部でした。Appleは南カリフォルニアの新しいオフィスでエンジニアの採用を開始し、そこでワイヤレスプロセッサを設計し、最終的にはBroadcomとSkyworks Solutionsのコンポーネントを置き換える予定です。


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データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ​​収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。

DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。

カスタマイズ可能

Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。

Frequently Asked Questions

市場は 世界の Wi-Fi チップセット市場の区分、デバイス別 (スマートフォン、コネクテッド ホーム デバイス、アクセス ポイント機器、PC、タブレットなど)、バンド別 (シングル バンド、デュアル バンド、トライ バンド)、Wi-Fi 規格別 (802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g など)、MIMO 構成別 (MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO) – 2032 年までの業界動向と予測 に基づいて分類されます。
世界の Wi-Fi チップセット市場の規模は2024年にUSD 18.49 USD Billionと推定されました。
世界の Wi-Fi チップセット市場は2025年から2032年の予測期間にCAGR 6.9%で成長すると見込まれています。
市場で活動している主要プレーヤーはIntel Corporation, Broadcom, STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated., Cypress Semiconductor Corporation, Cisco SystemsInc., Microsoft, Alphabet Inc., Apple Inc., SAP, ABB, Huawei Technologies Co. Ltd, Siemens, Hitachi Vantara Corporation, Qualcomm Technologies Inc., Oracle, Semiconductor Components IndustriesLLC, PERASO TECHNOLOGIES INC., MediaTek Inc.です。
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