北米シリコンオンインシュレーター市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

シリコンオンインシュレーター市場規模

• 北米のシリコンオンインシュレーター市場規模は2024年に6億9,130​​万米ドルと評価され、予測期間中に14.1％のCAGRで成長し、2032年には1億7,392万米ドル に達すると予想されています 。
• この大幅な市場成長は、主に5Gの拡大とモバイルおよび通信デバイスにおけるRF SOIの使用増加に伴う、低消費電力で高性能なチップの需要の高まりによって推進されています。
• 自動車分野、特に電気自動車や自動運転車も、SOIベースのソリューションに対する需要を牽引しています。さらに、半導体主権を支援するEUの取り組みは、地域の生産とイノベーションを促進しています。

シリコン・オン・インシュレータ市場分析

• 最も重要な推進力の 1 つは、5G、IoT、AI 搭載デバイスなどのアプリケーションで SOI ウェーハの採用が増えていることです。これらのアプリケーションでは、優れた電気性能と寄生容量の低減が大きな利点となります。
• 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
• 米国は北米市場を支配し、スマートフォンや基地局におけるRF-SOI技術の需要を押し上げる5Gインフラ展開の増加により、2025年には地域収益の42.2%を獲得するでしょう。
• 電気自動車や自動運転車の増加により、先進運転支援システム (ADAS) や EV パワーエレクトロニクスにおける SOI の採用が拡大し、完全空乏型シリコン オン インシュレーター (SOI) セグメントは 2025 年に 35.4% のシェアで市場をリードすると予想されています。
• これらの障壁により、市場投入までの時間が遅れ、特に消費者向け電子機器やコストに敏感な分野をターゲットとする北米の中小規模のチップ設計者の間での採用が妨げられる可能性があります。

レポートの範囲とシリコンオンインシュレータ市場のセグメンテーション 

シリコン・オン・インシュレータ市場の動向

「半導体技術の進歩と様々な業界における需要の増加」

• 北米では、完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ（FD-SOI）技術の採用が顕著です。この技術は、低消費電力や高性能といった利点を備えており、民生用電子機器や自動車産業のアプリケーションに最適です。Soitecが開発したSmart Cut™技術は、高品質で極薄のSOIウェーハの製造において重要な役割を果たし、市場のさらなる発展に貢献しています。
• 自動車分野、特に電気自動車や自動運転車も、SOIベースのソリューションの需要を牽引しています。さらに、半導体主権を支援するEUの取り組みは、地域の生産とイノベーションを活性化させています。
• 北米における半導体研究開発への重点の高まりと、量子コンピューティングおよび光子コンピューティングの新たなアプリケーションの登場により、この地域全体の SOI 市場に大きな成長の機会が生まれています。
• 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。
• さらに、EUは北米チップ法などの取り組みを通じて半導体の主権獲得を推進しており、潤沢な資金とインフラ整備が提供され、SOI技術にとって有利な環境が整えられています。もう一つの推進力は、データセンターの拡張とクラウドコンピューティングの急増であり、SOIプラットフォームが実現できる高速かつ低消費電力のチップが求められています。

シリコン・オン・インシュレータ市場の動向

ドライバ

「エネルギー効率と高性能を兼ね備えた半導体の需要の高まり」

• 高度な電子デバイスにおける SOI ウェーハの使用が増加している理由は、特に高速および低電力アプリケーションにおいて消費電力を削減し、パフォーマンスを向上させることができるためです。
• 例えば、2024年12月17日、米国商務省は、テキサス州とミズーリ州におけるシリコンウェーハ生産の拡大を目的として、台湾のグローバル・ウェーハズ社に4億600万ドルの補助金を交付することを決定しました。この資金は、先端半導体向け300mmウェーハの米国初の大量生産拠点の確立と、先端半導体にとって不可欠であり、国内半導体サプライチェーン強化に向けた取り組みの一環であるシリコン・オン・インシュレータ（SOI）ウェーハの生産拡大を目的としています。
• SOI テクノロジーは、放熱性を向上させ、寄生容量を削減するため、5G 基地局、AI アクセラレータ、車載電子機器などのアプリケーションに最適です。
• 北米連合は、チップ法に基づく半導体の自主性強化に重点を置いており、SOI ベースのテクノロジーへの地域投資を推進し、重要なインフラや産業用アプリケーションへの統合を加速しています。

抑制/挑戦

「製造コストの高さと限られたファウンドリサポート」

• 技術的な利点にもかかわらず、SOI ウェーハは、複雑な層構造と限られたサプライヤーベースのため、従来のバルク シリコン ウェーハよりも大幅に高価です。
• 例えば、アトメラは2024年7月、RF-SOI基板の性能向上を目的としたMears Silicon Technology（MST）を発表しました。薄型ウェーハに伴う速度と電力の要求を改善することを目指しています。この技術は、実験的な300mm RF-SOIウェーハに搭載され、5G/6Gセルラー通信の発展に貢献すると期待されています。
• さらに、すべての半導体ファウンドリが SOI テクノロジーとの完全な互換性を提供しているわけではないため、ファブレス企業やシステム インテグレーターにとって設計と製造の複雑さが増します。
• これらの障壁により、市場投入までの時間が遅れ、特に消費者向け電子機器やコストに敏感な分野をターゲットとする北米の中小規模のチップ設計者の間での採用が妨げられる可能性があります。

シリコン・オン・インシュレータ市場の展望

北米のシリコンオンインシュレーター市場は、ウェーハタイプ、製品、テクノロジー、インプラント、アプリケーションに基づいて綿密に区分されています。

• ウエハースの種類別

ウェーハタイプに基づいて、市場は完全空乏型SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）、RF-SOI、新興SOI、部分空乏型SOI（Partially Depleted Silicon on Insulator）、パワーSOIに分類されます。完全空乏型SOIセグメントは、ADAS（先進運転支援システム）や電気自動車など、成長著しい車載エレクトロニクス分野の牽引により、2025年には38.8%の市場シェアを獲得し、市場を牽引するでしょう。

新興SOIセグメントは、地域の製造業とサプライチェーンの回復力強化を目的としたEU支援の半導体イニシアチブに後押しされ、2025年から2032年にかけて10.9%という最も高いCAGRで成長すると予測されています。

• ウエハーサイズ別

ウェーハサイズに基づいて、市場は<200MM、200MM、300MMに分類されます。<200MM、200MM、300MMセグメントは、IoTとAIの進歩により、より高速でエネルギー効率の高いチップへの需要が高まり、2025年には58.8%の市場シェアを獲得し、市場を牽引するでしょう。

300MMセグメントは、民生用電子機器における高性能、低消費電力の半導体デバイスの需要増加により、2025年から2032年にかけて10.9%という最速のCAGRで成長すると予測されています。

• 製品別

製品別に見ると、市場は光通信、RF FEM、画像センシング、メモリデバイス、RF SOI、電源、MEMSに分類されます。光通信セグメントは2025年に最大のシェアを占め、特にADASと電気自動車向けの車載エレクトロニクス分野の成長を牽引するでしょう。

RF FEMセグメントは、IoTとAIの進歩により、より高速でエネルギー効率の高いチップの需要が高まり、2025年から2032年にかけて10.6％という最速のCAGRを達成すると予想されています。

• テクノロジー別

技術に基づいて、市場はボンディング、スマートカット、エピタキシャル層転写（ELTRAN）、酸素注入による分離（SIMOX）、シリコン・オン・サファイア（SOS）に分類されます。スマートカット分野は、RFアプリケーション、特に5GアンテナやスイッチにおけるSOIの集積化の進展に支えられ、2025年には市場を牽引する見込みです。これは、もう一つの有望な分野です。

• アプリケーション別

アプリケーション別では、市場は自動車、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、エンターテインメント・ゲーム、データ通信・通信、産業、フォトニクス、その他に分類されます。自動車分野は2025年に最大のシェアを占めますが、これはEUが北米チップ法などの取り組みを通じて半導体主権を推進し、十分な資金とインフラ整備を提供することでSOI技術にとって有利な環境が整うためです。産業分野は、北米における研究開発および半導体製造への投資増加に支えられ、高いCAGRで成長すると予測されています。

シリコン・オン・インシュレーター市場の地域分析

• 米国は北米のシリコン・オン・インシュレーター市場を支配しており、SOIプラットフォームを活用した量子コンピューティングとフォトニクスの新興アプリケーションに牽引されて、2025年には収益シェアの41.2%を獲得するでしょう。
• 自動運転車や電気自動車の普及により、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOI ベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。

米国シリコン・オン・インシュレーター市場インサイト

技術の進歩、半導体需要の増加、この地域の堅調な自動車および民生用電子機器部門に後押しされ、米国は 2025 年に北米市場で最大のシェアを占めることになります。

カナダのシリコン・オン・インシュレーター市場に関する洞察

カナダのシリコン・オン・インシュレータ市場は、優れた電気性能と寄生容量の低減が大きな利点となる5G、IoT、AI搭載デバイスなどのアプリケーションにおけるSOIウェーハの採用増加に牽引され、予測期間中に11.3%という最速のCAGRで成長すると予測されています。

メキシコのシリコンオンインシュレーター市場の洞察

英国の市場は、自動運転車や電気自動車の普及に牽引され、大幅なCAGRで成長すると予想されており、自動車メーカーが高性能で熱効率の高いソリューションを求めているため、SOIベースのセンサーと電力管理チップの需要がさらに高まっています。

シリコンオンインシュレータ市場シェア

シリコンオンインシュレーターフィルタ業界は、主に次のような定評ある企業によって牽引されています。

• 株式会社SUMCO
• 信越化学工業株式会社
• シルトロニックAG
• IBMコーポレーション
• グローバルウェーハズジャパン株式会社
• ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
• バージニア半導体株式会社
• 上海SIMGUIテクノロジー株式会社
• シリコンバレーマイクロエレクトロニクス社
• スカイワークスソリューションズ株式会社
• NXPセミコンダクターズ

北米シリコンオンインシュレーター市場の最新動向

• 2024年6月、SoitecはUMCとの提携を拡大し、RF-SOIテクノロジー向けの初の3D ICソリューションを開発しました。ダイサイズを45%削減し、RFコンポーネントの統合を促進して5Gネットワ​​ークの帯域幅需要を満たすことを目指しています。
• 2023年9月、タワーセミコンダクターとインテルは、ニューメキシコ州にあるインテルの300mm製造施設を活用する戦略的契約を締結したことを発表しました。タワーセミコンダクターは、高度なアナログ処理に重点を置き、65nm RF-SOI技術を採用して電力管理とワイヤレス接続性を向上させる設備に最大3億ドルを投資する予定です。
• 2022年6月、STマイクロエレクトロニクスとGlobalFoundriesは、カナダに新たな300mm製造施設を開設し、FD-SOIエコシステムを開発する契約を締結しました。この施設は、産業、通信、IoT、自動車インフラアプリケーションで使用される技術のサポートを目的としています。
• 2021年11月、Soitecはシリコンカーバイド（SiC）の研磨およびウェーハ加工サービスを提供するNOVASiCを買収しました。この買収により、Soitecは産業機器市場および自動車市場における地位を強化し、シリコンカーバイド技術を活用したSOIポートフォリオを拡大します。
• 2024年4月、サムスンは米国商務省と、CHIPS・科学法に基づき最大640万ドルの資金提供を受けるための予備契約を締結しました。この投資には、テキサス州中部におけるSOIウェハ生産能力の強化計画が含まれており、米国内の半導体サプライチェーンへの貢献を目指しています。

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