板上晶片 (COB) 是一種 LED 封裝技術，其中未塗層的半導體元件借助導電或非導電黏合劑直接安裝在基板或 PCB 上，然後接線以實現電氣連接。不同的 LED 晶片被封裝在一起作為一個模組，發光並看起來像照明面板。它們能夠提供更好的靈活性，並提供更好的光分佈能力。由於LED晶片尺寸極小，板上晶片技術比表面貼裝技術具有更高的封裝密度，可為使用者提供更高的均勻性和強度。這些 COBLED 通常具有很高的可靠性，可以節省大量能源，具有更好的熱管理，而且佔用的空間很小。
完整報告請見： https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-chip-on-board-light-leasing-diodes-market
推動該市場成長的一些因素如下：
- 節能照明技術的需求不斷增長：當產品的能耗減少且不影響其生產或最終反應或客戶便利程度時，它被稱為節能。這些節能燈能夠消耗更少的能源並提供良好的品質和數量的光。如今，許多人正在用這些高效的照明技術取代傳統的燈具、燈和其他光源，因為它們也具有成本效益。使用高效照明非常有益，因為它們可以減少尖峰負荷，降低電力消耗，節省電力並減少溫室氣體排放
- 晶片上發光二極體的技術進步與發展：COB LED 與傳統 LED 有很大不同。近期使用的 LED 燈類型是板上晶片 LED。這些燈的使用非常靈活，因為它們能夠以極小的能量產生大量流明，並且主要用於較小的設備，例如相機中的閃光燈等。在單一表面上，這些 LED 由大約 9 個二極體組成。 COB LED 陣列最大限度地減少了照明生產商將單獨的 LED 放置在印刷電路板 (PCB) 上或將它們放置在電路板上的需要。他們有簡單的製造過程
全球晶片上發光二極體市場根據應用分為照明、汽車、背光、其他和高亮度照明。
市場上的一些推出和收購如下：
- 2019 年 1 月，Lumitech 宣布收購 Tridonic Jennersdorf 的 COB（板載晶片）部門。此次收購將有助於該公司生產高品質的 COB 解決方案，同時也增加其新工廠的 COB 模組產量。憑藉本地發展和製造知識，他們將能夠為工業和醫療客戶提供專業協助，並策略性地擴展這一部門
- 2016年5月，Cree宣布推出第二代高密度COB LED。全新 6 毫米和 9 毫米 LES 板載晶片 LED 能夠增強流明強度，並可減少高輸出 SSL 產品的外形尺寸。它們可以在較小的空間內提供大量的流明
“根據 Data Bridge Market Research 的數據，全球晶片級發光二極管市場在 2019 年至 2026 年的預測期內將實現 38.67% 的健康複合年增長率”
目前在全球板載晶片發光二極體市場的主要競爭對手包括 OSRAM Opto Semiconductors GmbH、CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD、Cree, Inc、EVERLIGHT、Tridonic、Sharp Devices Europe.、ProPhotonix、Luminus, Inc.、Bridgelux, Inc.. LIGHTING, INC、Mouser Electronics, Inc.、Excelitas Technologies Corp.、Havells India Ltd.、Lumileds Holding BV、molex、TongYiFang、Component Distributors Inc. 等。
如今，COB LED因其高亮度、高強度而被廣泛應用於高功率應用領域。它們能夠提供更好的顏色混合，因此在工業和商業用途中非常受歡迎。在許多國家，政府正在採取許多舉措，以便能夠加強節能技術的使用，這也為這個市場創造了新的機會。
