全球热界面材料市场 – 行业趋势及 2031 年预测

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全球热界面材料市场 – 行业趋势及 2031 年预测

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Jun 2024
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global Thermal Interface Material Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 2.66 Billion USD 6.31 Billion 2023 2031
Diagram Forecast Period
2024 –2031
Diagram Market Size (Base Year)
USD 2.66 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 6.31 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Hylomar LLC
  • CSL Silicones Inc.
  • NUCO Inc.
  • SashcoInc.
  • Mcgill Airseal LLC

全球热界面材料市场,按化学成分(硅胶、环氧树脂和聚酰亚胺)、类型(间隙填充剂、油脂和粘合剂、弹性垫、金属基和其他)、应用(计算机、电信、汽车、工业机械和其他)、产品类型(油脂和粘合剂、胶带和薄膜、弹性垫、金属基、相变材料和其他)划分 - 行业趋势和预测到 2031 年。

热界面材料市场

热界面材料市场分析及规模

热界面材料 (TIM) 市场正在稳步增长,这得益于各行业对高效热管理解决方案的需求不断增长。电子设备的日益复杂和小型化导致发热量增加,因此有效的热管理对于防止过热和确保最佳性能至关重要。此外,电动汽车的普及以及对消费电子产品和电信设备的需求不断增长进一步刺激了对 TIM 的需求。技术进步,例如开发具有更高导热性和更佳加工性的 TIM,也在推动市场增长。

2023 年全球热界面材料市场规模价值 26.6 亿美元,预计到 2031 年将达到 63.1 亿美元,2024 年至 2031 年预测期内的复合年增长率为 11.40%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

报告范围和市场细分

报告指标

细节

预测期

2024 至 2031 年

基准年

2023

历史岁月

2022 (可定制为 2016-2021)

定量单位

收入(单位:十亿美元)、销量(单位:台)、定价(美元)

涵盖的领域

化学成分(硅胶、环氧树脂和聚酰亚胺)、类型(填缝剂、油脂和粘合剂、弹性垫、金属基和其他)、应用(计算机、电信、汽车、工业机械和其他)、产品类型(油脂和粘合剂、胶带和薄膜、弹性垫、金属基、相变材料和其他)

覆盖国家

美国、加拿大、墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区、巴西、阿根廷、南美洲其他地区

涵盖的市场参与者

Hylomar LLC(英国)、CSL Silicones Inc.(加拿大)、NUCO Inc.(加拿大)、Sashco, Inc.(美国)、Mcgill Airseal LLC(美国)、Dow(美国)、3M(美国)、Momentive(美国)、HB Fuller(美国)、Henkel AG and Co. KgaA(德国)、Sika AG(瑞士)、Bostik(法国)、Wacker Chemie AG(德国)、Pidilite Industries Ltd.(印度)、MAPEI SpA(意大利)、PPG Industries(美国)、CSW Industrials, Inc.(美国)、llinois Tool Works Inc(美国)、Soudal Group(比利时)、Arkema(法国)

市场机会

  • 5G技术的新兴应用   
  • 汽车行业的增长

市场定义

热界面材料 (TIM) 是一种用于促进两个或多个表面之间热传递的物质或化合物,通常用于高效热管理至关重要的电子设备中。TIM 应用于发热组件(例如处理器或集成电路)与散热器或其他冷却设备之间。它们填充表面之间的间隙和不规则性以提高导热性,确保热量有效地从组件中转移出去并消散到周围环境中。          

热界面材料市场动态

驱动程序

  • 电子产品需求不断增长

智能手机、笔记本电脑和服务器等电子设备的需求不断增长,这也推动了对高效热管理解决方案的需求。随着电子设备变得越来越强大和紧凑,它们会产生更多热量,这可能会对性能和可靠性产生负面影响。TIM 有助于散发这些热量,确保电子元件在安全的温度范围内运行。物联网 (IoT) 设备、智能家电和可穿戴技术的普及进一步推动了对 TIM 的需求,因为这些设备需要有效的热管理才能保持功能性和使用寿命。

  • 电动汽车(EV)使用率不断上升

热管理对于电动汽车电池至关重要,因为它们对温度变化很敏感,而温度变化会影响电池的性能和寿命。TIM 在有效地将热量从电池单元中转移出去、帮助保持最佳工作温度和延长电池寿命方面发挥着至关重要的作用。随着汽车行业继续转向电力推进,电动汽车对 TIM 的需求预计将大幅增长。电动汽车 (EV)的普及推动了电池热管理系统对 TIM 的需求。这为热界面材料市场带来了丰厚的机遇。

机会 

  • 5G技术的新兴应用   

随着 5G 网络的部署,传输的数据量显著增加,导致网络设备产生的热量增加。TIM 在管理热量方面发挥着至关重要的作用,它能有效地将热量从敏感组件中转移出去,确保最佳性能和可靠性。随着 5G 网络在全球范围内的快速扩张,电信基础设施对 TIM 的需求预计将大幅增长,这为 TIM 制造商带来了丰厚的市场机会。    

  • 汽车行业的增长     

ADAS 技术(例如防撞系统和车道偏离警告)依赖于在运行过程中产生热量的电子元件。TIM 对于散发热量和维持这些系统的正常运行至关重要。此外,向电动汽车 (EV) 的转变进一步推动了汽车应用对 TIM 的需求,特别是在电池热管理系统中。随着汽车行业不断创新并将更多电子元件集成到车辆中,对 TIM 的需求预计将上升,为 TIM 制造商创造新的增长机会。

限制/挑战

  • 先进 TIM 的成本高昂    

先进的 TIM 通常需要专门的配方和制造工艺,这会增加生产成本。因此,这些 TIM 的价格可能让一些制造商望而却步,限制了它们在高端应用中的使用,因为在高端应用中,性能比成本更重要。具有出色导热性和增强性能的先进热界面材料 (TIM) 成本高昂,这可能是其应用的重大障碍,尤其是在成本敏感的应用中。      

  • 原材料供应有限 

某些材料(例如某些类型的填料和添加剂,它们可增强导热性或改善 TIM 的机械性能)可能在全球范围内供应有限。这种限制可能导致供应链中断和价格波动,从而影响 TIM 的生产和供应。用于生产 TIM 的某些原材料的供应可能给行业带来挑战并影响市场增长。

本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

近期发展

  • 2024 年 5 月,汉高满足了市场对热界面材料 (TIM) 的需求,这些材料具有增强的可加工性,并满足严格的性能和成本要求。汉高利用一种新颖的配方方法开发了 Bergquist 间隙填充剂 TGF 4500CVO。与传统 TIM 相比,这种液态间隙填充热界面材料显著提高了分配速度
  • 2022 年 6 月,道康宁公司推出了一种新型导热界面材料 (TIM) DOWSIL TC-4040。这种间隙填充物具有高导热性、易于分配和抗塌陷的特点。该产品的推出有望增强公司在导热界面材料市场的竞争力

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

热界面材料市场范围

市场根据化学性质、类型、应用和产品类型进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

化学

  • 硅酮
  • 环氧树脂
  • 聚酰亚胺

 类型

  • 填隙剂
  • 油脂和粘合剂
  • 弹性垫
  • 金属基
  • 其他的

 应用

  • 电脑
  • 电信
  • 汽车
  • 工业机械
  • 其他的

产品类型

  • 油脂和粘合剂
  • 胶带和薄膜
  • 弹性垫
  • 金属基
  • 相变材料
  • 其他的

热界面材料市场区域分析/见解

对市场进行分析,并按上述国家、化学、类型、应用和产品类型提供市场规模洞察和趋势。

The countries covered in the market report are U.S., Canada, Mexico, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, rest of Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., South Africa, Egypt, Israel, rest of Middle East and Africa, Brazil, Argentina, and rest of South America.

North America is expected to dominate the market due to a significant number of thermal interface material manufacturers, which bolsters the supply chain and drives market growth. Additionally, the electrical and electronics industry in Asia-Pacific is experiencing substantial growth, further increasing the demand for thermal interface materials. The rise in automobile production in countries such as China, Japan, and South Korea also contributes to the market's expansion, as these materials are essential for managing heat in automotive electronics.     

Asia-Pacific is expected to be the fastest growing due to the expanding applications of thermal interface materials in the electrical and electronics industry. The region's technological advancements and increasing adoption of electronic devices, from consumer electronics to advanced computing systems, are fueling demand for efficient thermal management solutions.   

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in market regulation that impact the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.   

Competitive Landscape and Thermal Interface Material Market Share Analysis

The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.

Some of the major players operating in the market are:

  • Hylomar LLC (U.K.)
  • CSL Silicones Inc. (Canada)
  • NUCO Inc. (Canada)
  • Sashco, Inc. (U.S.)
  • Mcgill Airseal LLC (U.S.)
  • Dow (U.S.)
  • 3M (U.S.)
  • Momentive (U.S.)
  • H.B. Fuller (U.S.)
  • Henkel AG and Co. KgaA (Germany)
  • Sika AG (Switzerland)
  • Bostik (France)
  • Wacker Chemie AG (Germany)
  • Pidilite Industries Ltd. (India)
  • MAPEI S.p.A. (Italy)
  • PPG Industries (U.S.)
  • CSW Industrials, Inc. (U.S)
  • llinois Tool Works Inc(美国)
  • Soudal集团(比利时)
  • 阿科玛 (法国)


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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

市场是基于 全球热界面材料市场,按化学成分(硅胶、环氧树脂和聚酰亚胺)、类型(间隙填充剂、油脂和粘合剂、弹性垫、金属基和其他)、应用(计算机、电信、汽车、工业机械和其他)、产品类型(油脂和粘合剂、胶带和薄膜、弹性垫、金属基、相变材料和其他)划分 - 行业趋势和预测到 2031 年。 进行细分的。
在2023年,全球热界面材料市场的规模估计为2.66 USD Billion美元。
全球热界面材料市场预计将在2024年至2031年的预测期内以CAGR 11.4%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Hylomar LLC ,CSL Silicones Inc. ,NUCO Inc. ,SashcoInc. ,Mcgill Airseal LLC ,Dow ,3M ,Momentive ,H.B. Fuller ,Henkel AG and Co. KgaA ,Sika AG ,Bostik ,Wacker Chemie AG ,Pidilite Industries Ltd. ,MAPEI S.p.A. ,PPG Industries ,CSW IndustrialsInc. ,llinois Tool Works Inc ,Soudal Group ,Arkema 。
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