Der globale Markt für Dicing-Bänder wird im Prognosezeitraum von 2021 bis 2028 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,95 % wachsen. Die steigende Nachfrage nach ästhetisch dünner Elektronik wird die Marktwachstumsrate steigern.
Darüber hinaus werden verstärkte Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten die Chancen für ein Wachstum des Marktes für Dicing-Tapes erhöhen.
Marktszenario für Dicing-Bänder
Laut Data Bridge Market Research wird der Markt für Dicing-Tapes aufgrund der zunehmenden Präsenz von Dicing-Tape-Herstellern voraussichtlich wachsen. Auch der zunehmende Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte wird das Wachstum des Dicing-Tape-Marktes im Prognosezeitraum 2021 bis 2028 dämpfen. Die hohen Kosten für Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten werden das Wachstum des Dicing-Tape-Marktes im genannten Prognosezeitraum jedoch hemmen.
Die Frage ist nun, auf welche anderen Regionen der Markt für Dicing-Tapes abzielt. Data Bridge Market Research geht davon aus, dass der asiatisch-pazifische Raum den Markt aufgrund der steigenden Nachfrage nach optisch schlanker Elektronik in dieser Region dominieren wird.
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Marktumfang für Dicing-Bänder
Der Markt für Dicing-Bänder ist nach Ländern unterteilt in die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, den Rest von Südamerika, Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Belgien, Spanien, Russland, die Türkei, die Niederlande, die Schweiz, den Rest von Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, die Philippinen, den Rest des asiatisch-pazifischen Raums, die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, Südafrika, Israel, den Rest des Nahen Ostens und Afrikas.
- Alle länderbezogenen Analysen des Marktes für Dicing-Tapes werden basierend auf maximaler Granularität in weitere Segmente unterteilt. Auf Basis des Typs ist der Markt für Dicing-Tapes in Wafer-Dicing und Rückseitenschleifen unterteilt. Auf Basis der Beschichtung ist der Markt für Dicing-Tapes in doppelseitig und einseitig unterteilt. Auf Basis der Festigkeit ist der Markt für Dicing-Tapes in Klebkraft, Zugfestigkeit und Dehnung unterteilt. Auf Basis des Trägermaterials ist der Markt für Dicing-Tapes in Ethylenvinylacetat (EVA), Polyethylenterephthalat (PET), Polyvinylchlorid (PVC) und Polyolefin (PO) unterteilt. Auf Basis des Produkts ist der Markt für Dicing-Tapes in UV-härtbare Dicing-Typen, silikonfreie Klebefolien und nicht UV-härtbare Dicing-Typen unterteilt. Auf Basis der Anwendung ist der Markt für Dicing-Tapes in Wafer-Dicing, Package-Dicing, Herstellung von Harzsubstraten, Bedarf an Klebstoffkontrolle, Glas und Keramik unterteilt. Der Markt für Dicing-Tapes ist auch nach Dicke in unter 85 Mikrometer, 85–125 Mikrometer, 126–150 Mikrometer und über 150 Mikrometer segmentiert.
- Dicing Tape ist eine Form von Trägerband, das häufig bei der Herstellung von elektrischen und elektronischen Geräten verwendet wird. Dicing Tape wird unter anderem zum Schneiden von Wafern, Glas, Verpackungen und Keramik verwendet und trägt so dazu bei, den weltweiten Markt für Dicing Tapes voranzutreiben.
Weitere Informationen zur Studie finden Sie unter https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-dicing-tapes-market
Wichtige Hinweise zu den Branchentrends und Prognosen für den Markt für Dicing-Bänder bis 2028
- Marktgröße
- Neue Absatzmengen vermarkten
- Marktersatzverkaufsmengen
- Marktinstallierte Basis
- Markt nach Marken
- Marktverfahrensvolumina
- Marktproduktpreisanalyse
- Marktkostenanalyse der Pflege
- Marktanteile in verschiedenen Regionen
- Aktuelle Entwicklungen für Marktkonkurrenten
- Marktkommende Anwendungen
- Studie zu Marktinnovatoren
Wichtige Marktkonkurrenten, die im Bericht behandelt werden
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd
- Daest Coating India Pvt Ltd
- AI Technology, Inc.
- Denka Company Limited
- ULTRON SYSTEMS, INC
- Pantech Tape Co., Ltd
- NITTO DENKO CORPORATION
- QES-UNTERNEHMENSGRUPPE
- NIPPON PULSE MOTOR Co., Ltd
- LINTEC Corporation
- Mitsui Chemicals, Inc
- Ladepunkt
- Shenzhen Xinst Technologie Co., Ltd
- Solar Plus Company
Oben sind die wichtigsten Akteure aufgeführt, die im Bericht behandelt werden. Um mehr über die Dicing-Tapes-Unternehmen zu erfahren und eine vollständige Liste zu erhalten, kontaktieren Sie uns unter https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-dicing-tapes-market
Research Methodology des globalen Marktes für Dicing-Bänder
Die Datenerhebung und Basisjahresanalyse erfolgt mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichproben. Die Marktdaten werden mithilfe marktstatistischer und kohärenter Modelle analysiert und prognostiziert. Marktanteilsanalysen und Schlüsseltrendanalysen sind ebenfalls wichtige Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder senden Sie Ihre Anfrage per E-Mail.
The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market, and primary (industry expert) validation. Apart from this, data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Top to Bottom Analysis and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.
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