Press Release

Dec, 14 2023

Vielfältige Wachstumskurven: Markt für Verguss- und Kapselmassen floriert mit vielfältigen Typen und Substraten

Der Markt für Verguss- und Kapselmassen verzeichnet ein vielfältiges Wachstum mit Typen wie Epoxid, Polyurethan, Silikon, Polyestersystemen, Polyamid, Polyolefin und weiteren. Diese Verbindungen finden Anwendung auf Substraten wie Glas, Metall, Keramik und anderen. Epoxid und Silikon dominieren aufgrund ihrer vielseitigen Eigenschaften und erfüllen unterschiedliche Branchenanforderungen. Das Marktwachstum wird durch die steigende Nachfrage, insbesondere nach Hochleistungsgeräten, vorangetrieben. Die Auswahl der Substrate spiegelt die Anpassungsfähigkeit der Verbindungen an ein breites Materialspektrum wider und gewährleistet umfassende Lösungen für unterschiedliche Anwendungen.

Zugriff auf den vollständigen Bericht unter https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-potting-and-encapsulating-compounds-market

Data Bridge Market Research geht davon aus, dass der globale Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen bis 2030 voraussichtlich ein Volumen von 4.844.046.669 USD erreichen wird, was im Jahr 2022 einem Volumen von 3.305.957.340 USD entspricht. Dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,00 % im Prognosezeitraum 2023 bis 2030. Die steigende Nachfrage nach umweltfreundlichen Verguss- und Verkapselungsmassen, insbesondere im Transportsektor, ist ein wichtiger Treiber für das Marktwachstum. Mit zunehmendem Umweltbewusstsein priorisieren Branchen nachhaltige Lösungen, fördern die Einführung von umweltfreundlicheren Verguss- und Verkapselungsmassen und steigern das allgemeine Marktwachstum.

Wichtigste Ergebnisse der Studie

Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen

Steigende Branchennachfrage dürfte das Marktwachstum ankurbeln

Die steigende Nachfrage in verschiedenen Branchen beruht auf der unverzichtbaren Rolle von Verguss- und Verkapselungsmassen zum Schutz elektronischer Komponenten, zur Gewährleistung ihrer Zuverlässigkeit und zur Verlängerung ihrer Lebensdauer. Diese Verbindungen schützen empfindliche Elektronik vor Umwelteinflüssen und verbessern so Haltbarkeit und Leistung. Da der robuste Schutz elektronischer Systeme für die Industrie Priorität hat, unterstreicht die gestiegene Nachfrage nach diesen Verbindungen ihren entscheidenden Beitrag zur Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Geräte und führt zu einem deutlichen Wachstum im Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Berichtsmetrik

Details

Prognosezeitraum

2023 bis 2030

Basisjahr

2022

Historische Jahre

2021 (Anpassbar auf 2015–2020)

Quantitative Einheiten

Umsatz in Tausend USD, Mengen in Einheiten, Preise in USD

Abgedeckte Segmente

Typ (Epoxid, Polyurethan , Silikon, Polyestersystem, Polyamid , Polyolefin und andere), Substrattyp (Glas, Metall, Keramik, andere), Funktion (elektrische Isolierung, Wärmeableitung, Korrosionsschutz, Stoßfestigkeit, chemischer Schutz, andere), Aushärtungstechnik (Aushärtung bei Raumtemperatur, Aushärtung bei hohen Temperaturen oder thermisch, UV-Aushärtung), Vertriebskanal (Offline, Online), Anwendung (Elektronik, Elektrik) und Endverbraucherbranche (Transport, Unterhaltungselektronik, Energie und Strom, Telekommunikation, Gesundheitswesen, andere)

Abgedeckte Länder

USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) im Asien-Pazifik-Raum (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika.

Abgedeckte Marktteilnehmer

3M (USA), DuPont (USA), PARKER HANNIFIN CORP (USA), Momentive (USA), Henkel AG and Co. KgaA (Deutschland), Solvay (Belgien), Avantor, Inc. (USA), ELANTAS (Deutschland), Electrolube (Großbritannien), Epoxies, Etc. (USA), Dymax (USA), Master Bond Inc. (USA), Owens Corning (USA), DELO (USA), RBC Industries, Inc. (USA), Hernon Manufacturing (USA), ITW Performance Polymers (USA), Creative Materials (USA), United Resin, Inc. (USA), Epic Resins (USA)

Im Bericht behandelte Datenpunkte

Zusätzlich zu den Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und wichtige Akteure enthalten die von Data Bridge Market Research kuratierten Marktberichte auch ausführliche Expertenanalysen, geografisch dargestellte Produktion und Kapazität nach Unternehmen, Netzwerklayouts von Distributoren und Partnern, detaillierte und aktuelle Preistrendanalysen und Defizitanalysen der Lieferkette und Nachfrage.

Segmentanalyse:

Der globale Markt für Verguss- und Kapselungsmassen ist nach Typ, Substrattyp, Funktion, Aushärtungstechnik, Vertriebskanal, Anwendung und Endbenutzer segmentiert.

  • Der globale Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen ist nach Typ in Epoxid, Polyurethan, Silikon, Polyestersystem, Polyamid, Polyolefin und andere unterteilt. Es wird erwartet, dass das Epoxidsegment den Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen mit einem Marktanteil von 30,98 % dominieren wird. Dies ist auf seine vielseitigen Eigenschaften zurückzuführen und bietet robusten Schutz für elektronische Bauteile.

Es wird erwartet, dass das Epoxidsegment des Typsegments den Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen im Prognosezeitraum 2023-2030 dominieren wird

The epoxy segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 30.98% market share due to its versatile properties, offering robust protection for electronic components. Widely utilized in various industries, epoxy compounds provide effective encapsulation, insulation, and durability, making them a preferred choice and driving market leadership.

  • On the basis of substrate type, the global potting and encapsulating compounds market is segmented into glass, metal, ceramic, and others. The metal segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 37.52% market share, signifying the prominence of compounds suitable for encapsulating electronic components on metal substrates

The metal segment of the substrate type is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market during the forecast period of 2023-2030

The metal segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 37.52% market share, signifying the prominence of compounds suitable for encapsulating electronic components on metal substrates. This dominance is driven by the wide applicability and effectiveness of metal-compatible compounds in diverse industrial settings.

  • On the basis of function, the global potting and encapsulating compounds market is segmented into electrical insulation, heat dissipation, corrosion protection, shock resistance, chemical protection, and others. The electrical insulation segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 31.15% market share, emphasizing the critical role in safeguarding electronic components from electrical interference
  • On the basis of curing technique, the global potting and encapsulating compounds market is segmented into room temperature cured, high temperature or thermally cured, and UV cured. The UV Cured segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 45.08% market share, highlighting its efficiency and rapid curing properties
  • On the basis of distribution channel, the global potting and encapsulating compounds market is segmented into offline, and online. The offline segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with 60.09% market share, indicating a preference for traditional distribution channels over online platforms
  • On the basis of application, the global potting and encapsulating compounds market is segmented into electronics, and electrical. The electrical segment is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market with a 56.31% market share, emphasizing its significance in safeguarding electronic components from interference
  • Auf der Grundlage des Endverbrauchers ist der globale Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen in die Bereiche Transport, Unterhaltungselektronik, Energie und Strom, Telekommunikation, Gesundheitswesen und andere unterteilt. Es wird erwartet, dass das Elektroniksegment den Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen mit einem Marktanteil von 25,46 % dominieren wird, was seine zentrale Rolle beim Schutz elektronischer Komponenten unterstreicht.

Hauptakteure

Data Bridge Market Research erkennt die folgenden Unternehmen als Akteure auf dem globalen Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen an: 3M (USA), DuPont (USA), PARKER HANNIFIN CORP (USA), Momentive (USA), Henkel AG und Co. KGaA (Deutschland), Solvay (Belgien) und Avantor, Inc. (USA).

Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen

Marktentwicklungen

  • Im Jahr 2021 erweiterte Master Bond Inc. seine Produktlinie mit der Einführung von MasterSil 153AO. Dieses innovative Zweikomponenten-Silikon zeichnet sich durch selbstansaugende Eigenschaften und eine ausgehärtete Struktur aus, die sowohl elektrisch isolierend als auch wärmeleitend ist. Die Einführung von MasterSil 153AO ist Teil der Unternehmensstrategie, sein Produktportfolio zu diversifizieren und Kunden fortschrittliche Lösungen für Anwendungen zu bieten, die elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit erfordern.
  • Im Jahr 2020 verkündete Electrolube den Erfolg seines Harzes ER2221, das zum Schutz von Elektrofahrzeugbatterien in Indiens beliebten Zweirädern entwickelt wurde. Diese Produkteinführung adressierte Herausforderungen im Wärmemanagement und bot indischen Kunden eine effektive Lösung. Durch die Verbesserung des Schutzes und der Leistung von Elektrofahrzeugbatterien trug Electrolube zur Förderung nachhaltiger Mobilität und zum wachsenden Elektrofahrzeugmarkt in Indien bei.
  • Im Jahr 2020 führte Epoxies Etc. das Epoxidharz 20-3305 ein, das speziell für die Anforderungen elektronischer Hochspannungsbaugruppen entwickelt wurde und Schutz vor Belastungen und Wärmezyklen bietet. Ziel der Markteinführung war die Diversifizierung des Produktportfolios um eine Lösung zur Verbesserung der Thermoschockbeständigkeit. Dieses Epoxidprodukt erfüllt die steigenden Anforderungen elektronischer Anwendungen und trägt zu verbesserter Zuverlässigkeit und Leistung in Umgebungen mit hoher Beanspruchung bei.

Regionale Analyse

Geografisch betrachtet sind dies die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, die Niederlande, die Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, die Türkei, das übrige Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, die Philippinen, der übrige asiatisch-pazifische Raum (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, der übrige Nahe Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und der übrige Südamerika als Teil von Südamerika.

Laut Marktforschungsanalyse von Data Bridge:

Nordamerika ist die dominierende Region auf dem globalen Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen im Prognosezeitraum 2023-2030

Nordamerika dominiert den Markt von 2023 bis 2030, angetrieben durch den steigenden Bedarf an Verguss- und Verkapselungsmassen für Hochleistungsgeräte. Die Nachfrage in der Region wird durch die zunehmende Nutzung umweltfreundlicher Vergussmassen im Transportsektor vorangetrieben. Dieser Trend, gepaart mit technologischen Fortschritten, positioniert Nordamerika als den am schnellsten wachsenden Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen. Er erfüllt die steigenden Anforderungen an Hochleistungselektronikgeräte und fördert die Nachhaltigkeit in der Transportbranche. 

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich im Prognosezeitraum 2023-2030 den globalen Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen dominieren

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wird der asiatisch-pazifische Raum voraussichtlich den Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen dominieren. Die Region profitiert von der einfachen Herstellung und Installation dieser Massen sowie von hochwertigen Rohstoffen. Da die Unterhaltungselektronik im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin floriert, verzeichnet der Markt ein starkes Wachstum. Die Kombination aus steigender Nachfrage und effizienten Produktionsprozessen positioniert die Region als wichtigen Akteur im Markt für Verguss- und Verkapselungsmassen.

Für detailliertere Informationen zum globalen Marktbericht für Verguss- und Verkapselungsmassen klicken Sie hier –  https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-potting-and-encapsulating-compounds-market


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