Globaler Marktbericht zur Wiedergewinnung von Siliziumwafern – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

Globale Marktgröße für die Rückgewinnung von Siliziumwafern

• Der globale Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung wird im Jahr 2024 auf 0,64 Milliarden US-Dollar geschätzt  und soll  bis 2032 4,58 Milliarden US-Dollar erreichen , bei einer CAGR von 32,5 % im Prognosezeitraum.
• Das Wachstum des globalen Marktes für die Rückgewinnung von Siliziumwafern wird durch die steigende Nachfrage nach kostengünstiger Halbleiterfertigung, Nachhaltigkeitsinitiativen und die zunehmende Nutzung erneuerbarer Energietechnologien wie Solarenergie vorangetrieben.

Globale Silizium-Wafer-Rückgewinnung Marktanalyse

Der globale Markt für Siliziumwafer-Recycling wächst stetig, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach kostengünstiger Halbleiterfertigung und Nachhaltigkeitsinitiativen in der Elektronikindustrie. Angesichts der steigenden weltweiten Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, Automobilhalbleitern und Photovoltaikzellen konzentrieren sich Hersteller auf die Reduzierung von Produktionskosten und Umweltbelastung. Recycelte Siliziumwafer, die aus gebrauchten Wafern recycelt und für Überwachungs- und Testzwecke wiederaufbereitet werden, bieten eine überzeugende Lösung. Dadurch können Fabriken Materialien wiederverwenden, ohne die Prozesskontrolle zu beeinträchtigen, was Materialkosten und Abfall reduziert.

Schlüsselindustrien wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Solarenergie treiben dieses Wachstum voran, da sie auf fortschrittliche Halbleiter angewiesen sind und sich an Trends zur umweltfreundlichen Fertigung orientieren. Darüber hinaus hat der Ausbau von 5G-, IoT- und KI-basierten Technologien den Bedarf an Halbleitern erhöht und damit indirekt den Markt für Waferrückgewinnung unterstützt. Die Waferrückgewinnung steht zudem im Einklang mit globalen ESG-Zielen, trägt zu Strategien der Kreislaufwirtschaft bei und ist für Unternehmen attraktiv, die auf eine verantwortungsvolle Ressourcennutzung setzen.

Technologische Fortschritte in der Waferrückgewinnung, wie verbesserte Polier-, Reinigungs- und Inspektionstechniken, haben die Qualität der zurückgewonnenen Wafer deutlich verbessert und sie für hochpräzise Anwendungen geeignet gemacht. Darüber hinaus hat die zunehmende Verwendung von 300-mm-Wafern in modernen Fabriken Möglichkeiten für spezialisierte Rückgewinnungsdienste geschaffen.

Der Markt steht jedoch auch vor Herausforderungen. Die erforderliche Präzision bei der Waferrückgewinnung, das Kontaminationsrisiko und die Notwendigkeit strenger Qualitätskontrollen stellen weiterhin erhebliche Hindernisse dar. Zudem eignen sich nicht alle gebrauchten Wafer für die Rückgewinnung. Um eine gleichbleibende Produktion zu gewährleisten, sind Spezialausrüstung und Fachwissen erforderlich, was den Markteintritt neuer Akteure erschweren kann.

Berichtsumfang und globale Marktsegmentierung für die Rückgewinnung von Siliziumwafern       

Globale Markttrends für die Rückgewinnung von Siliziumwafern

„Nachhaltigkeit und technologische Fortschritte verändern die Verfahren zur Waferrückgewinnung “

• Ein wichtiger und sich entwickelnder Trend im globalen Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung ist die zunehmende Betonung nachhaltiger Fertigungsverfahren. Halbleiterhersteller setzen im Rahmen ihrer ESG-Ziele auf die Waferrückgewinnung, um Abfall und CO2-Fußabdruck zu reduzieren und gleichzeitig die Ressourcennutzung zu optimieren.
• Technologische Fortschritte bei der Waferpolitur, Oberflächenkonditionierung und Partikelprüfung ermöglichen die Herstellung von qualitativ hochwertigeren wiederaufbereiteten Wafern, die den strengen Standards von Halbleiterfabriken gerecht werden und so die Akzeptanz und Benutzerfreundlichkeit erhöhen.
• Die steigende Nachfrage nach Wafern mit 300 mm und größeren Abmessungen in der Halbleiterproduktion zwingt die Anbieter von Rückgewinnungsdienstleistungen dazu, ihre Anlagen mit stärker automatisierten und präzisionsgesteuerten Geräten aufzurüsten.
• Die Integration von KI-gesteuerten Qualitätsprüfungs- und Datenanalysetools ermöglicht die Echtzeit-Fehlererkennung, verbessert die Prozesseffizienz und verkürzt die Rückgewinnungszykluszeiten.
• Mit dem Aufkommen von IoT-, 5G- und KI-gesteuerten Geräten ist die Nachfrage nach kostengünstigen Testwafern stark gestiegen – was den Einsatz wiederaufbereiteter Wafer in Überwachungs- und Testprozessen, insbesondere bei der Herstellung fortschrittlicher Knoten, vorantreibt.

Globale Silizium-Wafer-Rückgewinnung Marktdynamik

Treiber 

„ Steigende Nachfrage nach Kosteneffizienz, Kreislaufwirtschaft und Halbleiterinnovation “

• Die steigenden Kosten für hochwertige Silizium-Wafer und der zunehmende Fokus auf eine nachhaltige Produktion veranlassen Halbleiterunternehmen dazu, die Waferrückgewinnung als kostengünstige und umweltfreundliche Alternative zu nutzen.
• Die Expansion der globalen Halbleiterindustrie, die durch die Nachfrage nach Smartphones, Elektrofahrzeugen, KI- und IoT-Geräten angetrieben wird, erhöht den Bedarf an wiederaufbereiteten Wafern für die Geräteüberwachung, Prüfung und Prozessqualifizierung.
• Staatliche Vorschriften und branchenweite Nachhaltigkeitsziele ermutigen Unternehmen, Siliziumabfälle und Energieverbrauch zu reduzieren, was die Attraktivität von Rückgewinnungs- und Wiederverwendungsstrategien steigert.
• Fortschritte bei der Rückgewinnungstechnologie – wie beispielsweise verbessertes Abziehen, Polieren und Prüfen der Wafer – ermöglichen eine bessere Qualitätskontrolle und eine breitere Anwendung von zurückgewonnenen Wafern in den Formaten 150 mm, 200 mm und 300 mm.
• Das Wachstum der Halbleiterfabriken in Schwellenmärkten wie Südostasien, Indien und Osteuropa eröffnet neue Möglichkeiten für regionale Rückgewinnungsdienstleister und Partnerschaften mit Gießereien und IDMs.

Einschränkung/Herausforderung

„ Hohe Kosten, technische Komplexität und begrenzte Akzeptanz in Entwicklungsländern “

• Die hohen Kapitalinvestitionen, die für die Aufbereitungsausrüstung wie Abziehwerkzeuge, Poliersysteme und moderne Messwerkzeuge erforderlich sind, stellen für kleine und mittelgroße Aufbereitungsanlagen eine erhebliche Eintrittsbarriere dar.
• Die technische Komplexität bei der Herstellung fehlerfreier Rückgewinnungswafer, insbesondere für fortschrittliche Knoten, stellt eine Herausforderung bei der Einhaltung von Qualitätsstandards für die Wiederverwendung in kritischen Prozessanwendungen dar.
• Das geringe Bewusstsein über die wirtschaftlichen und ökologischen Vorteile der Waferrückgewinnung, insbesondere in Entwicklungsländern, behindert eine breitere Marktdurchdringung.
• Inkonsistente globale Standards für Wafer-Rückgewinnungsprozesse und fehlende Zertifizierungen in Schwellenmärkten verhindern eine einheitliche Rückgewinnungsqualität und verringern die grenzüberschreitende Nachfrage.
• Die Handhabung ultradünner Wafer oder Wafer mit komplexen Materialien (z. B. SOI, GaN) birgt Zuverlässigkeitsrisiken und erfordert streng kontrollierte Umgebungen und qualifiziertes Personal für eine effektive Rückgewinnung.

Globaler Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung

Der Markt ist segmentiert auf der Grundlage von Waferdurchmesser, Reclaim-Methode, Technologieprozess und

Endverbraucherindustrie

Nach Waferdurchmesser

Der globale Markt für die Wiederaufbereitung von Siliziumwafern wird basierend auf dem Waferdurchmesser in die Segmente unter 200 mm, 200–300 mm und über 300 mm unterteilt. Das Segment <200 mm deckt Halbleiteranwendungen älterer Generationen ab, darunter Automobile, analoge Geräte, MEMS und Leistungselektronik. Diese Wafer werden aufgrund ihrer Kostensensibilität und ihrer weit verbreiteten Verwendung in der Industrie- und Unterhaltungselektronik häufig wiederaufbereitet. Trotz ihrer geringeren Leistung im Vergleich zu größeren Wafern sind sie aufgrund ihrer Wiederaufbereitung in kostengetriebenen Branchen unverzichtbar. Das Segment 200–300 mm dominiert den Markt aufgrund seiner breiten Akzeptanz in der Mainstream-Halbleiterfertigung. Gießereien und Hersteller integrierter Geräte (IDMs) verwenden diese Wafer häufig zur Herstellung von Logik-, Speicher- und Leistungs-ICs. Die Wiederaufbereitung von 200–300 mm großen Wafern bietet erhebliche Einsparungen und unterstützt Nachhaltigkeitsinitiativen, was es zum lukrativsten Segment macht. Das Segment >300 mm ist zwar noch im Entstehen begriffen, verspricht aber langfristiges Wachstum. Diese größeren Wafer werden hauptsächlich in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung mit hoher Dichte eingesetzt, unter anderem für KI-, HPC- und Rechenzentrumsanwendungen. Da die Halbleiterindustrie zunehmend auf die Produktion von 450-mm-Wafern umstellt, wird dieses Segment aufgrund von Effizienz- und Ertragsvorteilen an Bedeutung gewinnen. Die Rückgewinnungsprozesse für Wafer über 300 mm sind jedoch komplexer und befinden sich noch in der Entwicklung.

• Nach Rückforderungsmethode

Basierend auf der Rückgewinnungsmethode ist der globale Markt für die Rückgewinnung von Siliziumwafern in mechanische und chemische Prozesse segmentiert. Die mechanische Rückgewinnungsmethode umfasst physikalische Techniken wie Schleifen, Polieren und Reinigen, um Oberflächenschichten und Defekte von gebrauchten Wafern zu entfernen. Diese Methode ist kostengünstig und wird häufig für Wafer mit geringfügigen Schäden oder begrenzter Kontamination eingesetzt. Sie wird bevorzugt in Anwendungen verwendet, bei denen zurückgewonnene Wafer für nicht kritische Prozesse wie Gerätekalibrierung, Überwachung oder als Testwafer verwendet werden. Die chemische Rückgewinnungsmethode verwendet chemische Ätz-, Ablöse- und Reinigungsprozesse, um Schichten von der Waferoberfläche zu entfernen. Diese Methode ist präziser und eignet sich für die Rückgewinnung von Wafern mit starker Kontamination oder komplizierten Schaltungsmustern. Sie ermöglicht eine bessere Oberflächenqualität und die Wiederverwendung in fortschrittlicheren Halbleiterprozessen. Die chemische Rückgewinnung gewinnt an Bedeutung, da sie die Integrität und Leistung der Wafer effektiv erhält, obwohl sie teurer und komplexer ist.

• Nach Technologieprozess

Der globale Markt für Silizium-Wafer-Recycling umfasst, segmentiert nach Technologieprozessen, die Bereiche Photolithografie, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Ätzen, Ionenimplantation und Dünnschichtabscheidung. Jeder dieser Prozesse spielt eine wichtige Rolle in der Halbleiterfertigung und profitiert maßgeblich von wiederaufbereiteten Wafern. In der Photolithografie werden wiederaufbereitete Wafer zur Prüfung von Ausrichtung und Mustergenauigkeit eingesetzt, wodurch der Bedarf an neuen, teuren Wafern bei Prozessversuchen reduziert wird. CVD-Prozesse nutzen wiederaufbereitete Wafer, um die Gleichmäßigkeit und Dicke der Filmabscheidung zu bewerten, ohne die Produktionsressourcen zu beeinträchtigen. Auch beim Ätzen sind diese Wafer entscheidend für die Entwicklung von Ätzrezepten und die Überwachung der Ätzraten. Die Ionenimplantation profitiert von wiederaufbereiteten Wafern, da diese zur Strahlkalibrierung und Dotierprofilierung eingesetzt werden, was die Genauigkeit verbessert und gleichzeitig den Abfall minimiert. Schließlich nutzen auch Dünnschichtabscheidungsprozesse, einschließlich Sputtern und Aufdampfen, wiederaufbereitete Wafer zur Bewertung von Filmhaftung, Konsistenz und Spannungsverhalten. Diese Segmentierung unterstreicht die entscheidende Rolle wiedergewonnener Wafer bei der Optimierung der Produktionseffizienz, der Kostensenkung und der Unterstützung der Gerätekalibrierung in mehreren fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen.

• Nach Endbenutzerbranche

Der globale Markt für Silizium-Wafer-Recycling ist nach Endverbraucherbranchen in Halbleiterhersteller, Hersteller integrierter Bauelemente (IDMs), Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Solarenergie und Telekommunikation unterteilt. Halbleiterhersteller und IDMs stellen den größten Anteil dar, da sie kontinuierlich nach kostengünstigen Wafer-Recyclinglösungen für Prozesstests, Werkzeugkalibrierung und Gerätewartung suchen. Die Unterhaltungselektronik treibt die Nachfrage durch die Massenproduktion von Geräten wie Smartphones, Tablets und Laptops an, bei denen die Wafer-Recycling-Technologie zur Senkung der Produktionskosten beiträgt. Auch der Sektor der Automobilelektronik wächst rasant, angetrieben durch die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und Fahrerassistenzsystemen (ADAS), die auf präzise und kostengünstige Halbleitertestlösungen angewiesen sind. In der Solarenergiebranche werden recycelte Wafer zunehmend zur Prüfung von Photovoltaikzellen-Produktionsprozessen und der Materialeffizienz eingesetzt. Schließlich profitiert auch die Telekommunikationsbranche von recycelten Wafern bei der Entwicklung von Hochfrequenz- und 5G-fähigen Chips und unterstützt so die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten unter Einhaltung der Budgetvorgaben. Diese Segmentierung unterstreicht, wie ein breites Spektrum technologieorientierter Branchen auf die Rückgewinnung von Siliziumwafern setzt, um Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern.

Globale regionale Analyse des Siliziumwafer-Rückgewinnungsmarktes

• Nordamerika macht rund 25 % des globalen Wafer-Rückgewinnungsmarktes aus, angetrieben durch sein ausgereiftes Halbleiter-Ökosystem und den starken Fokus auf Nachhaltigkeit. Die USA sind führend in der Region, wo große Halbleiterfabriken (wie Intel und GlobalFoundries) auf zurückgewonnene Wafer für die Werkzeugkalibrierung und -prüfung zurückgreifen. Grund dafür sind Kosteneffizienz, Umweltvorschriften und Initiativen wie der US CHIPS Act.
• Europa trägt etwa 20 % zum Markt bei, vor allem dank der starken Automobil- und Industrieelektronikbranche. Deutschland und Großbritannien legen besonderen Wert auf Ressourcenoptimierung und umweltfreundliche Produktion. Durch die Verwendung von wiederverwerteten Wafern können die Produktionskosten gesenkt und gleichzeitig strenge Umweltstandards eingehalten werden.
• Der asiatisch-pazifische Raum ist mit 40–70 % Marktanteil die dominierende Region. Die führenden Länder China, Japan, Südkorea und Taiwan verfügen über eine fortschrittliche Infrastruktur zur Herstellung von Halbleitern und Solarzellen. Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund seiner riesigen Fabriken, der kostensensiblen Produktion und staatlich geförderter Initiativen die am schnellsten wachsende Region für wiedergewonnene Wafer.
• Lateinamerika ist ein aufstrebender Markt, der rund 8 % zum weltweiten Volumen beiträgt, wobei Brasilien und Mexiko das größte Wachstum verzeichnen. Diese Märkte expandieren im Bereich Elektronik und Solarmodule, wo wiedergewonnene Wafer eine kostengünstige und nachhaltige Lösung darstellen.
• Der Nahe Osten und Afrika machen derzeit rund 7–8 % des Weltmarktes aus. Das Wachstum wird hier vor allem durch zunehmende Solarenergieprojekte und den Ausbau der Elektronikfertigung vorangetrieben. Die Regierungen der Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabiens und Südafrikas fördern Nachhaltigkeitspraktiken, die Lösungen zur Waferrückgewinnung bevorzugen.

Einblicke in den Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung in Nordamerika

Der nordamerikanische Markt für Siliziumwafer-Rückgewinnung verzeichnet ein stetiges Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach kostengünstiger und nachhaltiger Wafer-Wiederverwendung in der Halbleiterindustrie. Die USA sind aufgrund der Präsenz großer Halbleiterhersteller und staatlicher Initiativen wie dem CHIPS Act, die die inländische Produktion und das Recycling fördern, führend im regionalen Wachstum. Das 300-mm-Wafer-Segment dominiert den Markt aufgrund seiner weit verbreiteten Verwendung in der fortschrittlichen Chipherstellung. Darüber hinaus treiben die starke regulatorische Unterstützung von Kreislaufwirtschaftspraktiken und die zunehmende Nutzung umweltfreundlicher Fertigungstechnologien das Marktwachstum in Nordamerika weiter voran.

Einblicke in den europäischen Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung

Der europäische Markt für Siliziumwafer-Rückgewinnung verzeichnet ein stetiges Wachstum, angetrieben durch den starken Fokus der Region auf Nachhaltigkeit, Kosteneffizienz und technologischen Fortschritt. Länder wie Deutschland, Frankreich und Großbritannien sind aufgrund ihrer starken Halbleiterfertigung und Automobilelektronikbranche führend in der Rückgewinnung. Die zunehmende Bedeutung von Recycling und umweltfreundlichen Fertigungsverfahren ermutigt Halbleiterfabriken, Waferrückgewinnung einzusetzen, um Materialabfälle zu reduzieren und die Umweltbelastung zu minimieren. Darüber hinaus fördern verstärkte Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, unterstützt durch die Förderung von Halbleiterinnovationen durch die Europäische Union, den Einsatz von zurückgewonnenen Wafern in Test-, Kalibrierungs- und nicht-kritischen Produktionsprozessen. Die Nachfrage wird durch die zunehmende technologische Integration in Branchen wie Telekommunikation, erneuerbare Energien und Unterhaltungselektronik zusätzlich verstärkt.

Markteinblicke für Siliziumwafer-Rückgewinnung im asiatisch-pazifischen Raum

Der asiatisch-pazifische Raum ist führend im Markt für die Rückgewinnung von Siliziumwafern, angetrieben von seinen dominierenden Halbleiterfertigungsindustrien in Ländern wie China, Taiwan, Südkorea und Japan. Mit einem starken Fokus auf Kosteneffizienz und hohen Produktionsvolumina wird die Waferrückgewinnung häufig zur Gerätekalibrierung, Prozessvalidierung und Reduzierung des Rohstoffverbrauchs eingesetzt. Der rasante Ausbau der Gerätefertigung, angetrieben durch 5G, KI, Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien, hat die Verwendung von zurückgewonnenen Wafern zur Unterstützung nicht-kritischer Tests und Überwachungen weiter erhöht. Zudem harmoniert die staatliche Unterstützung zur Förderung der Halbleitersouveränität und nachhaltigen Fertigung gut mit den Vorteilen der Rückgewinnung für die Kreislaufwirtschaft. Da die Fabriken in der Region weiter wachsen und sich diversifizieren, investieren sowohl große als auch mittelgroße Rückgewinnungsanlagen in fortschrittliche Rückgewinnungstechnologien, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden und die Prozesszuverlässigkeit zu verbessern.

Markteinblick in die Wiedergewinnung von Siliziumwafern in Lateinamerika

Der Markt für die Rückgewinnung von Siliziumwafern in Lateinamerika befindet sich in der frühen Wachstumsphase, angetrieben durch die zunehmende Elektronikfertigung und steigende Investitionen in den Bereich der erneuerbaren Energien. Länder wie Brasilien und Mexiko beginnen, Verfahren zur Waferrückgewinnung einzuführen, um die Produktionskosten zu senken und Nachhaltigkeitsinitiativen in der lokalen Halbleiter- und Photovoltaikindustrie zu unterstützen. Mit dem Kapazitätsausbau regionaler Fabriken werden rückgewonnene Wafer zunehmend für die Gerätekalibrierung, die Prozessentwicklung und die Produktion von Photovoltaikzellen eingesetzt. Obwohl die Akzeptanz aufgrund der unzureichenden Infrastruktur und Marktbekanntheit der Rückgewinnung noch verhalten ist, wecken staatliche Anreize für saubere Energien und Digitalisierung das Interesse. Zukünftig sind koordinierte Anstrengungen zwischen Fabrikbetreibern, Forschungseinrichtungen und politischen Entscheidungsträgern unerlässlich, um die Rückgewinnungsaktivitäten zu skalieren und Kreislaufwirtschaftspraktiken im Halbleiter-Ökosystem der Region zu verankern.

Markteinblicke für Siliziumwafer-Rückgewinnung im Nahen Osten und Afrika

Der Markt für die Rückgewinnung von Siliziumwafern im Nahen Osten und in Afrika wächst rasant, vor allem aufgrund anfänglicher Investitionen in die Produktion von Photovoltaikanlagen, die Elektronikmontage und Forschungseinrichtungen. Länder wie die Vereinigten Arabischen Emirate, Südafrika und Saudi-Arabien erforschen zunehmend Technologien zur Waferrückgewinnung, um Nachhaltigkeitsziele zu erreichen und Abfall in der Halbleiterindustrie zu reduzieren. In diesen Anlagen werden rückgewonnene Wafer zunehmend zur Kalibrierung und Prüfung von Geräten eingesetzt und bieten eine kostengünstige Alternative zu Neuwafern. Herausforderungen wie mangelndes technisches Know-how, fehlende Infrastruktur für die Rückgewinnung und unterschiedliche politische Unterstützung in der Region verhindern jedoch eine schnelle Einführung. Da Regierungen Industrialisierung und Kreislaufwirtschaftsinitiativen vorantreiben, ist die Zusammenarbeit zwischen Fabrikbetreibern, Cleantech-Anbietern und akademischen Einrichtungen entscheidend, um die Rückgewinnungskapazitäten zu skalieren und nachhaltige Praktiken in der Halbleiterlieferkette im Nahen Osten und Afrika zu etablieren.

Globaler Marktanteil bei der Rückgewinnung von Siliziumwafern

Die globale Silizium-Wafer-Rückgewinnungsbranche wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen angeführt, darunter:

• Reine Waffel
• RS Technologies
• Nano-Silizium
• Advantec
• KST World Corp
• Noel Technologies
• Phoenix Silicon International
• Optim Wafer Services
• Silicon Valley Mikroelektronik
• Shinryo Corporation

Neueste Entwicklungen auf dem globalen Markt für Silizium-Wafer-Rückgewinnung

• Im Mai 2024 stellte NanoSilicon Corp., ein führender Anbieter von Dienstleistungen zur Rückgewinnung von Siliziumwafern, sein Rückgewinnungsverfahren der nächsten Generation vor, das extrem niedrige Partikelzahlen auf 300-mm-Wafern ermöglicht. Diese Innovation soll den steigenden Qualitätsanforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht werden und gleichzeitig die Effizienz der Rückgewinnung steigern und die Verarbeitungszeit verkürzen.
• Im März 2024 gab RS Technologies Co., Ltd. die Erweiterung seiner Recyclinganlage in Taiwan bekannt. Grund dafür war die gestiegene Nachfrage von Gießereien und integrierten Geräteherstellern (IDMs) im asiatisch-pazifischen Raum. Die neue Anlage konzentriert sich auf die Rückgewinnung von 200-mm- und 300-mm-Wafern mit fortschrittlichen chemischen Reinigungs- und Poliertechnologien.
• Im Januar 2024 ging Pure Wafer, ein US-amerikanisches Unternehmen für die Rückgewinnung von Siliziumwafern, eine strategische Allianz mit einem führenden Solarmodulhersteller ein, um rückgewonnene Wafer für nicht-kritische Solaranwendungen bereitzustellen. Dieser Schritt unterstützt die Kostensenkung und die Kreislaufwirtschaft in der Solarindustrie.
• Im November 2023 führte die Shinryo Corporation für ihre Rückgewinnungsdienste ein intelligentes Wafer-Rückverfolgbarkeitssystem ein, das RFID- und Blockchain-Technologie nutzt, um den Lebenszyklus von Wafern zu verfolgen und Prozesstransparenz für Kunden im Halbleitersektor zu gewährleisten.
• Im August 2023 investierte GlobalWafers Co., Ltd. in KI-gesteuerte Defekterkennungssysteme in seinen Rückgewinnungsanlagen in Südkorea und Japan, um die Inspektionsgenauigkeit zu verbessern und die Waferrückgewinnungsraten zu optimieren. Dies steht im Einklang mit der digitalen Transformation des Unternehmens im Waferservice.

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