世界の自動車用チップ市場の規模、シェア、トレンド分析レポート – 業界概要と2032年までの予測

車載用チップ市場規模

• 世界の自動車用チップ市場は2024年に406億ドルと評価され、 2032年までに1026億9000万ドルに達すると予想されている。
• 2025年から2032年の予測期間中、市場は主に電気自動車（EV）の急速な成長に牽引され、12.30％のCAGRで成長すると予想されます。
• この成長は、先進運転支援システム（ADAS）の統合の増加  と、コネクテッドカーや自動運転車の需要の高まりによって推進されている。

車載用チップ市場分析

• 車両の電動化、自動運転技術、先進安全システムへの需要の高まりを背景に、車載チップの採用は世界中で拡大しています。これらのチップは、ADAS、バッテリー管理、車載インフォテインメントなどの機能を実現するために不可欠であり、よりスマートで安全、そしてエネルギー効率の高い車両の開発を支えています。
• 車載用半導体の需要は、電気自動車（EV）やハイブリッド電気自動車（HEV）の普及を促進する政府の取り組み、そして厳格な排出ガス規制と安全基準によって大きく支えられています。さらに、スマートシティやコネクテッドモビリティソリューションへの投資の増加も市場の成長を後押ししており、自動車への高性能半導体の需要が高まっています。
• 例えば、2024年3月、米国エネルギー省は、EVの性能向上と先進的な自動車用チップ技術の開発支援を目的とした半導体イノベーションプロジェクトへの資金提供を発表し、市場に大きな成長機会をもたらしている。
• シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）チップの開発、マイクロコントローラーの改良、電力効率の高いシステムといった技術革新が、車載チップ市場の成長を牽引しています。これらの進歩は、車両の性能向上、エネルギー消費量の削減、そして自動車業界における電動化と自動化への世界的なシフトを支えることが期待されています。

レポートの範囲と車載用チップ市場のセグメンテーション   

車載用チップ市場の動向

「自動運転技術の進歩」

• 世界の自動車用チップ市場における重要なトレンドは、自動運転技術の急速な進歩であり、リアルタイム処理、意思決定、V2X（車車間通信）通信を処理できる高度な半導体の需要が高まっています。
• 自動車メーカーがレベル3以上の高度な運​​転自動化を実現し、車両の安全性と運転の快適性を向上させることを目指しているため、 LiDAR、レーダー、カメラシステム、AIアルゴリズムをサポートする車載チップが注目を集めています。
• 例えば、2025年2月にNVIDIAは、自律運転、コックピット機能、インフォテインメントシステムを単一のプラットフォームに統合し、将来の自動運転車に動力を与える次世代DRIVE Thorチップを発表しました。
• AI駆動チップを自動車システムに統合することで、車両はよりスマートで迅速な判断が可能になり、より安全で効率的な交通ネットワークに貢献します。
• この傾向は自動車業界に革命を起こしており、メーカーは進化する自律型およびコネクテッドモビリティの分野で競争力を維持するために半導体のイノベーションに多額の投資を迫られている。

車載用チップ市場の動向

ドライバ

「コネクテッドカーとスマートモビリティの需要急増」

• 自動車用チップ市場は、車両とインフラ間のリアルタイムのデータ交換が重要となるコネクテッドカーやスマートモビリティソリューションの需要の高まりにより、大幅な成長を遂げています。
• 5Gネットワ​​ークとモノのインターネット（IoT）の普及により、自動車はナビゲーション、リモート診断、OTAアップデート、運転支援システムなどの機能に半導体をますます依存するようになっている。
• 車載チップは、シームレスな接続性を実現し、全体的な運転体験を向上させる上で重要な役割を果たし、予知保全、交通管理、パーソナライズされた車内サービスなどの機能をサポートします。
• 例えば、2025年1月、クアルコムテクノロジーズは、自動車メーカーにコネクティビティ、自律性、コンピューティングパワーのための包括的なソリューションを提供するために、Snapdragonデジタルシャーシの提供を拡大すると発表しました。
• スマートモビリティエコシステムが発展し続けるにつれて、高性能自動車チップの需要が加速し、インテリジェント交通システムの将来に不可欠なものとなるでしょう。

機会

「電気自動車充電インフラの拡充」

• 世界中で電気自動車（EV）充電インフラが拡大していることは、EVがエネルギー管理とバッテリーの最適化のための高度な半導体ソリューションを必要とするため、自動車用チップ市場にとって大きなチャンスをもたらしています。
• 車載チップは、急速充電機能、スマートグリッド統合、効率的な電力変換システムに不可欠であり、EVの性能と普及を世界的に向上させます。
• 政府、公益企業、民間投資家は、急速充電器、ワイヤレス充電ステーション、車両から電力網への（V2G）技術の導入に多額の資金を投入しており、自動車向け特殊半導体の需要をさらに押し上げている。

• 例えば、2024年11月、欧州投資銀行（EIB）は、欧州全域のEV充電ネットワークの拡大に5億5,200万ドルの投資を発表し、革新的な自動車用チップ技術の必要性を高めた。

• EVの普及が進み、充電ネットワークが高度化するにつれ、自動車用チップ市場は力強い成長を遂げ、新たな収益源と技術革新を生み出すことが見込まれています。

抑制/挑戦

「サプライチェーンの混乱と半導体不足」

• 自動車用チップ市場は、サプライチェーンの混乱と半導体不足が続いているため、生産スケジュールに影響を及ぼし、自動車メーカーのコスト増加につながる課題に直面し続けている。
• 地政学的緊張、自然災害、原材料の供給変動などの要因により、世界の半導体サプライチェーンの脆弱性が浮き彫りになっている。
• これらの不足は、自動車生産の遅れ、在庫の滞留、そして重要なチップ供給をめぐる家電や自動車などの業界間の競争の激化につながっている。
• この課題を緩和するためには、地域の半導体製造拠点への投資、供給源の多様化、戦略的パートナーシップが、今後の自動車用チップの弾力性と安定供給を確保するために重要となる。

車載用チップ市場の展望

市場は、タイプ、車両、用途、推進力に基づいて分類されています。

自動車用チップ市場の地域分析

「アジア太平洋地域は自動車用チップ市場において主要な地域である」

• アジア太平洋地域は、急速な自動車生産、技術の進歩、半導体メーカーの強力な存在により、自動車用チップ市場で最大のシェアを占めています。
• 中国、日本、韓国は、電気自動車（EV）、コネクテッドカー、自動運転技術の需要増加に支えられ、主要な貢献国となっている。
• スマートモビリティと自動車のイノベーションに対する政府の取り組みと投資は、この地域の自動車用チップ市場の成長をさらに促進しています。
• アジア太平洋地域は、強力な製造基盤、EVの普及拡大、そして継続的な技術革新により、今後数年間にわたり自動車用チップ市場で優位性を維持すると予想されています。

 「南米は最も高い成長率を記録すると予測されている」

• 南米は、自動車生産の増加と先進自動車技術の需要の高まりにより、自動車用チップ市場において最も高い成長率を記録すると予測されています。
• ブラジルとアルゼンチンは、自動車製造への投資増加と電気自動車やハイブリッド車への移行に支えられ、市場拡大をリードしている。
• 持続可能なモビリティと現地での半導体生産を促進する政府の政策が、地域全体の市場成長を加速させている。
• 政府の支援的な取り組みと自動車技術の革新の進展により、南米は今後数年間で自動車用チップ市場で最も急速に成長する地域になると予想されています。

車載用チップ市場シェア

市場競争環境は、競合他社ごとに詳細な情報を提供します。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品群の幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれます。上記のデータは、各社の市場への注力分野にのみ関連しています。

市場で活動している主要なマーケットリーダーは次のとおりです。

• クアルコム・テクノロジーズ（米国）
• ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）
• インフィニオンテクノロジーズAG（ドイツ）
• STマイクロエレクトロニクス（スイス）
• テキサス・インスツルメンツ社（米国）
• NXPセミコンダクターズNV（オランダ）
• ブロードコム（米国）
• マイクロンテクノロジー社（米国）
• インテルコーポレーション（米国）
• ローム株式会社（日本）
• 東芝株式会社（日本）
• セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズLLC（オン・セミコンダクター、米国）
• ロバート・ボッシュGmbH（ドイツ）
• デンソー株式会社（日本）
• アナログ・デバイセズ社（米国）
• NVIDIAコーポレーション（米国）
• 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）（台湾）
• MediaTek Inc.（台湾）
• 日立製作所（日本）
• ビシェイ・インターテクノロジー社（米国）
• マーベル（米国）

世界の自動車用チップ市場の最新動向

• テキサス・インスツルメンツ社は2024年1月、自動車の安全性とインテリジェンスを強化するために設計された新しい半導体を発表しました。バッテリー管理システムにおける電力フローの効率的で安全な制御に重点を置き、自動車技術市場における地位を強化しました。
• ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、2024年3月にソニーデバイステクノロジー（タイランド）株式会社の新開発施設で複数の生産ラインの稼働を開始すると発表しました。車載用イメージセンサーの組み立てに重点を置き、車載半導体分野での拡大戦略を強化します。
• 2023年6月、日本電産株式会社とルネサス エレクトロニクス株式会社は、電気自動車（EV）向けEV駆動モーターとパワーエレクトロニクスを統合した先進的なE-Axle（X-in-1システム）向け半導体ソリューションの開発で協力し、EV半導体分野のイノベーションを加速することを目指した。
• 2023年5月、インフィニオンテクノロジーズAGと鴻海科技集団（フォックスコン）は、電気自動車を推進するための長期的なパートナーシップを確立しました。インフィニオンの専門知識とフォックスコンの自動車システム能力を組み合わせることで、シリコンカーバイド（SiC）技術に重点を置き、電気自動車用半導体市場をリードする立場を確立しました。
• 2023年2月、ウルフスピード社とZFは、モビリティ、産業、エネルギーアプリケーション向けのシリコンカーバイドシステムを推進するための共同イノベーションラボとの戦略的パートナーシップを発表しました。また、ZFはドイツのエンスドルフにある最先端の200mmシリコンカーバイドデバイス工場に多額の投資を行う計画で、シリコンカーバイド技術におけるリーダーシップをさらに強化します。

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