Ожидается, что рынок корпусов памяти будет расти с годовым темпом 5,40% в прогнозируемый период с 2020 по 2027 год в связи с ускоряющейся тенденцией к автономному вождению и информационно-развлекательным системам в транспорте , а также ростом рынка производства смартфонов, которые являются движущими силами роста рынка.
Последовательное развитие памяти с высокой пропускной способностью (HBM) откроет новые возможности для роста рынка в указанный выше прогнозируемый период.
Сценарий рынка корпусов памяти
Согласно исследованию рынка Data Bridge, рынок упаковки памяти ускоряется из-за расширения полупроводниковой промышленности памяти, перераспределения курса наряду с эффективным использованием области применения. Неуклонное требование надежности в автомобильном контексте и меняющиеся характеристики предприятия OSAT будут выступать в качестве сдерживающего фактора для роста рынка в прогнозируемый период с 2020 по 2027 год.
Теперь возникает вопрос: на какие еще регионы ориентирован рынок корпусов памяти? Data Bridge Market Research прогнозирует значительный рост в Азиатско-Тихоокеанском регионе в прогнозируемый период с 2020 по 2027 год за счет расширения спектра услуг по корпусированию памяти в разнообразной потребительской микроэлектронике, в частности, в смартфонах.
Для более подробного анализа рынка корпусирования памяти запросите брифинг с нашими аналитиками https://www.databridgemarketresearch.com/speak-to-analyst/?dbmr=global-memory-packaging-market
Объем рынка упаковки памяти
Рынок корпусов памяти сегментирован по странам на США, Канаду и Мексику в Северной Америке, Бразилию, Аргентину и остальные страны Южной Америки как часть Южной Америки, Германию, Италию, Великобританию, Францию, Испанию, Нидерланды, Бельгию, Швейцарию, Турцию, Россию, остальные страны Европы в Европе, Японию, Китай, Индию, Южную Корею, Австралию, Сингапур, Малайзию, Таиланд, Индонезию, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовскую Аравию, ОАЭ, Южную Африку, Египет, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA).
- Все анализы рынка корпусов памяти по странам далее анализируются на основе максимальной детализации в дальнейшей сегментации. На основе платформы рынок корпусов памяти сегментируется на флип-чип, выводную рамку и корпус масштаба кристалла на уровне пластины. На основе применения рынок корпусов памяти сегментируется на корпусы NAND flash, корпусы NOR flash, корпусы DRAM. На основе конечного пользователя рынок корпусов памяти сегментируется на ИТ и телекоммуникации , потребительскую электронику , встраиваемые системы.
Чтобы узнать больше об исследовании, https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-memory-packaging-market
Ключевые моменты, рассматриваемые в тенденциях рынка корпусирования памяти и прогнозах до 2027 года
- Размер рынка
- Новые объемы продаж на рынке
- Объемы продаж замещения рынка
- База установленного оборудования на рынке
- Рынок по брендам
- Объемы рыночных процедур
- Анализ цен на рыночную продукцию
- Анализ рыночной стоимости услуг
- Доли рынка в разных регионах
- Последние разработки для конкурентов на рынке
- Рынок будущих приложений
- Исследование рыночных новаторов
Основные конкуренты рынка, охваченные отчетом
- Тяньшуй Хуатян Технолоджи Ко Лтд.
- HANA Micron Inc
- Линсен Пресижн Индастриз, Лтд.
- Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
- Группа компаний ASE
- Амкор Технологии
- Цзянсу Чанцзян Электронные Технологии Ко. Лтд.
- Powertech Technology Inc
- King Yuan Electronics Corp. Ltd
- ЧипМОС Технология INC
- Сигнетика
Выше приведены ключевые игроки, охваченные отчетом. Чтобы узнать больше и получить полный список компаний, занимающихся упаковкой памяти , свяжитесь с нами по адресу https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-memory-packaging-market .
Методология исследования рынка корпусов памяти
Сбор данных и анализ базового года выполняется с использованием модулей сбора данных с большими размерами выборки. Рыночные данные анализируются и прогнозируются с использованием рыночных статистических и когерентных моделей. Также анализ доли рынка и анализ ключевых тенденций являются основными факторами успеха в рыночном отчете. Чтобы узнать больше, запросите звонок аналитика или можете оставить свой запрос.
Ключевой методологией исследования, используемой исследовательской группой DBMR, является триангуляция данных, которая включает в себя интеллектуальный анализ данных, анализ влияния переменных данных на рынок и первичную (отраслевую экспертную) проверку. Помимо этого, модели данных включают сетку позиционирования поставщиков, анализ временной линии рынка, обзор и руководство рынка, сетку позиционирования компании, анализ доли рынка компании, стандарты измерения, анализ сверху вниз и анализ доли поставщика. Чтобы узнать больше о методологии исследования, отправьте запрос, чтобы поговорить с нашими отраслевыми экспертами.
Связанные отчеты
- Глобальный рынок памяти следующего поколения — тенденции отрасли и прогноз до 2025 года
- Глобальный рынок гибридной памяти Cube (HMC) и памяти с высокой пропускной способностью (HBM) – тенденции отрасли и прогноз до 2025 года
Просмотрите отчеты по категории ИКТ@ https://www.databridgemarketresearch.com/report-category/information-and-communication-technology
