Der globale Markt für Wafer-Level-Packaging wird im Prognosezeitraum von 2021 bis 2028 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 21,0 % wachsen. Die zunehmende technologische Überlegenheit gegenüber herkömmlichen Verpackungstechniken ist ein wesentlicher Faktor für die Marktwachstumsrate.
Ebenso werden die hohe Verbreitung des Internets der Dinge und der steigende Trend zur Nutzung ultradünner Android-Handys in Industrie- und Entwicklungsländern lukrative Möglichkeiten für das Wachstum des Marktes für Wafer-Level-Packaging schaffen.
Marktszenario für Wafer-Level-Packaging
Laut Data Bridge Market Research wird der Markt für Wafer-Level-Packaging aufgrund des rasanten Infrastrukturwandels in der Elektronikindustrie voraussichtlich wachsen. Auch die steigende Nachfrage nach tragbaren Unterhaltungselektronikgeräten und die hohe Nachfrage nach längeren Akkulaufzeiten und kleineren Designs bei Smartphones dürften die Nachfrage im Wafer-Level-Packaging-Markt im Prognosezeitraum 2021 bis 2028 ankurbeln. Der steigende Investitionsbedarf sowie Schwankungen bestimmter physikalischer Eigenschaften der WLP-Technologie dürften das Wachstum des Wafer-Level-Packaging-Marktes im genannten Prognosezeitraum hemmen.
Die Frage ist nun, auf welche weiteren Regionen der Wafer-Level-Packaging-Markt abzielt. Data Bridge Market Research geht davon aus, dass der asiatisch-pazifische Raum den Markt aufgrund des steigenden verfügbaren Einkommens der Bevölkerung und der hohen Verbreitung von Smartphones dominieren wird.
Für weitere Analysen zum Wafer-Level-Packaging-Markt fordern Sie ein Briefing mit unseren Analysten an: https://www.databridgemarketresearch.com/speak-to-analyst/?dbmr=global-wafer-level-packaging-market
Marktumfang für Wafer-Level-Packaging
Der Markt für Wafer-Level-Packaging ist nach Ländern segmentiert in die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Israel, Ägypten, Südafrika, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil Südamerikas.
- Alle länderspezifischen Analysen des Wafer-Level-Packaging-Marktes werden detailliert segmentiert. Auf Basis der Integration wird der Wafer-Level-Packaging-Markt in integrierte passive Bauelemente, Fan-In-WLP, Fan-Out-WLP und Through-Silicon-Via unterteilt. Technologiebezogen wird der Wafer-Level-Packaging-Markt in Flip-Chip, kompatibles WLP, konventionelles Chip-Scale-Package, Wafer-Level-Chip-Scale-Package, Nano-Wafer-Level-Packaging und 3D-Wafer-Level-Packaging unterteilt. Auf Basis der Bumping-Technologie wird der Wafer-Level-Packaging-Markt in Copper Pillar, Solder Bumping, Gold Bumping und Sonstiges unterteilt. Die Anwendungsbereiche des Wafer-Level-Packaging-Marktes umfassen Elektronik, IT und Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Gesundheitswesen und weitere.
- Packaging (WLP) ist eine Art Chip-Scale-Package-Technologie (CSP), die es ermöglicht, Waferfertigung, Verpackung, Test und Burn-in auf Waferebene zu integrieren, um den Produktionsprozess zu vereinfachen.
Weitere Informationen zur Studie finden Sie unter https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-wafer-level-packaging-market
Wichtige Hinweise zu den Branchentrends und Prognosen des Wafer Level Packaging- Marktes bis 2028
- Marktgröße
- Neue Absatzmengen vermarkten
- Marktersatzverkaufsmengen
- Marktinstallierte Basis
- Markt nach Marken
- Marktverfahrensvolumina
- Marktproduktpreisanalyse
- Marktkostenanalyse der Pflege
- Marktanteile in verschiedenen Regionen
- Aktuelle Entwicklungen für Marktkonkurrenten
- Marktkommende Anwendungen
- Studie zu Marktinnovatoren
Wichtige Marktkonkurrenten, die im Bericht behandelt werden
- JCET Group Co., Ltd
- NEMOTEK-TECHNOLOGIE
- Chipbond Technology Corporation
- FUJITSU
- Powertech Technology Inc
- China Wafer Level CSP Co., Ltd
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd
- Amkor Technology
- IQE PLC
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC
- Deca Technologies
- Qualcomm Technologies, Inc
- TOSHIBA CORPORATION
- Tokyo Electron Limited
- Applied Materials, Inc
- LAM RESEARCH CORPORATION
- ASML
- Infineon Technologies AG
- KLA Corporation
- Marvell
Oben sind die wichtigsten Akteure aufgeführt, die im Bericht behandelt werden. Um mehr über die Wafer-Level-Packaging-Unternehmen zu erfahren und eine vollständige Liste zu erhalten, kontaktieren Sie uns unter https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-wafer-level-packaging-market
Forschungsmethodik des globalen Wafer-Level-Packaging- Marktes
Die Datenerhebung und Basisjahresanalyse erfolgt mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichproben. Die Marktdaten werden mithilfe marktstatistischer und kohärenter Modelle analysiert und prognostiziert. Marktanteilsanalysen und Schlüsseltrendanalysen sind ebenfalls wichtige Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder senden Sie Ihre Anfrage per E-Mail.
Die wichtigste Forschungsmethode des DBMR-Forschungsteams ist die Datentriangulation. Diese umfasst Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre Validierung durch Branchenexperten. Darüber hinaus umfassen die Datenmodelle ein Vendor Positioning Grid, eine Marktzeitlinienanalyse, einen Marktüberblick und -leitfaden, ein Company Positioning Grid, eine Unternehmensmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine Top-to-Bottom-Analyse und eine Vendor-Share-Analyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, kontaktieren Sie unsere Branchenexperten.
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