Se espera que el mercado global de envases a nivel de oblea crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta del 21,0 % durante el período de pronóstico de 2021 a 2028. El aumento de la superioridad tecnológica sobre las técnicas de envasado tradicionales es un factor importante que impulsa la tasa de crecimiento del mercado.
Asimismo, la alta adopción de Internet de las cosas junto con el aumento de la tendencia en el uso de teléfonos celulares Android ultradelgados tanto en países desarrollados como en desarrollo producirán oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado de empaquetado a nivel de oblea.
Escenario del mercado de embalajes a nivel de oblea
Según Data Bridge Market Research, se prevé que el mercado del empaquetado a nivel de oblea crezca debido a la rápida transformación de la infraestructura de la industria electrónica. Asimismo, se prevé que el aumento de la demanda de dispositivos electrónicos portátiles de consumo, así como la alta demanda de baterías de mayor duración y diseños más compactos en los teléfonos inteligentes, impulsen la demanda del mercado del empaquetado a nivel de oblea durante el período de pronóstico de 2021 a 2028. Por otro lado, se prevé que el aumento de la necesidad de una alta inversión de capital, junto con la fluctuación de ciertas propiedades físicas de la tecnología WLP, frene el crecimiento del mercado del empaquetado a nivel de oblea durante dicho período.
Ahora bien, la pregunta es ¿a qué otras regiones se dirige el mercado del envasado a nivel de oblea? Data Bridge Market Research estima que Asia-Pacífico dominará el mercado debido al aumento de la renta disponible y a la alta adopción de teléfonos inteligentes.
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Alcance del mercado del embalaje a nivel de oblea
El mercado de embalaje a nivel de oblea está segmentado en función de los países en EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de América del Sur como parte de América del Sur.
- El análisis del mercado de empaquetado a nivel de oblea, basado en cada país, se profundiza con la máxima granularidad para una mayor segmentación. Basándose en la integración, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en dispositivos pasivos integrados, WLP de entrada con ventilador, WLP de salida con ventilador y vía a través de silicio. Según la tecnología, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en chip invertido, WLP compatible, empaquetado a escala de chip convencional, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, empaquetado a nivel de oblea nanométrica y empaquetado a nivel de oblea 3D. Basándose en la tecnología de bumping, el mercado de empaquetado a nivel de oblea se segmenta en pilares de cobre, bumping de soldadura, bumping de oro y otros. El segmento de aplicación del mercado de empaquetado a nivel de oblea incluye electrónica, TI y telecomunicaciones, industria, automoción, aeroespacial y defensa, salud, entre otros.
- El empaquetado (WLP) es un tipo de tecnología de empaquetado a escala de chip (CSP) que permite incorporar la fabricación, el empaquetado, la prueba y el quemado de obleas a nivel de oblea para simplificar el procedimiento de producción.
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Puntos clave abordados en las tendencias de la industria del mercado de empaquetado a nivel de oblea y pronóstico hasta 2028
- Tamaño del mercado
- Nuevos volúmenes de ventas del mercado
- Volúmenes de ventas de reemplazo de mercado
- Base instalada del mercado
- Mercado por marcas
- Volúmenes de procedimientos de mercado
- Análisis de precios de productos de mercado
- Análisis del costo de la atención en el mercado
- Cuotas de mercado en diferentes regiones
- Desarrollos recientes para los competidores del mercado
- Próximas aplicaciones en el mercado
- Estudio de innovadores del mercado
Principales competidores del mercado abordados en el informe
- Grupo JCET Co., Ltd.
- TECNOLOGÍA NEMOTEK
- Corporación de tecnología Chipbond
- FUJITSU
- Tecnología Powertech Inc.
- China Wafer Level CSP Co., Ltd
- Industrias de precisión de Siliconware Co., Ltd.
- Tecnología Amkor
- IQE PLC
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC
- Tecnologías Deca
- Qualcomm Technologies, Inc
- CORPORACIÓN TOSHIBA
- Tokio Electron Limited
- Materiales aplicados, Inc.
- CORPORACIÓN DE INVESTIGACIÓN LAM
- ASML
- Infineon Technologies AG
- Corporación KLA
- Marvell
Arriba se encuentran los actores clave cubiertos en el informe, para conocer más y una lista exhaustiva de empresas de envasado a nivel de oblea, contáctenos https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-wafer-level-packaging-market
Metodología de investigación del mercado global de envases a nivel de oblea
La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan mediante módulos con muestras de gran tamaño. Los datos de mercado se analizan y pronostican utilizando modelos estadísticos y coherentes. El análisis de la cuota de mercado y de las tendencias clave también son factores clave para el éxito del informe. Para obtener más información, solicite una llamada con un analista o envíe su consulta.
La metodología de investigación clave que utiliza el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que incluye la minería de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (por parte de expertos del sector). Además, los modelos de datos incluyen la Matriz de Posicionamiento de Proveedores, el Análisis Cronológico del Mercado, la Visión General y Guía del Mercado, la Matriz de Posicionamiento de la Empresa, el Análisis de la Participación de Mercado de la Empresa, los Estándares de Medición, el Análisis de Top-To-Bottom y el Análisis de la Participación de Proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, contáctenos para hablar con nuestros expertos del sector.
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