の 非金属筐体業界 2021年から2028年の予測期間において、非金属製筐体の金属製筐体に対するコスト効率などの要因により、5.7%の頻度で概算推定値が下がっています。デジタル化の進展による無線電子部品の急増は、非金属製筐体市場の成長の大きな要因となっています。
食品加工業界ではプロセスの安全性がますます重視されるようになり、非金属製の筐体市場の需要が高まっています。しかし、紫外線への長時間の露出により筐体の美観と機能が損なわれるため、非金属製の筐体市場の需要は減少しています。
非金属筐体市場のシナリオ
Data Bridge Market Research によると、米国の非金属製筐体の市場は、Hubbell などの市場リーダーによって成長しており、市場シェアは約 20% ～ 24% と推定されています。同社は、非金属製筐体のブランド製品を提供することで、目覚ましい売上を達成しています。
2021 年 2 月、Hubbell は電力会社および産業市場向けの保護および制御製品の大手メーカーである Beckwith Electric Co., Inc. の買収を発表しました。この買収により、電力会社顧客に販売される高度な配電自動化技術における Hubbell の能力が強化されました。これにより、市場における電力および電力会社事業セグメントにおける同社の製品ポートフォリオが強化されました。
非金属筐体市場に影響を与えるトレンド
さて、問題は、Hubbell、ABB、nVent が他にどの地域をターゲットにしているかということです。Data Bridge Market Research は、米国の非金属製筐体市場の大幅な成長を予測しており、市場リーダーは 2021 年に次の収益源としてターゲットにしています。
米国の非金属筐体市場は、Hubbell、ABB、nVent などの非金属筐体の市場リーダー企業の存在により、年々競争が激化しています。Data Bridge Market Research の新しいレポートでは、米国の非金属筐体市場における主要な成長要因と機会について取り上げています。
米国の非金属筐体市場に関する詳細な分析については、当社のアナリストによるブリーフィングをリクエストしてください。 https://www.databridgemarketresearch.com/speak-to-analyst/?dbmr=us-non-metallic-enclosure-market
非金属筐体市場の動向
- 2018 年 2 月、Hubbell は Aclara Technologies LLC の完全買収を発表しました。Aclara Technologies LLC は、高度な計測インフラストラクチャ、メーター、エッジ デバイスなどを含む包括的なソリューション スイートを提供しています。この買収により、Hubbell の電力ユーティリティ市場における競争力が強化されました。これにより、市場での同社の認知度が高まり、市場の成長が促進されました。
米国の電気エンクロージャ市場の範囲
米国の非金属筐体市場の国別分析は、最大の粒度に基づいてさらに細分化されています。材料の種類に基づいて、非金属筐体市場は次のように分類されます。 グラスファイバー、ポリカーボネート、PVC、ポリエステル。タイプに基づいて、非金属エンクロージャ市場は、ジャンクションエンクロージャ、ディスコネクトエンクロージャ、オペレータインターフェイスエンクロージャ、環境および気候制御エンクロージャ、およびプッシュボタンエンクロージャに分類されます。設計に基づいて、非金属エンクロージャ市場は、標準タイプとカスタムタイプに分類されます。マウントタイプに基づいて、非金属エンクロージャ市場は、壁取り付けエンクロージャ、床取り付け/自立型エンクロージャ、および地下に分類されます。容量範囲に基づいて、非金属エンクロージャ市場は、400立方インチ未満と400立方インチ以上に分割されています。場所に基づいて、非金属エンクロージャ市場は、屋内と屋外に分割されています。 屋外重量に基づいて、非金属製エンクロージャ市場は10ポンド未満と10ポンドを超えるものに分割されています。フォームファクタに基づいて、非金属製エンクロージャ市場は小型エンクロージャ、コンパクトエンクロージャ、フリーサイズエンクロージャに分割されています。垂直に基づいて、非金属製エンクロージャ市場は、発電および配電、石油およびガス、金属および鉱業、医療、パルプおよび紙、食品および飲料、輸送、その他に分割されています。
研究についてさらに詳しく知るには https://www.databridgemarketresearch.com/reports/us-non-metallic-enclosure-market
非金属エンクロージャ市場の業界動向と2028年までの予測でカバーされている重要なポイント
- 市場規模
- 徹底的な市場分析
- 市場競合企業の最近の動向
- 各国の最近の市場価値
- 非金属筐体の市場価値と概要
- 非金属筐体市場のトップ8社の企業プロファイル
レポートで取り上げられている主要な市場競合企業
- アライドモールドプロダクツ株式会社
- オメガエンジニアリング（スペクトリスの子会社）
- アーリントン インダストリーズ株式会社
- ロブロイ インダストリーズ
- ハベル
- シュナイダーエレクトリック
- ABB社
- ルグランSA
- イートン
- エマーソンエレクトリック社
- ポリケース
- nVent
- FIBOX エンクロージャ
上記はレポートで取り上げられている主要企業です。非金属筐体企業の詳細なリストについては、当社までお問い合わせください。 https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=us-non-metallic-enclosure-market
調査方法: 米国非金属筐体市場
データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および予測されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせ内容をドロップダウンしてください。
DBMR リサーチ チームが使用する主要なリサーチ手法は、データ マイニング、データ変数の市場への影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。これ以外にも、データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場の概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、企業市場シェア分析、測定基準、トップ ツー ボトム分析、ベンダー シェア分析が含まれます。リサーチ手法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界の専門家にご相談ください。
主な回答者
- 需要側: メーカーとエンジニア
- 供給側: 製品マネージャー、マーケティング マネージャー、C レベル エグゼクティブ、ディストリビューター、市場情報および規制業務マネージャーなど。
関連レポート
半導体およびエレクトロニクスカテゴリの関連レポートを参照@ https://www.databridgemarketresearch.com/report-category/semiconductors-and-electronics/
