アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場 – 業界動向と 2030 年までの予測

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の分析と規模

IoTの採用の増加、グローバル化の進展、世界中の公共Wi-Fiホットスポットの増加は、市場の成長を牽引する主な要因として浮上するでしょう。これに加えて、高速ネットワーク接続の採用を目指す小規模産業の急増と、スマートフォン、ラップトップなどの消費者向け電子機器の普及の増加により、市場価値がさらに高まります。スマートフォンの人気が世界中で高まっているため、Wi-Fiテクノロジーの使用が増加しています。顧客は、優れたオーディオ品質、低コスト、省電力機能のために、従来の通信事業者よりもVoice-Over Mobile Broadband（VOMBB）を好み、世界中でWi-Fiサービスの需要が高まっています。

アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場は、2022年に64億7,522万米ドルと評価され、2030年までに80億5,622万米ドルに達し、2023～2030年の予測期間中に3.2%のCAGRを記録すると予想されています。「スマートフォン」は、アプリケーションの需要が急増しているため、市場のコース型セグメントを占めています。市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要プレーヤーなどの市場シナリオに関する洞察に加えて、データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、詳細な専門家の分析、地理的に表された企業別の生産と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細で最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の範囲とセグメンテーション

市場の定義

Wi-Fi チップセットは基本的に無線信号の集積回路で、一般的にはラップトップ、ルーター、携帯電話に搭載されています。これらはすべてのデバイスを接続し、ユーザーが無線接続を介してネットワーク サービスにアクセスできるようにするために使用されます。これに加えて、技術の進歩と研究開発能力の向上にかかる支出の増加により、2023 ～ 2030 年の予測期間内に市場を拡大する新たな機会が生まれます。データ漏洩の増加によるセキュリティへの懸念の高まりは成長率を低下させ、さらに市場にとっての課題となります。

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の動向

ドライバ

• データトラフィックの増加

データトラフィックの大幅な増加により、企業や産業など、さまざまな分野で優れたネットワーク接続の必要性が高まっています。そのため、今後 7 年間で Wi-Fi 6 および 6E デバイスのインストールが促進され、それらのチップセットの需要が増加すると予想されます。

機会

• 最新デバイスの導入

製造工場は、業務効率の向上に向けて大きく進化しています。拡張現実/仮想現実(AR/VR)、ワイヤレス カメラ、協働ロボットなどの最新デバイスの導入が、製造業界全体で勢いを増しています。これらのデバイスをシームレスに操作するには、強化されたワイヤレス ネットワーク接続が必要です。そのため、今後 7 年間で Wi-Fi 6 および 6E デバイスとそのコンポーネントの導入が促進されると予想されます。

抑制/挑戦

• 高コスト

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場は、接続デバイスの普及と無線通信技術の普及により、着実に拡大しています。市場は、高速インターネット アクセスの需要拡大、インターネット ユーザーの増加、IoT アプリケーションの開発などの要素によって牽引されています。そのため、チップセットの高コストと専門家の不足が市場の成長を抑制しています。

このアジア太平洋 Wi-Fi チップセット市場レポートでは、最近の新しい開発、貿易規制、輸出入分析、生産分析、バリュー チェーンの最適化、市場シェア、国内および現地の市場プレーヤーの影響、新たな収益源の観点から見た機会の分析、市場規制の変更、戦略的市場成長分析、市場規模、カテゴリ市場の成長、アプリケーションのニッチと優位性、製品の承認、製品の発売、地理的拡張、市場における技術革新などの詳細が提供されます。アジア太平洋 Wi-Fi チップセット市場に関する詳細情報を取得するには、データ ブリッジ マーケット リサーチにアナリスト概要をお問い合わせください。当社のチームが、市場の成長を達成するための情報に基づいた市場決定を行うお手伝いをします。

原材料不足と出荷遅延の影響と現在の市場シナリオ

Data Bridge Market Research は、市場の高水準な分析を提供し、原材料不足や出荷遅延の影響と現在の市場環境を考慮した情報を提供します。これは、戦略的な可能性を評価し、効果的な行動計画を作成し、企業が重要な決定を下すのを支援することにつながります。

標準レポートの他に、予測される出荷遅延からの調達レベルの詳細な分析、地域別の販売代理店マッピング、商品分析、生産分析、価格マッピングの傾向、調達、カテゴリパフォーマンス分析、サプライチェーンリスク管理ソリューション、高度なベンチマーク、その他の調達および戦略サポートのサービスも提供しています。

経済減速が製品の価格と入手可能性に及ぼす予想される影響

経済活動が減速すると、業界は打撃を受け始めます。DBMR が提供する市場洞察レポートとインテリジェンス サービスでは、景気後退が製品の価格設定と入手しやすさに及ぼす予測される影響が考慮されています。これにより、当社のクライアントは通常、競合他社より一歩先を行き、売上と収益を予測し、損益支出を見積もることができます。

最近の開発

• 2020年、ブロードコム社はWi-Fi 6Eの顧客向けデバイスとして世界初となるBCM4389を発表しました。このデバイスは、間もなく実用化される6GHz帯と、より広い160MHzのチャネル帯域幅に対応するためにレベルを拡張し、以前のデバイスと比較して速度を2倍にし、遅延を半分に削減します。

 アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の範囲

The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market is segmented on the basis of device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end user. The growth amongst the different segments helps you in attaining the knowledge related to the different growth factors expected to be prevalent throughout the market and formulate different strategies to help identify core application areas and the difference in your target market.

Device

• Tablet
• Connected Home Devices
• Smartphones
• PCS
• Access Point Equipment
• Others

Band

• Single Band
• Dual Band
• Tri Band

Fabrication Technology

• Finfet
• FDSOI CMOS
• Silicon on Insulator (SOI)
• Sige

Wifi Standards

• 802.11AY
• 802.11AD
• 802.11AX
• 802.11AC
• WAVE 1
• 802.11AC
• WAVE 2
• 802.11B
• 802.11G
• 802.11N

Die Size

• 28nm
• 20nm
• 14nm
• 10nm
• Others

MIMO Configuration

• SU-MIMO
• MU-MIMO
• 1X1 MU-MIMO
• 2X2 MU-MIMO
• 3X3 MU-MIMO
• 4X4 MU-MIMO
• 8X8 MU-MIMO

End User

• Consumer
• Automotive
• Transportation
• Healthcare
• Education
• BFSI
• Travel
• Hospitality
• Others

Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Region Analysis/Insights

The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market is analyzed and market size, volume information is provided by device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end user as referenced above.

The countries covered in the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market report China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines and rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC).

China is dominating the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market and is fastest growing country due to low-cost manufacturing of Wi-Fi chipsets and large number of consumer electronics players present within the region.

The country section of the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as consumption volumes, production sites and volumes, import export analysis, price trend analysis, cost of raw materials, down-stream and upstream value chain analysis are some of the major pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, presence and availability of Asia-Pacific brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Competitive Landscape and Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Share Analysis

アジア太平洋地域の Wi-Fi チップセット市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、地域的プレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性が含まれます。提供されている上記のデータ ポイントは、バイオセンサー市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。

市場で活動している主要なプレーヤーには、

• インテルコーポレーション（米国）
• クアルコムテクノロジーズ社（米国）
• ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (中国)
• ブロードコム（米国）
• 日立(米国)
• シスコシステムズ社（米国）
• マイクロソフト(米国)
• Apple Inc.(米国)
• セレノコミュニケーションズ(米国)
• 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（台湾）
• STマイクロエレクトロニクス(米国)

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