По оценкам , рынок корпусов электронных компонентов для чипов вырастет на 16,90% в 2020–2027 годах из-за таких факторов, как высокая цена продукта и обеспокоенность, связанная с рассеиванием тепла, что будет сдерживать рост рынка в странах с развивающейся экономикой.
Рынок упаковки электронных чипов показал исключительное проникновение в развивающиеся экономики Азиатско-Тихоокеанского региона. Рост населения, а также располагаемого дохода наряду с ростом спроса на потребительскую электронику, будет способствовать росту рынка.
Сценарий рынка корпусирования электронных чипов
По данным Data Bridge Market Research, рынок корпусной электроники в масштабе микросхем в развивающихся странах будет демонстрировать значительный рост в прогнозируемый период 2020–2027 гг. за счет увеличения располагаемого дохода населения, роста использования и развития Интернета вещей и беспроводных устройств, а также растущего спроса на потребительскую электронику во всем мире, что будет способствовать росту рынка.
Теперь вопрос в том, на какие еще регионы нацелен рынок упаковки электронных чипов? Data Bridge Market Research оценила большой рост европейского рынка упаковки электронных чипов в прогнозируемый период 2020-2027 гг. Новые отчеты Data Bridge Market Research освещают основные факторы роста и возможности на рынке упаковки электронных чипов.
Для получения более подробной информации о рынке упаковки электронных устройств в масштабе микросхем запросите брифинг с нашими аналитиками https://www.databridgemarketresearch.com/speak-to-analyst/?dbmr=global-chip-scale-electronics-packaging-market
Масштаб рынка корпусирования электронных чипов
Рынок упаковки электронных компонентов в масштабе чипа сегментирован по странам: США, Канада, Мексика в Северной Америке, Бразилия, Аргентина, Остальная часть Южной Америки как часть Южной Америки, Германия, Франция, Великобритания, Италия, Испания, Нидерланды, Бельгия, Россия, Турция, Швейцария, Остальная часть Европы в Европе, Китай, Япония, Индия, Австралия, Сингапур, Таиланд, Малайзия, Южная Корея, Индонезия, Филиппины, Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) как часть Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC), ОАЭ, Египет, Саудовская Аравия, Южная Африка, Израиль, Остальной Ближний Восток и Африка (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA).
- Анализ рынка упаковки электронных чипов по всем странам далее анализируется на основе максимальной детализации в дальнейшей сегментации. На основе материала рынок сегментируется на пластик , металл, стекло и другие. На основе конечного пользователя рынок сегментируется на потребительскую электронику, аэрокосмическую и оборонную промышленность, автомобилестроение , телекоммуникации и другие.
- Электронная упаковка — это соединение чипов и электронных компонентов в микросистему. Микросистемы состоят из различных компонентов, таких как диоды, ИС, усилители, выпрямители, чипы и т. д., чтобы защитить внутренние компоненты от ударов, воды и огня. Такая маркировка распространяется на бытовую технику и мобильные продукты.
Чтобы узнать больше об исследовании, посетите https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-chip-scale-electronics-packaging-market
Ключевые моменты, рассматриваемые в отчете «Тенденции рынка корпусирования электронных чипов и прогноз до 2027 года»
- Размер рынка
- Новые объемы продаж на рынке
- Объемы продаж замещения рынка
- Рынок по брендам
- Объемы рыночных процедур
- Анализ цен на рыночную продукцию
- Нормативно-правовая база рынка и изменения
- Доли рынка в разных регионах
- Последние разработки для конкурентов на рынке
- Рынок будущих приложений
- Исследование рыночных новаторов
Основные конкуренты рынка, охваченные отчетом
- АМЕТЕК, Инк.
- Дюпон
- Упаковка GY
- Контейнер Кива
- Primex Проектирование и изготовление
- Качественная пенная упаковка, Inc.
- Запечатанный воздух
- Кооператив «Коробка»
- UFP Technologies, Inc.
- Интел
- STMicroelectronics
- Xilinx
- амс АГ
- TSMC
Выше приведены ключевые игроки, охваченные отчетом. Чтобы узнать больше и получить полный список компаний, занимающихся упаковкой электронных устройств в масштабе чипов, свяжитесь с нами по адресу https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-chip-scale-electronics-packaging-market .
Методология исследования: Глобальный рынок корпусирования электронных чипов
Сбор данных и анализ базового года выполняется с использованием модулей сбора данных с большими размерами выборки. Рыночные данные анализируются и оцениваются с использованием рыночных статистических и когерентных моделей. Также анализ доли рынка и анализ ключевых тенденций являются основными факторами успеха в рыночном отчете. Чтобы узнать больше, запросите звонок аналитика или можете оставить свой запрос.
Ключевой методологией исследования, используемой исследовательской группой DBMR, является триангуляция данных, которая включает в себя интеллектуальный анализ данных, анализ влияния переменных данных на рынок и первичную (отраслевую экспертную) проверку. Помимо этого, модели данных включают сетку позиционирования поставщиков, анализ временной линии рынка, обзор и руководство рынка, сетку позиционирования компании, анализ доли рынка компании, стандарты измерения, глобальный и региональный анализ и анализ доли поставщика. Чтобы узнать больше о методологии исследования, отправьте запрос, чтобы поговорить с нашими отраслевыми экспертами.
Связанные отчеты
- Глобальный рынок растягивающейся электроники – тенденции отрасли и прогноз до 2026 года
- Мировой рынок печатной электроники – тенденции отрасли и прогноз до 2026 года
- Глобальный рынок лазерной маркировки в электронной промышленности – тенденции отрасли и прогноз до 2027 года
Просмотрите в категории «Полупроводники и электроника» соответствующие отчеты@ https://www.databridgemarketresearch.com/report-category/semiconductors-and-electronics/
