Ожидается, что мировой рынок упаковки на уровне пластин будет расти с совокупным годовым темпом роста в 21,0% в прогнозируемый период с 2021 по 2028 год. Рост числа технологических превосходств над традиционными методами упаковки является существенным фактором, определяющим темпы роста рынка.
Аналогичным образом, широкое внедрение Интернета вещей наряду с ростом популярности ультратонких мобильных телефонов на базе Android как в развитых, так и в развивающихся странах создадут прибыльные возможности для роста рынка упаковки на уровне пластин.
Сценарий рынка упаковки на уровне пластин
Согласно исследованию рынка Data Bridge, ожидается, что рынок упаковки на уровне пластин будет расти из-за быстрых изменений в инфраструктуре электронной промышленности. Также ожидается, что рост спроса на портативные потребительские электронные устройства и высокий спрос на более продолжительное время работы батареи и более компактные конструкции в смартфонах также будут стимулировать спрос на рынке упаковки на уровне пластин в прогнозируемый период с 2021 по 2028 год. В то же время ожидается, что рост потребности в крупных капиталовложениях наряду с колебаниями определенных физических свойств технологии WLP будут сдерживать рост рынка упаковки на уровне пластин в вышеупомянутый прогнозируемый период.
Теперь возникает вопрос: на какие еще регионы ориентирован рынок упаковки на уровне пластин? По оценкам Data Bridge Market Research, Азиатско-Тихоокеанский регион будет доминировать на рынке из-за роста уровня располагаемого дохода населения и высокого уровня внедрения смартфонов.
Для более подробного анализа рынка упаковки на уровне пластин запросите брифинг с нашими аналитиками https://www.databridgemarketresearch.com/speak-to-analyst/?dbmr=global-wafer-level-packaging-market
Объем рынка упаковки на уровне пластин
Рынок упаковки на уровне пластин сегментирован по странам: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, Остальная Европа в Европе, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Израиль, Египет, Южная Африка, Остальной Ближний Восток и Африка (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и Остальная часть Южной Америки как часть Южной Америки.
- Все страны на основе анализа рынка упаковки на уровне пластин дополнительно анализируются на основе максимальной детализации в дальнейшей сегментации. На основе интеграции рынок упаковки на уровне пластин сегментируется на интегрированное пассивное устройство, вентилятор в WLP, вентилятор на выходе WLP и сквозное кремниевое отверстие. На основе технологии рынок упаковки на уровне пластин сегментируется на перевернутый кристалл, совместимый WLP, обычный корпус масштаба кристалла, корпус масштаба кристалла на уровне пластины, наноупаковку на уровне пластины и 3D-упаковку на уровне пластины. На основе технологии столбчатого вывода рынок упаковки на уровне пластины сегментируется на медный столб, столбчатый вывод припоя, столбчатый вывод золота и другие. Сегмент применения для рынка упаковки на уровне пластины включает электронику, ИТ и телекоммуникации, промышленность, автомобилестроение, аэрокосмическую и оборонную промышленность, здравоохранение и другие.
- Упаковка (WLP) — это тип технологии упаковки в масштабе кристалла (CSP), которая позволяет объединить изготовление пластин, упаковку, тестирование и прогрев на уровне пластины для упрощения процедуры производства.
Чтобы узнать больше об исследовании, https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-wafer-level-packaging-market
Ключевые моменты, рассматриваемые в тенденциях рынка упаковки на уровне пластин и прогнозе до 2028 года
- Размер рынка
- Новые объемы продаж на рынке
- Объемы продаж замещения рынка
- База установленного оборудования на рынке
- Рынок по брендам
- Объемы рыночных процедур
- Анализ цен на рыночную продукцию
- Анализ рыночной стоимости услуг
- Доли рынка в разных регионах
- Последние разработки для конкурентов на рынке
- Рынок будущих приложений
- Исследование рыночных новаторов
Основные конкуренты рынка, охваченные отчетом
- JCET Group Co., Ltd
- ТЕХНОЛОГИЯ НЕМОТЕК
- Корпорация Чипбонд Текнолоджи
- ФУДЖИТСУ
- Powertech Technology Inc
- Китай Уровень пластин CSP Co., Ltd.
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd
- Амкор Технологии
- IQE ПЛС
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC
- Дека Технологии
- Qualcomm Technologies, Inc
- КОРПОРАЦИЯ ТОШИБА
- Токио Электрон Лимитед
- Прикладные Материалы, Inc.
- ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКАЯ КОРПОРАЦИЯ LAM
- АСМЛ
- Infineon Technologies AG
- Корпорация АОК
- Марвелл
Выше приведены ключевые игроки, охваченные отчетом. Чтобы узнать больше и получить полный список компаний, занимающихся упаковкой пластин, свяжитесь с нами по адресу https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-wafer-level-packaging-market .
Методология исследования мирового рынка упаковки на уровне пластин
Сбор данных и анализ базового года выполняется с использованием модулей сбора данных с большими размерами выборки. Рыночные данные анализируются и прогнозируются с использованием рыночных статистических и когерентных моделей. Также анализ доли рынка и анализ ключевых тенденций являются основными факторами успеха в рыночном отчете. Чтобы узнать больше, запросите звонок аналитика или можете оставить свой запрос.
Ключевой методологией исследования, используемой исследовательской группой DBMR, является триангуляция данных, которая включает в себя интеллектуальный анализ данных, анализ влияния переменных данных на рынок и первичную (отраслевую экспертную) проверку. Помимо этого, модели данных включают сетку позиционирования поставщиков, анализ временной линии рынка, обзор и руководство рынка, сетку позиционирования компании, анализ доли рынка компании, стандарты измерения, анализ сверху вниз и анализ доли поставщика. Чтобы узнать больше о методологии исследования, отправьте запрос, чтобы поговорить с нашими отраслевыми экспертами.
Связанные отчеты
- Мировой рынок оборудования для очистки пластин
- Глобальный рынок оборудования для очистки полупроводниковых пластин
- Глобальный рынок пластинчатых солнечных элементов
